Gowin כבר עובדת עם TSMC בייצור של שבבי FPGA עם צפיפות בינונית תוך שימוש בטכנולוגיית תהליך ה-55nm SRAM של הפאונדר
| לוגו חברת GOWIN |
Gowin Semiconductor הסינית הודיעה על הפיתוח של מוצר ה-FPGA 28nm הראשון שלה, GW3AT-100, שמיוצר על ידי Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Gowin כבר עובדת עם TSMC בייצור של שבבי FPGA עם צפיפות בינונית תוך שימוש בטכנולוגיית תהליך ה-55nm SRAM של הפאונדרי. פתרונות ה-FPGA 55nm של Gowin מתחרים במוצרים של המקבילים הבינ”ל היותר גדולים של החברה: סדרת ה-FPGA Spartan של Xillinx והפתרונות Cyclone של אלטרה.
הפתרון שפותח לאחרונה הוא לטענת Gowin שבב ה-FPGA 28nm הראשון שפותח בסין, ויתחרה בסדרת Kintex-7 של Xilinx.
את הביקוש ל-FPGA יגדילו יישומים מתפתחים כגון רובוטים, רחפנים, ביג דאטה, האינטרנט של הדברים, נהיגה אוטונומית ותקשורת G5. במיוחד, FPGA נחשבים לרכיב חשוב בהספקת בינה מלאכותית עתירת ביצועים. לדברי מנכ”ל Gowin ג’ייסון ז’ו, שבבי ה-FPGA של החברה יתמקדו בשוק של אסיה פסיפיק לשם צמיחה.
Gowin הוסיפה מפיצים חדשים בקוריאה הדרומית וטאיוואן, אמר ז’ו. החברה גם מתכוונת לבנות את הנוכחות שלה ביפן, אוסטרליה, הודו, צפון אמריקה ואירופה ב-2018, ציין ז’ו.
ז’ו אמר ש-Gowin מצפה לספק בסך הכל יותר משני מיליון פרוסות לפני ראש השנה הסיני של 2018, שיהיה בפברואר.
ז’ו עבד ב- Lattice Semiconductorבשנים 1996-2011, והיה מעורב בפיתוח בשבעת הדורות של סדרות ה-FPGA של לטיס. ז’ו היה פעם המוביל הטכני הליבתי בלוגיקה ניתנת לתכנות של התוכנית China National 863.
לנינג סונג, נשיא וסמנכ”ל טכנולוגיות של Gowin, יש יותר מ-25 שנות ניסיון במו”פ בתעשיית ה-EDA כולל לטיס ו-Cadence Design Systems.
Gowin, שהוקמה ב-2014, נמצאת בגואנגדונג. החברה חתמה לאחרונה על עסקה עם אזור הפיתוח הכלכלי והטכנולוגי של גואנגז’ו שמאפשר לה לקבל סובסידיות ממשלתיות של יותר מ-80 מיליון יואן (12.1 מיליון דולר).
| {loadposition content-related} |
