• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים טרנזיסטור המורכב מחד-שכבה מולקולארית – גרפן

טרנזיסטור המורכב מחד-שכבה מולקולארית – גרפן

מאת ד"ר משה נחמני
15 יולי 2013
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
KasperNoergaard200x300
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המעגל המשולב המולקולארי פותח על ידי קבוצת מחקר בינלאומית של כימאים ופיזיקאים מהמרכז לננו-מדעים במחלקה לכימיה באוניברסיטת קופנהגן והאקדמיה הסינית למדעים. ממצאי המחקר פורסמו בכתב-העת המדעי Advanced Materials.

קספר נאוגארד, אוניברסיטת קופנהגן. תמונת יח"צ

רכיבי אלקטרוניקה המורכבים ממולקולות יחידות בעזרת סינתזה כימית יכולים לסלול את הדרך לפיתוחם של התקנים אלקטרוניים זעירים, מהירים וידידותיים יותר לסביבה. כעת, הצליחו חוקרים, לראשונה אי-פעם, לפתח טרנזיסטור המורכב מחד-שכבה מולקולארית, טרנזיסטור שפעל כהלכה בשבב מחשב.

המעגל המשולב המולקולארי פותח על ידי קבוצת מחקר בינלאומית של כימאים ופיזיקאים מהמרכז לננו-מדעים במחלקה לכימיה באוניברסיטת קופנהגן והאקדמיה הסינית למדעים. ממצאי המחקר פורסמו בכתב-העת המדעי Advanced Materials. פריצת הדרך התאפשרה בזכות שימוש חדשני בחומר הדו-ממדי המרתק גראפן (graphene).

פרופסור Kasper Nørgaard מאוניברסיטת קופנהגן סבור כי היתרון הראשון של שבב הגראפן שזה עתה פותח יהיה בהקלת הבדיקות של רכיבי אלקטרוניקה מולקולאריים עתידיים. יחד עם זאת, הוא צופה כי ממצאיהם מהווים את הצעד הראשון לקבלת מעגלים משולבים מולקולאריים יעילים. "בחומר גרפן טמונות תכונות מרתקות במיוחד, שאותן לא ניתן למצוא בחומרים אחרים. המחקר שלנו מוכיח, לראשונה אי-פעם, כי ניתן לשלב רכיב מולקולארי פונקציונאלי המבוסס על גראפן בתוך שבב. אני באמת מאמין כי פריצת הדרך הזו זכאית להתנוסס על העמוד הראשון של חדשות המדע," אומר החוקר.

שבב המחשב המולקולארי מורכב משכבה אחת של זהב, שכבה אחת של רכיבים מולקולאריים אחרים ושכבה דקיקה במיוחד של חומר פחמני מסוג גראפן, כולן מוערמות אחת מעל השנייה בצורת כריך. הטרנזיסטור שב"כריך" עובר מיתוג (דלוק/כבוי) באמצעות איתות בצורת אור ומנצל בכך את התכונות האלקטרוניות הייחודיות של החומר גראפן. למרות שחומר זה מורכב מאטומי פחמן בלבד (המרכיבים גם את החומר גרפיט) הוא שקוף כמעט לחלוטין.

המצוד אחר טרנזיסטורים, תילים, מחברים ורכיבי אלקטרוניקה אחרים המורכבים ממולקולות יחידות גרם לחוקרים בתחום זה להתאמץ יומם וליל. בניגוד לרכיבי אלקטרוניקה אחרים, צפוי כי הרכיבים החדשים לא יכילו בתוכם מתכות כבדות שהינן רעילות לאדם ולסביבה ולעיתים אף יקרות. לאור זאת, הם אמורים להיות זולים ובטוחים יותר לקרקע, למקורות המים ולבעלי חיים. לרוע המזל, בדיקת טיב פעילותם של רכיבים פונקציונאליים אלו היה קשה במיוחד. עד עכשיו, כלומר.

בעבר, הבדיקות של רכיבים מיקרוסקופיים הובילו את החוקרים להשתמש בשיטה המתוארת בצורה הטובה ביותר כהגרלה. על מנת לבדוק אם מולקולה חדשה מוליכה זרם או מבודדת, החוקרים נאלצו להניח חופן מולקולות בין שני תילים מוליכי חשמל, ולקוות שלפחות מולקולה אחת מספיק קרובה למעגל החשמלי.

בעזרת שבב הגראפן החדשני, חוקרים יוכלו עתה למקם את המולקולות החדשות שלהן בדיוק רב יותר ולבדוק אם הן אכן מוליכות חשמל, או מבודדות. בעזרת שיטה זו ניתן יהיה לבחון את הפונקציונאליות של תילים, מחברים ודיודות מולקולאריים באופן מהיר ופשוט יותר, וכך הכימאים יקבלו תשובה מידית לשאלה האם הם צריכים להמשיך ולפתח עוד את המולקולות שנבדקו או שהן מספיק פעילות, מסביר החוקר הראשי.

"פיתחנו עיצוב המתאים לסוגים רבים של מולקולות," ממשיך ומסביר החוקר הראשי: "לאור העובדה כי צורת הגראפן קרובה יותר למבנה האמיתי של שבב מחשב, הפיתוח שלנו מאפשר לבחון רכיבים אלקטרוניים בצורה קלה יותר, ויחד עם זאת הוא מהווה גם שלב חשוב במסלול להכנת מעגלים משולבים מעשיים המבוססים על רכיבים מולקולאריים."

{loadposition content-related}
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד ה-AI ומקומה של ישראל במהפכה

פרויקטים משותפים לארה
בטחון, תעופה וחלל

מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

מפעל שבבים בחלל. צילום: Space Forge
בטחון, תעופה וחלל

מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את "זרעי" השבבים של הדור הבא

שבב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com
מיחשוב קוונטי

מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות

Next Post
TSMCLOGO

SEMI: יצרניות השבבים בטייוואן מגבירות השקעותיהן בכדי לספק שבבים למכשירים ניידים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת…
  • אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס