• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל MIPS העולמית סאמיר וואסון. צילום יחצ

    מנכ״ל MIPS העולמית ב־ChipEx2026: הבינה המלאכותית יוצאת מהענן אל המכונות

    מעבד High Performance Spaceflight Computing של נאס"א. שבב מערכת על שבב קטן מספיק כדי להיכנס לכף יד, אך מיועד לספק קפיצת מדרגה בביצועי מחשוב חללי. קרדיט: NASA/JPL-Caltech.

    נאס"א בוחנת מעבד חלל חדש: עד פי 500 בביצועים ממחשבי חלל קיימים

    אריאל סובלמן, יועץ בכיר לראש הסוכנות הלאומית לבינה מלאכותית במשרד ראש הממשלה. צילום: עמית אלפונטה

    אריאל סובלמן ב-ChipEx2026: שבבים הם תשתית הריבונות הדיגיטלית של ישראל בעידן ה-AI

    מרטין הורן, בכיר ב-AMD בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    AMD מסמנת את השלב הבא ב-AI: מעבר מהאימון אל ההסקה הארגונית

    סרברס מציגה את השבב שלה מול שבב דומה של אנבידיה. קרדיט: Cerberas Systems

    סרברס הונפקה בנאסד"ק – ומכוונת אל נקודת התורפה של אנבידיה

    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    לאחר חמש שנות כהונה, מנכ"ל רשות החדשנות, דרור בין, הודיע על סיום תפקידו

    מערכת תוכנה לניהול משימות מבצעיות בזמן אמת. אומניסיס הישראלית מפתחת את פלטפורמת BRO לתכנון, אופטימיזציה וקבלת החלטות בסביבות ביטחוניות מורכבות. קרדיט: Ondas / Omnisys.

    אונדס רוכשת את אומניסיס הישראלית ב־200 מיליון דולר ומוסיפה שכבת תוכנה לניהול קרב בזמן אמת

    דותן פינקלשטיין, אנבידיה בכנס ChipEx2026. צילום: ערן לם

    דותן פינקלשטיין מ-NVIDIA: אבטחת ה-AI בענן חייבת להיערך כבר עכשיו לעידן הפוסט־קוונטי

    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: טכנולוגיית הנהיגה של טסלה תגיע לישראל; הרגולציה תהיה מבחן המפתח

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו השלימה גיוס של 73 מיליון דולר בבורסה האוסטרלית; הכסף יופנה להאצת פיתוח זיכרון ReRAM ליישומי AI

    פרופ' יעקב רויזין בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פרופ' יעקב רויזין מטאואר: פוטוניקת סיליקון הופכת לתשתית מרכזית של מרכזי נתונים ל-AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל MIPS העולמית סאמיר וואסון. צילום יחצ

    מנכ״ל MIPS העולמית ב־ChipEx2026: הבינה המלאכותית יוצאת מהענן אל המכונות

    מעבד High Performance Spaceflight Computing של נאס"א. שבב מערכת על שבב קטן מספיק כדי להיכנס לכף יד, אך מיועד לספק קפיצת מדרגה בביצועי מחשוב חללי. קרדיט: NASA/JPL-Caltech.

    נאס"א בוחנת מעבד חלל חדש: עד פי 500 בביצועים ממחשבי חלל קיימים

    אריאל סובלמן, יועץ בכיר לראש הסוכנות הלאומית לבינה מלאכותית במשרד ראש הממשלה. צילום: עמית אלפונטה

    אריאל סובלמן ב-ChipEx2026: שבבים הם תשתית הריבונות הדיגיטלית של ישראל בעידן ה-AI

    מרטין הורן, בכיר ב-AMD בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    AMD מסמנת את השלב הבא ב-AI: מעבר מהאימון אל ההסקה הארגונית

    סרברס מציגה את השבב שלה מול שבב דומה של אנבידיה. קרדיט: Cerberas Systems

    סרברס הונפקה בנאסד"ק – ומכוונת אל נקודת התורפה של אנבידיה

    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    לאחר חמש שנות כהונה, מנכ"ל רשות החדשנות, דרור בין, הודיע על סיום תפקידו

    מערכת תוכנה לניהול משימות מבצעיות בזמן אמת. אומניסיס הישראלית מפתחת את פלטפורמת BRO לתכנון, אופטימיזציה וקבלת החלטות בסביבות ביטחוניות מורכבות. קרדיט: Ondas / Omnisys.

    אונדס רוכשת את אומניסיס הישראלית ב־200 מיליון דולר ומוסיפה שכבת תוכנה לניהול קרב בזמן אמת

    דותן פינקלשטיין, אנבידיה בכנס ChipEx2026. צילום: ערן לם

    דותן פינקלשטיין מ-NVIDIA: אבטחת ה-AI בענן חייבת להיערך כבר עכשיו לעידן הפוסט־קוונטי

    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: טכנולוגיית הנהיגה של טסלה תגיע לישראל; הרגולציה תהיה מבחן המפתח

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו השלימה גיוס של 73 מיליון דולר בבורסה האוסטרלית; הכסף יופנה להאצת פיתוח זיכרון ReRAM ליישומי AI

    פרופ' יעקב רויזין בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פרופ' יעקב רויזין מטאואר: פוטוניקת סיליקון הופכת לתשתית מרכזית של מרכזי נתונים ל-AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 1.55 מיליארד דולר ב-128 עסקאות ברבעון הראשון של 2019

חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 1.55 מיליארד דולר ב-128 עסקאות ברבעון הראשון של 2019

מאת אבי בליזובסקי
16 אפריל 2019
in בינה מלאכותית (AI/ML), מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
general4
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מסקר IVC-ZAG-S&W זיסמן אהרוני גייר ושות'

 

 

ברבעון הראשון של השנה חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 1.55 מיליארד דולר ב- 128 עסקאות. מגמת העלייה בהשקעות בהיי-טק הישראלי נמשכת גם לתוך 2019, לאחר פעילות יוצאת דופן ברבעון הרביעי של 2018. חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 28% יותר במונחים דולריים ו- 15% יותר במספר העסקאות בהשוואה לרבעון הראשון ב- 2018. מספר העסקאות וכן היקף ההון שגוייס ברבעון הראשון של 2019 בידי חברות היי-טק ישראליות ממוקמים בקצה הגבוה של הערכים מהשנים האחרונות.

ברבעון הראשון של שנת 2019, גודל העסקה החציונית זינק ל- 6 מיליון דולר בשל חמש עסקאות הגבוהות מ- 50 מיליון דולר כל אחת. שתיים מהן היו גדולות מ- 100 מיליון דולר כל אחת: Innoviz (132 מיליון דולר) ו- DriveNets (110 מיליון דולר). ההון שגוייס בשתי העסקאות האלו שווה לכ- 16% מסך ההון הכולל שגוייס ברבעון הראשון של השנה.

1600 1

תרשים 1: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות Q1/2014 – Q1/2019

גיוסי הון לפי שלבים

מגמות ההשקעה בהיי-טק הישראלי ממשיכות להיות ברורות ברבעון הראשון של 2019, בדומה לרבעונים האחרונים. העדפות המשקיעים להפחית את רמות סיכון ולהסתפק בתשואות מתונות תרמו למגמת העלייה בהיקף ההון שגוייס במהלך הרבעון הראשון ב- 2019 בידי חברות בשלבים מאוחרים. הסכומים שגוייסו בידי חברות בשלבים המוקדמים חזרו לרמתם אחרי עלייה ברבעון הרביעי של 2018.

ברבעון הראשון של שנת 2019 חברות היי-טק ישראליות בסבבי ה- seed גייסו 51 מיליון דולר, ירידה בהשוואה ל- 94 מיליון דולר ו- 54 מיליון דולר ברבעון הרביעי והראשון ב- 2018, בהתאמה. מספר עסקאות ה- seed (28) דומה למספרן בשנים 2014-2018.

לפי ניתוח IVC, בעוד שסך ההון שגוייס בסבבים מאוחרים ירד לכ- 206 מיליון דולר ב- 17 עסקאות במהלך הרבעון הראשון של 2019, סבבי גיוס מסוג C זינקו ל- 476 מיליון דולר ב- 17 עסקאות – הערכים הגבוהים ביותר בארבע השנים האחרונות. עסקאות גיוסי ההון הגדולות מ- 20 מיליון דולר כל אחת, משכו 64% מכלל ההון שגוייס ברבעון הראשון של 2019.

 

עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק במשרד זיסמן, אהרוני, גייר ושות' (ZAG-S&W) אומר כי: "ההיי-טק הישראלי פתח את 2019 בתנופה. אנו אופטימיים במיוחד לאור העובדה שזהו הרבעון הראשון המוצלח ביותר בשש השנים האחרונות, הן מבחינת סך הגיוס והן מבחינת סך העסקאות. עוד סיבה לאופטימיות היא שיעור מעורבתן של קרנות הון סיכון בסך ההון שהושקע – מהגבוהים ביותר בחמש השנים האחרונות". זיסמן מוסיף כי: "ברבעון הראשון היינו עדים להמשך המגמה של "הון סיכון בפחות סיכון". מגמה זו באה לידי ביטוי בגידול בשיעור ההון שמושקע בחברותMid Stage ו-Late Stage. זאת, לעומת ירידה מסוימת בשיעור ההון שמושקע בחברות Seed ו-Early Stage".

2600 1

תרשים 2: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות לפי גודל הסבב – Q1/2014 – Q1/2019

גיוסי הון לפי סוג עסקה

עלייה נרשמה בפעילותן של קרנות ההון סיכון: 1.3 מיליארד דולר גוייסו ב- 71 עסקאות מגובות הון סיכון ברבעון הראשון של 2019. מספרן של עסקאות מגובות הון סיכון ירד ברבעון הראשון בהשוואה למספרן החריג ברבעון הרביעי של שנת 2018, אך מעט גבוה מהממוצע הרבעוני בשנים 2014-2018. עסקאות שאינן מגובות הון סיכון גייסו 247 מיליון דולר ב- 57 עסקאות ומשקפות המשך מגמת העלייה בעסקאות מסוג זה. שני סוגי העסקאות שמרו על ערכם המספרי ברבעון הראשון של שנת 2019: 56% עסקאות מגובות הון סיכון ו- 44% שאינן מגובות הון סיכון.

גיוסי הון לפי סקטורים וורטיקלים טכנולוגיים
בדומה לעבר, ברבעון הראשון של שנת 2019 חברות התוכנה הובילו את פעילות גיוסי ההון עם 660 מיליון דולר ב- 57 עסקאות. עסקה יוצאת דופן בגודלה בסקטור התקשורת – גיוס של 110 מיליון דולר ע"י חברת DriveNets – היתה אחראית על הזינוק בהיקף הסכומים שהושקעו בתחום זה ברבעון הראשון.
חברות מדעי החיים שמרו על פעילות יציבה עם מספר עסקאות הדומה למספרן בשנים 2014-2018 וגייסו 260 מיליון דולר, סכום הנמוך מ- 315 מיליון דולר שגוייסו ברבעון הרביעי של שנת 2018, אך גבוה מהממוצע הרבעוני בסקטור זה.

מריאנה שפירא, מנהלת מחקר בחברת IVC, מציינת: "טרנד הצמיחה בגיוסי ההון של חברות הטכנולוגיה הישראליות נמשך גם ברבעון הראשון של 2019, במיוחד בורטיקלים כמו בינה מלאכותית וביג דאטה, עם סבבי גיוס ממצועים בגודל 5 עד 20 מיליון דולר, בעיקר בסבבי A עד C. הצמיחה ברבעון הראשון התבססה בעיקר על השקעות ההמשך. כ- 60% מכלל ההשקעות בוצעו בחברות פורטפוליו קיימות (עלייה לעומת הממוצע הרבעוני של כ- 50% בשנים הקודמות). המשקיעים התמקדו בטיפוח של חברות הפורטפוליו הקיימות ובחברות בשלבי ביניים."

ברבעון הראשון של 2019, חברות AI (Artificial Intelligence) המשיכו במגמת העלייה עם שיא חדש של 599 מיליון דולר ב- 51 עסקאות בהשוואה ל- 369 מיליון דולר שגוייסו בידי 30 חברות AI ברבעון הראשון של 2018. רוב ההשקעות התבצעו בסבבים מוקדמים (seed + סבב ראשון).
ורטיקלים טכנולוגיים אחרים כמו פינטק וסייבר שמרו על פעילות ממוצעת במהלך הרבעון הראשון של 2019.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

סרברס מציגה את השבב שלה מול שבב דומה של אנבידיה. קרדיט: Cerberas Systems
בינה מלאכותית (AI/ML)

סרברס הונפקה בנאסד"ק – ומכוונת אל נקודת התורפה של אנבידיה

מרטין הורן, בכיר ב-AMD בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה
בינה מלאכותית (AI/ML)

AMD מסמנת את השלב הבא ב-AI: מעבר מהאימון אל ההסקה הארגונית

מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

מיחשוב קוונטי

המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

Next Post
samsung-logo

סמסונג השלימה בניית מפעלי 5 ננומטר ומתחילה לקבל הזמנות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה:…
  • סרברס הונפקה בנאסד"ק – ומכוונת אל נקודת התורפה…
  • אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M
  • AMD מסמנת את השלב הבא ב-AI: מעבר מהאימון אל ההסקה הארגונית
  • פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של…

מאמרים פופולאריים

  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס