• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים גלובליזציה היעדר מידע מעכב את המאמצים לצמצום פסולת אלקטרונית

היעדר מידע מעכב את המאמצים לצמצום פסולת אלקטרונית

מאת אבי בליזובסקי
13 ינואר 2014
in מאמרים ומחקרים, גלובליזציה
general4
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

יצוא פירטי של פסולת אלקטרוניקה לעולם השלישי גורמת שם לזיהומי מים וקרקע בקנה מידה עצום; חברות האלקטרוניקה לא עומדות בהתחייבויתיהן למחזר

פערי מידע משמעותיים נוטלים תפקיד חשוב יותר ויותר בסיכול המאמצים בתחום ההגנה על הסביבה – לרבות הצמצום של פסולת שמקורה בתעשיית האלקטרוניקה.

מחקר שבו היו מעורבים חוקרים משלושה מכוני מחקר בארה"ב (MIT, Materials Systems Laboratory ו- National Center for Electronics Research) במימון מטעם הסוכנות להגנת הסביבה של ארה"ב, ושנערך במטרה לקדם את פתרון בעיית הפסולת האלקטרונית בעולם, פורסם בדו"ח בחודש שעבר. לפי הדו"ח, אין מידע זמין באשר למסלול שעושים רכיבי אלקטרוניקה, מה שמקשה על פתרון הבעיה הנוכחית של ייצוא פסולת אלקטרונית. המחקר כולל התייחסות לטלוויזיות, טלפונים ניידים ומחשבים.

הדו"ח חוזר ומדגיש את הצורך בניסוחם של תקני סחר עבור מוצרים משומשים לשם מעקב מדויק של מוצרים מעין אלו, וכן את הצורך בבחינת תקני סחר ספציפיים המשמשים את היצואנים עבור חומר אלקטרוני משומש המגיע בצורה של יחידה שלמה. כחלק מזרימת המידע החופשית שתקנים אלו יוכלו לאפשר, הדו"ח ממליץ גם על נגישות זמינה יותר לנתוני הסחר ברמת המשלוח, זאת במטרה לאפשר אנליזות מדויקות יותר של זרימת חומרים אלקטרוניים המיוצאים מארה"ב. הדו"ח גם ממליץ על הגברת שיתופי הפעולה והחלפת המידע בין רשויות פיקוח באשר לזרימת סחורה מסוג זו, וכן דיווח מוגבר באשר ליעדים של יצוא-מחדש, אנליזה של זרימת הסחורה במהלך מספר שנים והערכות רבות יותר באשר לזרימת הייצוא של רכיבי אלקטרוניקה משומשים.

בין האתגרים הנמצאים בבסיסו של המחקר בנוגע לפסולת אלקטרונית והייצוא שלה מארה"ב לחלקים אחרים בעולם, הדו"ח מציין "מנגנונים מוגבלים לאיסוף נתונים, תקני סחר בלתי אחידים, היעדר הגדרות עקביות עבור הסיווג והתיוג של רכיבי אלקטרוניקה משומשים, פיקוח אסדרתי מינימלי, והסכמה מוגבלת בנוגע להגדרות של שימושי הקצה."

באשר ליעדים אליהם נשלחת פסולת זו מתוך ארה"ב, אלו כוללים בראש ובראשונה את אמריקה הלטינית, הקאריביים וכן צפון אמריקה. יבשת אסיה מהווה את היעד השני הנפוץ ביותר, בעוד שאפריקה היא הפחות נפוצה מכולם. בנוגע לטלפונים ניידים, היעדים העיקריים הם הונג קונג, פרגוואי, גואטמלה, פנמה, פרו וקולומביה. יחד עם זאת, מציין הדו"ח, במספר מקרים מדינות אלו מתפקדות כ"תחנות ביניים" ולא כיעדים הסופיים של המוצרים לפני שהם עוברים ייצוא-מחדש למדינה אחרת באותו האזור. אזורים באסיה, במיוחד הונג קונג, איחוד האמירויות הערביות ולבנון, פורטו בתור המדינות המהוות יעד סופי עבור מחשבים, בעיקר מחשבים ניידים.

כ-80% מרכיבי האלקטרוניקה המשומשים, לרבות טלפונים ניידים, מקלטי טלוויזיה וצגים מגיעים בסופו של דבר למדינות בהן יש אוכלוסייה רבה מסוג מעמד בינוני, בעוד שלאפריקה מגיע חלק קטן בלבד מהפסולת האלקטרוניקה שמקורה בארה"ב. אולם, לפי דבריו של דובר מטעם ארגון האינטרפול, חרף העובדה כי זה אכן חוקי לייצא מוצרים שנזרקו לפסולת כל עוד ניתן לשפץ אותם או להשתמש בהם מחדש בצורה אחרת, כמות גדולה מפסולת זו נשלחת לאפריקה ולאסיה בתואנות כזב – "מרביתה של פסולת זו מסווגת בתור "טובין משומשים" למרות שבמציאות המוצרים הללו אינם פועלים כלל ועיקר. אלו מוסטים בדר"כ לשוק השחור ומוסווים בתור סחורות משומשות על מנת להימנע מהעלויות הכרוכות במחזור חוקי," מציין הדובר. חלק ניכר מהייצוא של הפסולת האלקטרונית מועבר למדינות מחוץ לאירופה, כולל למדינות במערב אפריקה. הטיפול בפסולת זו במדינות אלו נעשה בדר"כ במסגרת המגזר הפרטי והלא-רשמי, מה שמוביל לזיהום סביבתי משמעותי ולסיכוני בריאות המשפיעים על האוכלוסייה המקומית," מוסיף ואומר הדובר.

לפי הסוכנות האירופאית להגנת הסביבה, כפי שצוטט באותו מאמר, רבות מהמדינות העומדות בפני האתגר של טיפול בפסולת אלקטרונית אינן מודעות להיקפו והשפעתו הרבה של אתגר זה, זאת בעיקר בשל העדר מידע. הן לא הסדירו מנגנון למעקב אחר חומרי אלקטרוניקה משומשים הנכנסים למדינתן ולפיכך, לא הצליחו להגן על עצמן מפני בעיה זו.

"התרחיש הגרוע ביותר הוא לשלוח מוצרי אלקטרוניקה משומשים למדינות מתפתחות לשם פירוקם מאחר והשיטות הנהוגות במדינות אלו הן בדר"כ מזיקות לבריאות האנשים העובדים בפירוק, ולסביבה בה הם חיים," אמר אחד מהחוקרים. "הסיכון רק הולך ומצטבר ככל שנפח רכיבי האלקטרוניקה בחברה ממשיך לגדול," הוא מוסיף ואומר. הבעיה אינה מוגבלת רק לעובדה כי קיים מחסור במידע המתאים לפתרון סוגיה זו – קיים גם פער מידע בנוגע ליעד שאליו מגיעה פסולת זו, האם היא אכן מגיעה בסופו של דבר למקום המיועד לה או שהיא פשוט מושלכת כפסולת רגילה, לדבריו של דובר האינטרפול.

הערכות בתחום טוענות כי הפסולת האלקטרונית אמורה לגדול ב-33% מרמה של 50 מיליוני טון בשנת 2012 ל-65 מיליוני טון עד לשנת 2017. סין וארה"ב מובילות בתור היצרניות הגדולות ביותר של פסולת אלקטרונית, כאשר סין מייצרת 12.2 מיליוני טון וארה"ב 11 מיליוני טון. אולם, אמריקה מייצרת כ-30 ק"ג של פסולת אלקטרונית לאדם מדי שנה, שיעור הגבוה מהרמה של 5 ק"ג של פסולת אלקטרונית לאדם מדי שנה בסין.

הדוח המלא
ידיעה על המחקר

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ניסוי ההתאבכות הקוונטי כפי שנראה תחת מיקרוסקופ אלקטרונים. השימוש בגרפן דו-שכבתי אפשר למדענים לשלוט במסלול של אניון בחומר (באדום). הם גרמו לגל שלו להקיף אי שמכיל שדה מגנטי ואניונים אחרים (בירוק) ואז הפגישו אותו שוב עם הגל המקורי, על מנת ללמוד על תכונותיו. השערים החשמליים (באפור כהה) מאפשרים למדענים לנתב את האניונים במסלולים מוגדרים בחומר וגם לקבוע את צפיפות האלקטרונים באי
מיחשוב קוונטי

חלקיקי זיכרונות

שבב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com
מיחשוב קוונטי

צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש “בעיות זיכרון” לאורך זמן

תרשים סכמטי של מערך הניסוי למדידת הדינמיקה של המיתוג המושרה בזרם ב-Mn3Sn באמצעות מיקרוסקופיה מגנטו-אופטית, בחלון זמנים של פיקו-שנייה עד תת-ננו-שנייה. קרדיט: ‏Kazuma Ogawa ו-Ryo Shimano, ‏2025
מאמרים טכניים

מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

פרופ’ כריסטיאן מייר מציג את המחשב הנוירומורפי בעל מיליוני היחידות בכנס TSMC באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי
בינה מלאכותית (AI/ML)

לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח

Next Post
Ceragon_Logo_2012

סרגון זכתה בשני פרוייקטים לפריסת רשתות תקשורת 4G/LTE מתקדמות בהודו ובצפון אמריקה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס