• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינפינאון טוענת לשבב eSIM ראשון

אינפינאון טוענת לשבב eSIM ראשון

מאת אבי בליזובסקי
26 דצמבר 2018
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
infinion esim
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אינפינאון אומרת שהיא סיפקה כמויות גדולות של SIM מוטבע (eSIM) ב-WLCSP (מארז בגודל שבב ברמת הפרוסה) בדרגה תעשייתית.

 SLM 97 של אינפיניון עם מארז בגודל שבב ברמת הפרוסה ממוזער.

 

אינפיניון אומרת שהיא סיפקה כמויות גדולות של SIM מוטבע (eSIM) ב-WLCSP (מארז בגודל שבב ברמת הפרוסה) בדרגה תעשייתית.

עד עכשיו, לדברי החברה, היו רק מוצרי eSIM בדרגת צרכנים שסופקו במארז WLCSP. אינפינאון אומרת שהצליחה להביא את בקר האבטחה שלה SLM 97 לעמידה בדרישות הכשירות התעשייתית כמוגדר ב-Jedec, כולל טווח טמפרטורות מורחב (-40 עד 105 צלזיוס) ושיעורי כשל מופחתים.

היצרנים של מכונות תעשייתיות וציוד תעשייתי ממכונות מכירה אוטומטיות ועד לחיישנים מרחוק ועוקבי נכסים משתמשים בתקשורת מכונה למכונה באינטרנט של הדברים, ולעיתים קרובות מסתמכים על רשתות סלולר לאיסוף נתונים והעברת נתונים רציפה. eSIM זעיר ברמת השבב יכול לעזור באימוץ של קישוריות סלולר בסביבות תעשייתיות — השטח הפיזי הקטן של ה-eSIM מאפשר ליצרני המכשירים יותר גמישות בתכנון ומפשט את תהליכי הייצור. הלקוחות גם יכולים לשנות את ספק שירותי הסלולר שלהם בכל זמן, לדוגמה, אם איכות הרשת מתדרדרת או במקרה של חוזה טוב יותר ממפעיל הסלולר.

אולם, לספק איכות חסונה בגודל פיזי זעיר שפועלת אפילו בתנאים תעשייתיים קשים היה אתגר עבור ספקי שבבים. אינפינאון אומרת שהיא נתנה מענה לאתגר הזה באמצעות בקר האבטחה SLM 97, שמידותיו 2.5 מ"מ על 2.7 מ"מ בלבד. שבב האבטחה ב-WLCSP מיוצר באתר הייצור של אינפינאון בדרזדן ורגנסבורג וזמין עכשיו בכמויות גדולות.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

גלובל פאונדריז ורנסאס מרחיבות שותפות ענק לחיזוק שרשראות האספקה

מרכז המו
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפלייד מטיריאלס חונכת מרכז מו"פ מתקדם לפיתוח טכנולוגיות חדשות ברחובות

שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל נסוגה מהסכם הייצור עם טאוור: הליך גישור והעברת פעילות ל-Fab7 של טאואר ביפן

Next Post
AUS 8054

אפשר למצוא אור כמעט בכל חושך

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת…
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס