• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ שנה שנייה ברציפות: לימודי הנדסה  מסלול הלימודים הגדול ביותר בישראל

שנה שנייה ברציפות: לימודי הנדסה  מסלול הלימודים הגדול ביותר בישראל

מאת אבי בליזובסקי
05 אוקטובר 2019
in ‫שבבים‬, בישראל
students 1286889 640
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

לקראת פתיחת השנה האקדמית (תש"ף): מל"ג מפרסמת את נתוני תשע"ט  – פילוח סטודנטים לתואר ראשון * אחד מכל ארבעה סטודנטים – מעל 50,000 סטודנטים בישראל לומדים תכניות לימודים בהנדסה ובתחום מדעי המחשב ומתמטיקה * הירידה בשיעור הלומדים במדעי הרוח מביאה את המל"ג לחשוב על שינוי דרכי הלימוד ושילוב מדעי הרוח עם מקצועות אחרים

 לימודי הנדסה. איור: Image by diema from Pixabay

הטקסט שנה שנייה ברציפות שלימודי הנדסה (35,041) עקפו את לימודי מדעי החברה (34,324). לאורך עשרות שנים מדעי החברה נחשבו למסלול הלימודים המבוקש ביותר.
תוך עשור: זינוק של 80% במספר הסטודנטים למדעי המחשב. בשנת תשע"ט 16,780 סטודנטים למדו מדעי המחשב (לרבות מתמטיקה וסטטיסטיקה) לעומת 9,122 בלבד בשנת תש"ע.
לאורך העשור חלו ירידות של כ-20% עד 25% במסלולי משפטים ומנהל עסקים שנחשבו בתחילת העשור ללימודים מאוד מבוקשים.
מגמת הירידה במדעי הרוח: במל"ג מקדמים תכנית לקידום מדעי הרוח לרבות שילוב עם תחומי לימוד אחרים.

הישג לתכנית הלאומית לחיזוק מקצועות ההנדסה וההייטק:

מנתונים חדשים של מל"ג לשנת תשע"ט עולה כי זו השנה השנייה ברציפות בה לימודי הנדסה הם מסלול הלימודים הנלמד ביותר בישראל (35,041 סטודנטים המהווים 18.4%).

לימודי הנדסה עקפו את מדעי החברה (34,324 סטודנטים המהווים 18%) שלאורך שנים נחשבו לתחום הלימודים הגדול ביותר בישראל. חיזוק מקצועות ההייטק בא לידי ביטוי גם בזינוק מרשים של 80% במספר הסטודנטים הלומדים תכניות במתמטיקה, סטטיסטיקה ומדעי המחשב (16,780 סטודנטים בתשע"ט לעומת 9,122 סטודנטים בתש"ע).

משקלול הנתונים עולה כי אחד מכל ארבעה סטודנטים (מעל 27%) בישראל לומד את מקצועות ההנדסה ומדעי המחשב, מתמטיקה וסטטיסטיקה (51,821 סטודנטים מתוך 190,648 סטודנטים לתואר ראשון).

יודגש כי במסגרת התכנית הרב שנתית לחיזוק מסלולי ההייטק ולאור החלטת הממשלה בנושא ות"ת הקצתה תמריצים בהיקף של מאות מיליוני שקלים למוסדות האקדמיים לטובת קליטה של סטודנטים, חברי סגל אקדמי ובנייה ושדרוג של תשתיות מחקר והוראה, לכף יש להוסיף עידוד של פתיחת תכניות לימודים חדשניות בתחומי ההייטק. במל"ג סבורים כי המגמה צפויה להמשיך ולהתרחב גם בשנים הבאות.

  • הערה: לימודי הנדסה כוללים את התחומים הבאים: הנדסת חשמל ואלקטרוניקה, הנדסת מחשבים ותוכנה, הנדסת מערכות מידע, הנדסה אזרחית, הנדסת מכונות, הנדסה כימית וחומרים, הנדסת תעשיה וניהול והנדסות אחרות.

מהנתונים עולה עוד שלאורך העשור חלו ירידות של כ-20% עד 25% במסלולי משפטים ומנהל עסקים שנחשבו בתחילת העשור ללימודים מאוד מבוקשים. משפטים ירדו מ- 15,790 בשנת תש"ע ל- 12,223 בשנת תשע"ט ומנהל עסקים ירדו משיא של 23,232 סטודנטים בשנת תשע"ג ל- 18,711 סטודנטים בלבד בשנת תשע"ט.

 

יו"ר ות"ת, פרופ' יפה זילברשץ: "הנתונים החדשים מלמדים שעמדנו במשימה ובזכות התמריצים למוסדות והרחבת התשתיות הצלחנו לחולל מהפכה במסלולי הלימוד בישראל – סטודנטים רבים בוחרים באתגר של לימודי ההייטק. מדובר בשינוי משמעותי במערכת האקדמית שיש לו השפעה רבה גם על הכלכלה הישראלית. בשיתוף המוסדות אנחנו נחושים להמשיך את המגמה, לקדם את היזמות והחדשנות בישראל ולשלב בין האקדמיה לתעשייה".

סיו"ר מל"ג, פרופ' אדו פרלמן: "העשור האחרון התאפיין בגידולים משמעותיים של סטודנטים בתחומי ההנדסה ומדעי המחשב לצד ירידה בלימודי משפטים ומנהל עסקים. מגמות אלו נובעות, בין היתר, מכוחות השוק לצד קידום התכנית הלאומית לחיזוק מקצועות ההייטק. בקרוב נשלים את התכנית לקידום מדעי הרוח, ובמסגרתה נפעל גם לשילוב מדעי הרוח בתחומי לימוד אחרים והנגשתם לסטודנטים רבים".

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay
‫שבבים‬

דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

Next Post
13214 Celsius Thermal chip connects

קיידנס משיקה את Celsius, פתרון לשוק התכנון וניתוח מערכות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra…
  • קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס