החיבור ל-Power 9 גם יתחרה ב-HBM ו-GenZ
| מיזעור שבבים. אילוסטרציה: pixabay |
IBM הגדירה ב-Hot Chips מימשק חדש לגרסת 2020 של המעבדים המרכזיים שלה Power 9. מימשק הזיכרון הפתוח (OMI) יאפשר לארוז בשרת יותר זיכרון ראשי עם קצב העברה גבוה יותר מאשר DDR, וכתקן Jedec פוטנציאלי יוכל להתחרות ב-GenZ וב-CLX של אינטל.
OMI בעצם מסיר את בקר הזיכרון מהמארח, ומסתמך במקום זאת על בקר שעל כרטיס DIMM קטן יחסית. לחטיבת המיקרו שבבים של מיקרוצ’יפ כבר יש בקר DDR שפועל בכרטיסים במעבדות של IBM. הגישה מבטיחה לספק זיכרון של עד 4TBytes על שרת בקצב ממושך של בערך 320GBytes/second או 512GB בקצב של עד 650GB/s.
העלות היא בבקר של מיקרוצ’יפ שמוסיף השהיה של לפחות 4-nanosceonds ומפזר בערך 4W, שבערך מחצית מקוזזת על ידי הסרת DDR PHY מהמארח.
IBM צופה שבעתיד ישתמשו בבקרים שמאפשרים OMI עם DRAM גרפיים כחלופה לערימות HBM היותר ויותר פופולריות אבל יקרות וזוללות חשמל. עם השהיה של בערך 80ns הוא יכול להיות גם חלופה אטרקטיבית ל-GenZ שיכול ליצור השהיה של עד 400ns, אמר וויליאם סטרייק, ארכיטקט מעבדים של IBM.
OMI מבוסס על 96 נתיבים של 25G serdes בשבב הק/פ המתקדם (AIO) Power 9 של IBM. IBM מיטבה את ה-serdes להספק וגודל הפרוסה הקטנים ביותר על ידי הגבלת רמות התדרים שלהם. ה-serdes מציע קצב העברה של עד 600GBytes/s שאפשר להגדיר באופן גמיש לשרת OMI או את הדור החדש של החיבור למעבד הגרפי NVLink של אנבידיה או את OpenCAPI 4.0 של IBM למאיצים אחרים.
הדור הבא של IBM Power 10 יעבור ל-serdes של 32-50G כדי להמשיך לשפר את הק/פ וההאצה. מפת הדרכים שלו מראה ש-Xilinx ושותפיה לא יקבלו תמיכה מ-IBM לחיבור עם עקיבות המטמונים שלהם CCIX שמתחרה ב-CLX של אינטל. אחד הנוכחים ב-Hot Chips אמר שהחיבור המתקבל ל-Power 9 דומה למה שאינטל מתכננת עם CLX למעבדים מהדור הבא שלה.
סטרייק מ-IBM אמר שאינטל עשויה להשתמש ב-CLX גם למאיצים וגם לזיכרונות מסוג אחסון שלה Optane.
| {loadposition content-related} |
