• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

  • בישראל
    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

  • בישראל
    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) יבמ טוענת לפריצת דרך בייצור בטכנולוגית 5 ננומטר

יבמ טוענת לפריצת דרך בייצור בטכנולוגית 5 ננומטר

מאת אבי בליזובסקי
06 יוני 2017
in בינה מלאכותית (AI/ML), ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
5nm Nanosheets
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

לדברי יבמ, פריצת הדרך החדשה בטכנולוגית 5 ננו-מטר לביצועים נוספים תעצים את מאמצי המחשוב הקוגניטיביים שלה, כמו גם את המאמצים של כל השותפים לקראת מחשוב ענן בתפוקה גבוהה ולמידה מעמיקה, יחד עם הספק נמוך יותר וחיי סוללה ארוכים יותר עבור התקני האינטרנט של דברים (IoT)

גיליון טרנזיסטורים בטכנולוגית 5 ננומטר. יאריך לטלפונים החכמים פי 2-3 את משך חיי הסוללה. איור: יבמ/גלובל פאונדריז/סמסונג

 

חוקרי יבמ ושותפיהם פיתחו ארכיטקטורת טרנזיסטור חדשה המבוססת על ננו-סיליקון מוערמים גבי משטח סיליקון, שלדעתם יהפכו את FinFETs למיושנים בטכנולוגית תהליך 5 ננומטר.

הארכיטקטורה, שתוארה ביום שני (5 ביוני) בכנס סימפוזיון VLSI על טכנולוגיה ומעגלים בקיוטו, יפן, היא שיאה של עשר שנות מחקר על-ידי יבמ ושותפיה GlobalFoundries וסמסונג, וכן ספקי ציוד . בהשוואה ל- FinFETs, הארכיטקטורה החדשה צורכת פחות חשמל, לדברי החוקרים.

פריצת הדרך של הברית צריכה לאפשר להתקנים המופעלים באמצעות סוללות כמו סמארטפונים והתקנים ניידים אחרים לפעול במשך יומיים עד שלושה ימים בהטענה יחידה, כמו גם להגביר את הביצועים של בינה מלאכותית (AI), מציאות וירטואלית ואפילו של מחשבי על.
פחות משנתיים לאחר פיתוח שבבי הבדיקה 7nm עם 20 מיליארד טרנזיסטורים, החוקרים אומרים שהם סללו את הדרך להדפסת 30 מיליארד טרנזיסטורים על שבב בגודל ציפורן המבוססים על שערי ננו. תוצאות הבדיקה מצביעות על עלייה של 40% בביצועים (באותה עוצמה כמו FinFETs 7nm) או עד לחיסכון של 75% בחשמל בהשוואה לטרנזיסטורים מתקדמים בטכנולוגית 10 ננו-מטר.

לדברי יבמ, פריצת הדרך החדשה בטכנולוגית 5 ננו-מטר לביצועים נוספים תעצים את מאמצי המחשוב הקוגניטיביים שלה, כמו גם את המאמצים של כל השותפים לקראת מחשוב ענן בתפוקה גבוהה ולמידה מעמיקה, יחד עם הספק נמוך יותר וחיי סוללה ארוכים יותר עבור התקני האינטרנט של דברים (IoT ).

כדי להשיג את פריצת הדרך הברית המחקר היה צריך להתגבר על הבעיות הנובעות מליטוגרפיה באמצעות EUV (אולטרה סגול קיצוני), אשר נמצאת כבר על מפת הדרכים של יבמ לייצור 7nm FinFETs. לצד יתרון אורך הגל קצר יותר של EUV, חוקרי הברית מצאו גם דרכים להתאים את רוחב ה- nanosheets הן לעיצוב שבב והן לשלבי תהליך הייצור. כוונון עדין זה של ביצועים לעומת חילופי הספק אינו אפשרי עבור FinFETs, אשר מוגבלים על ידי גובה הסנפיר שלהם, מה שהופך אותם מסוגלים להגדיל את הזרם הנוכחי עבור ביצועים גבוהים יותר, כאשר ישודרגו ל 5nm, על פי החוקרים.

יבמ מאמינה כי ארכיטקטורת nanosheet שלה תדורג לצד פריצות דרך בהסטוריה של תעשיית השבבים כתאים פוטוטרופיים DRAMS, מוגבר כימית, חיבורי נחושת, סיליקון על מבודדים, חומרים מתוחים, מעבדים מרובי הליבה, ליתוגרפיה טבילה שבבים תלת ממדיים ו-AIRGAP.

גארי פטון, מנהל הטכנולוגיה הראשי של גלובל פאונדריז וראש המו"פ העולמי, כינה את ההכרזה "פורצת דרך" ואמר כי היא מדגימה כי גלובל פאנודריז מבצעת מחקר פעיל לטכנולוגיות הדור הבא ב-5 ננומטר ומעבר לו.
שותפים נוספים בברית המחקרית הם הפקלטות למדעי הננו והנדסת ננוטכנולוגיה של המכון הטכנולוגי של אוניברסיטת מדינת ניו יורק באולבני, ניו יורק.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים
בינה מלאכותית (AI/ML)

Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

MARVEL LOGO לוגו מארוול
בינה מלאכותית (AI/ML)

מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

מנכ
תקשורת מהירה

ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

Next Post
אורביט קיבלה הזמנה של 2.2 מיליון דולר ממפעיל מערכות לוויין גלובלי עבור פתרון התקשורת הלוויינית הימית

אורביט משיקה מערכת אנטנת עקיבה עצמאית ראשונה מסוגה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV
  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס