• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מסוקים ימיים

    קיסייט תספק פתרונות בדיקה וסימולציה להעלאת הכשירות של ציי נאט"ו

    דרום קוריאה מעצמת שבבים. המחשה: depositphotos.com

    תעשיית השבבים של קוריאה עלולה לסבול מחוסר של 81 אלף עובדים עד 2031

    מטא יוצאת לקרב על המוחות: בונוסים של עד 100 מיליון דולר למדעני OpenAI. אלטמן: אף אחד לא חתם

    מנכ"לית AMD ליסה סו ומנכ"ל OPEN AI סם אלטמן בהופעה בפני וועדה של הקונגרס. צילום מסך מתוך ערוץ היוטיוב של הקונגרס האמריקני

    שבבי ה-AI החדשים של AMD זכו לאמון פומבי של סם אלטמן

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SIA: ארה"ב משקיעה יותר מ-10 מיליארד דולר במחקר שבבים – מפת דרכים חדשה מבטיחה שמירה על ההובלה הגלובלית

    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    טקסס אינסטרומנטס תשקיע למעלה מ-60 מיליארד דולר בהקמת מפעלי שבבים בארה"ב

    Trending Tags

    • בישראל
      לוגו גילת צילום יחצ

      גילת חתמה על חוזה בשווי 40 מיליון דולר עבור פלטפורמת SkyEdge IV וירטואלית

      ניוריאליטי משיקה מערכת AI משודרגת עם מודלי LLM מותקנים מראש

      ניוריאליטי משיקה מערכת AI משודרגת עם מודלי LLM מותקנים מראש

      צוות פורסייט רובוטיקס. מימין לשמאל: ד"ר דניאל גלוזמן, פרופ׳ משה שוהם וד״ר יוסי נתן. צילום: שלומי יוסף

      פורסייט רובוטיקס מיקנעם גייסה 125 מיליון דולר לפיתוח ניתוחי עיניים רובוטיים

      עמית בן קיש, CTO, קוונטום ארט. צילום יחצ

      קוונטום ארט שואפת להוביל את תחום המחשוב הקוונטי עם מיליון קיוביטים עד 2033

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      סיוה משיקה פתרון לשליטה טבעית ומדויקת, ללא מגע, עבור ממשקי טלוויזיה חכמה, גיימינג ובתים חכמים

      חשיפה: ההחמצה הענקית של טאואר סמיקונדקטור בהודו

      חשיפה: ההחמצה הענקית של טאואר סמיקונדקטור בהודו

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מסוקים ימיים

        קיסייט תספק פתרונות בדיקה וסימולציה להעלאת הכשירות של ציי נאט"ו

        דרום קוריאה מעצמת שבבים. המחשה: depositphotos.com

        תעשיית השבבים של קוריאה עלולה לסבול מחוסר של 81 אלף עובדים עד 2031

        מטא יוצאת לקרב על המוחות: בונוסים של עד 100 מיליון דולר למדעני OpenAI. אלטמן: אף אחד לא חתם

        מנכ"לית AMD ליסה סו ומנכ"ל OPEN AI סם אלטמן בהופעה בפני וועדה של הקונגרס. צילום מסך מתוך ערוץ היוטיוב של הקונגרס האמריקני

        שבבי ה-AI החדשים של AMD זכו לאמון פומבי של סם אלטמן

        מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        SIA: ארה"ב משקיעה יותר מ-10 מיליארד דולר במחקר שבבים – מפת דרכים חדשה מבטיחה שמירה על ההובלה הגלובלית

        הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

        טקסס אינסטרומנטס תשקיע למעלה מ-60 מיליארד דולר בהקמת מפעלי שבבים בארה"ב

        Trending Tags

        • בישראל
          לוגו גילת צילום יחצ

          גילת חתמה על חוזה בשווי 40 מיליון דולר עבור פלטפורמת SkyEdge IV וירטואלית

          ניוריאליטי משיקה מערכת AI משודרגת עם מודלי LLM מותקנים מראש

          ניוריאליטי משיקה מערכת AI משודרגת עם מודלי LLM מותקנים מראש

          צוות פורסייט רובוטיקס. מימין לשמאל: ד"ר דניאל גלוזמן, פרופ׳ משה שוהם וד״ר יוסי נתן. צילום: שלומי יוסף

          פורסייט רובוטיקס מיקנעם גייסה 125 מיליון דולר לפיתוח ניתוחי עיניים רובוטיים

          עמית בן קיש, CTO, קוונטום ארט. צילום יחצ

          קוונטום ארט שואפת להוביל את תחום המחשוב הקוונטי עם מיליון קיוביטים עד 2033

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          סיוה משיקה פתרון לשליטה טבעית ומדויקת, ללא מגע, עבור ממשקי טלוויזיה חכמה, גיימינג ובתים חכמים

          חשיפה: ההחמצה הענקית של טאואר סמיקונדקטור בהודו

          חשיפה: ההחמצה הענקית של טאואר סמיקונדקטור בהודו

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ אינטל ומיקרון חושפות: כרטיס זיכרון של 10 טרה-בייט שיוצר בטכנולוגית תלת ממד

          אינטל ומיקרון חושפות: כרטיס זיכרון של 10 טרה-בייט שיוצר בטכנולוגית תלת ממד

          מאת אבי בליזובסקי
          29 מרץ 2015
          in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
          3D_NAND_Die_with_M2_SSD
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
          טכנולוגית NAND 3D עורמת שכבות של תאי אחסון באופן אנכי ומאפשרת ייצור התקני אחסון צפופים יותר, שמניבים נפחים גדולים יותר, ביצועים משופרים, צריכת חשמל נמוכה והפחתת עלויות

          חברת אינטל וחברת מיקרון (Micron Technology) חשפו טכנולוגיה פורצת דרך בתחום זיכרונות הפלאש. טכנולוגיית ה-NAND התלת-ממדית החדשה מאפשרת פיתוח של הזיכרון הדחוס בעולם וייצור כרטיסי SSD סטנדרטיים עם נפח הגדול מ-10 טרה-בייט.
          ה-NAND 3D, עורמת שכבות של תאי אחסון באופן אנכי ולייצר התקני אחסון עם קיבולת הגדולה פי שלושה מאשר טכנולוגיות NAND מתחרות. הטכנולוגיה החדשה מאפשרת לדחוס יותר תאי אחסון בשטח קטן, ומספקת חיסכון משמעותי בעלויות ובצריכת החשמל וביצועים גבוהים, כדי להניע את השוק לשימוש רחב יותר בזיכרונות פלאש.
          NAND 3D עורמת אנכית תאי פלאש ב-32 שכבות, על מנת להשיג תא רב שכבתי (MLC) של 256 ג'יגה-בייט ותבנית תא תלת-שכבתי (TLC) של 384 ג'יגה, שיתאימו למארז סטנדרטי. קיבולות אלו מאפשרות לייצר כרטיסי SSD בגודל של מסטיק לערך, ונפח אחסון של יותר מ-3.5 טרה-בייט וכרטיסי SSD סטנדרטיים של 2.5 אינץ' עם קיבולת של יותר מ-10 טרה-בייט.
          הטכנולוגיה הקודמת – זיכרון הפלאש NAND המישורי – מתקרבת למגבלת ההתרחבות המעשית והדבר מציב אתגרים משמעותיים בפני תעשיית הזיכרונות. טכנולוגיית NAND 3D היא בבחינת אבן דרך משמעותית בהתפתחות שוק זה, ומאפשרת פתרונות אחסון המתפתחים על פי חוק מור, במסלול מתמיד של שיפור הביצועים והפחתת העלויות.
          "שיתוף הפעולה בין מיקרון לאינטל יצר את טכנולוגיית האחסון המובילה בתעשיה", התגאה בריאן שירלי, סגן נשיא לטכנולוגיות ופתרונות זיכרון במיקרון. "NAND 3D מציעה צפיפות גבוהה, ביצועים ויעילות ללא מתחרים בשום טכנולוגיית פלאש אחרת כיום, ועתידה לחולל שינוי יסודי בשוק. עוצמת ההשפעה שנודעה עד היום לזיכרונות הפלאש – החל מטלפונים חכמים וכלה בסופר-מחשוב שביצועיו משתפרים הודות לפלאש – הם שיפורים שרק מתחילים למצות את הפוטנציאל הממשי".
          "מאמצי הפיתוח של אינטל ומיקרון משקפים את המחויבות המתמשכת שלנו לספק לשוק טכנולוגיות זיכרון בלתי-נדיף מובילות וחדשניות", אמר רוב קרוק, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת פתרונות הזיכרון הבלתי נדיף באינטל. "השיפורים המשמעותיים בצפיפות ובעלות שמאפשרת טכנולוגיית ה-NAND 3D החדשה שלנו יאיצו את האחסון בטכנולוגיית SSD בפלטפורמות מחשוב מגוונות".
          אחד ההיבטים המשמעותיים ביותר של הטכנולוגיה החדשה טמון בתא הזיכרון הבסיסי עצמו: אינטל ומיקרון בחרו להשתמש בתא שער צף – תקן אוניברסלי שעבר ליטושים במשך שנים של ייצור כמויות גדולות של זיכרונות מישוריים. זהו השימוש הראשון בתא שער צף ב-NAND 3D.
          מאחר והקיבולת מושגת על-ידי הערמת התאים באופן אנכי, מידותיו של התא הבודד יכולות להיות גדולות יותר באופן ניכר. סידור זה צפוי לשפר הן את הביצועים והן את הסיבולת ולהפוך אפילו את תכני ה-TLC למתאימים לאחסון מרכז נתונים.
          המאפיינים העיקריים של NAND 3D:
          • קיבולת גדולה: פי 3 מטכנולוגיית D3 קיימת – עד 48 ג'יגה-בייט של NAND לתבנית המאפשרת להתקן אחסון בנפח 0.75 טרה-בייט להיכנס למארז שגודלו כקצה האצבע.
          • עלות מופחתת לג'יגה-בייט: הדור הראשון של NAND 3D נבנה כך שיפעל באופן חסכוני יותר מאשר NAND מישורי.
          • מהירות: רוחב פס גדול לביצועי קריאה/כתיבה משופרים, מהירות קלט/פלט וקריאה אקראית.
          • ידידותי לסביבה: מצב "שינה" חדש מאפשר פעולה בצריכת חשמל נמוכה, על-ידי צמצום כמות החשמל הנדרשת לתבנית לא פעילה.
          • חכם: מאפיינים חדשים משפרים את מהירות האחזור, מגדילים את הסיבולת בהשוואה לדורות קודמים ואף מקלים על אינטגרציה של המערכת.
          • גרסת ה-256 ג'יגה-בייט MLC של NAND 3D נמצאת כעת בבדיקה אצל שותפים נבחרים ודגם ה-384 ג'יגה-בייט TLC ייבחן בשלב מאוחר יותר. קו הייצור כבר החל בהרצות ראשוניות ושני ההתקנים יגיע להיקף ייצור מלא עד לרבעון הרביעי של השנה. שתי החברות מפתחות גם קווים של פתרונות SSD המבוססים על טכנולוגיית NAND 3D ומצפים להשיק את המוצרים בשנה הבאה.
          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מנכ
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          צילום יחצ, קיידנס
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          אינטל ו-SK hynix השלימו את עסקת ה-NAND: אינטל קיבלה 1.9 מיליארד ד', SK hynix קיבלה קניין רוחני ועובדים

          הפוסט הבא
          MordechaiGuri_15a

          חוקר מבן גוריון זכה לתואר עמית יבמ על מחקריו בתחום הסייבר

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • פורסייט רובוטיקס מיקנעם גייסה 125 מיליון דולר לפיתוח…
          • מטא יוצאת לקרב על המוחות: בונוסים של עד 100 מיליון…
          • קוונטום ארט שואפת להוביל את תחום המחשוב הקוונטי עם…
          • SIA: ארה"ב משקיעה יותר מ-10 מיליארד דולר במחקר…
          • שבבי ה-AI החדשים של AMD זכו לאמון פומבי של סם אלטמן

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס