• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 1.55 מיליארד דולר ב-128 עסקאות ברבעון הראשון של 2019

חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 1.55 מיליארד דולר ב-128 עסקאות ברבעון הראשון של 2019

מאת אבי בליזובסקי
16 אפריל 2019
in בינה מלאכותית (AI/ML), מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
general4
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מסקר IVC-ZAG-S&W זיסמן אהרוני גייר ושות'

 

 

ברבעון הראשון של השנה חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 1.55 מיליארד דולר ב- 128 עסקאות. מגמת העלייה בהשקעות בהיי-טק הישראלי נמשכת גם לתוך 2019, לאחר פעילות יוצאת דופן ברבעון הרביעי של 2018. חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 28% יותר במונחים דולריים ו- 15% יותר במספר העסקאות בהשוואה לרבעון הראשון ב- 2018. מספר העסקאות וכן היקף ההון שגוייס ברבעון הראשון של 2019 בידי חברות היי-טק ישראליות ממוקמים בקצה הגבוה של הערכים מהשנים האחרונות.

ברבעון הראשון של שנת 2019, גודל העסקה החציונית זינק ל- 6 מיליון דולר בשל חמש עסקאות הגבוהות מ- 50 מיליון דולר כל אחת. שתיים מהן היו גדולות מ- 100 מיליון דולר כל אחת: Innoviz (132 מיליון דולר) ו- DriveNets (110 מיליון דולר). ההון שגוייס בשתי העסקאות האלו שווה לכ- 16% מסך ההון הכולל שגוייס ברבעון הראשון של השנה.

1600 1

תרשים 1: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות Q1/2014 – Q1/2019

גיוסי הון לפי שלבים

מגמות ההשקעה בהיי-טק הישראלי ממשיכות להיות ברורות ברבעון הראשון של 2019, בדומה לרבעונים האחרונים. העדפות המשקיעים להפחית את רמות סיכון ולהסתפק בתשואות מתונות תרמו למגמת העלייה בהיקף ההון שגוייס במהלך הרבעון הראשון ב- 2019 בידי חברות בשלבים מאוחרים. הסכומים שגוייסו בידי חברות בשלבים המוקדמים חזרו לרמתם אחרי עלייה ברבעון הרביעי של 2018.

ברבעון הראשון של שנת 2019 חברות היי-טק ישראליות בסבבי ה- seed גייסו 51 מיליון דולר, ירידה בהשוואה ל- 94 מיליון דולר ו- 54 מיליון דולר ברבעון הרביעי והראשון ב- 2018, בהתאמה. מספר עסקאות ה- seed (28) דומה למספרן בשנים 2014-2018.

לפי ניתוח IVC, בעוד שסך ההון שגוייס בסבבים מאוחרים ירד לכ- 206 מיליון דולר ב- 17 עסקאות במהלך הרבעון הראשון של 2019, סבבי גיוס מסוג C זינקו ל- 476 מיליון דולר ב- 17 עסקאות – הערכים הגבוהים ביותר בארבע השנים האחרונות. עסקאות גיוסי ההון הגדולות מ- 20 מיליון דולר כל אחת, משכו 64% מכלל ההון שגוייס ברבעון הראשון של 2019.

 

עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק במשרד זיסמן, אהרוני, גייר ושות' (ZAG-S&W) אומר כי: "ההיי-טק הישראלי פתח את 2019 בתנופה. אנו אופטימיים במיוחד לאור העובדה שזהו הרבעון הראשון המוצלח ביותר בשש השנים האחרונות, הן מבחינת סך הגיוס והן מבחינת סך העסקאות. עוד סיבה לאופטימיות היא שיעור מעורבתן של קרנות הון סיכון בסך ההון שהושקע – מהגבוהים ביותר בחמש השנים האחרונות". זיסמן מוסיף כי: "ברבעון הראשון היינו עדים להמשך המגמה של "הון סיכון בפחות סיכון". מגמה זו באה לידי ביטוי בגידול בשיעור ההון שמושקע בחברותMid Stage ו-Late Stage. זאת, לעומת ירידה מסוימת בשיעור ההון שמושקע בחברות Seed ו-Early Stage".

2600 1

תרשים 2: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות לפי גודל הסבב – Q1/2014 – Q1/2019

גיוסי הון לפי סוג עסקה

עלייה נרשמה בפעילותן של קרנות ההון סיכון: 1.3 מיליארד דולר גוייסו ב- 71 עסקאות מגובות הון סיכון ברבעון הראשון של 2019. מספרן של עסקאות מגובות הון סיכון ירד ברבעון הראשון בהשוואה למספרן החריג ברבעון הרביעי של שנת 2018, אך מעט גבוה מהממוצע הרבעוני בשנים 2014-2018. עסקאות שאינן מגובות הון סיכון גייסו 247 מיליון דולר ב- 57 עסקאות ומשקפות המשך מגמת העלייה בעסקאות מסוג זה. שני סוגי העסקאות שמרו על ערכם המספרי ברבעון הראשון של שנת 2019: 56% עסקאות מגובות הון סיכון ו- 44% שאינן מגובות הון סיכון.

גיוסי הון לפי סקטורים וורטיקלים טכנולוגיים
בדומה לעבר, ברבעון הראשון של שנת 2019 חברות התוכנה הובילו את פעילות גיוסי ההון עם 660 מיליון דולר ב- 57 עסקאות. עסקה יוצאת דופן בגודלה בסקטור התקשורת – גיוס של 110 מיליון דולר ע"י חברת DriveNets – היתה אחראית על הזינוק בהיקף הסכומים שהושקעו בתחום זה ברבעון הראשון.
חברות מדעי החיים שמרו על פעילות יציבה עם מספר עסקאות הדומה למספרן בשנים 2014-2018 וגייסו 260 מיליון דולר, סכום הנמוך מ- 315 מיליון דולר שגוייסו ברבעון הרביעי של שנת 2018, אך גבוה מהממוצע הרבעוני בסקטור זה.

מריאנה שפירא, מנהלת מחקר בחברת IVC, מציינת: "טרנד הצמיחה בגיוסי ההון של חברות הטכנולוגיה הישראליות נמשך גם ברבעון הראשון של 2019, במיוחד בורטיקלים כמו בינה מלאכותית וביג דאטה, עם סבבי גיוס ממצועים בגודל 5 עד 20 מיליון דולר, בעיקר בסבבי A עד C. הצמיחה ברבעון הראשון התבססה בעיקר על השקעות ההמשך. כ- 60% מכלל ההשקעות בוצעו בחברות פורטפוליו קיימות (עלייה לעומת הממוצע הרבעוני של כ- 50% בשנים הקודמות). המשקיעים התמקדו בטיפוח של חברות הפורטפוליו הקיימות ובחברות בשלבי ביניים."

ברבעון הראשון של 2019, חברות AI (Artificial Intelligence) המשיכו במגמת העלייה עם שיא חדש של 599 מיליון דולר ב- 51 עסקאות בהשוואה ל- 369 מיליון דולר שגוייסו בידי 30 חברות AI ברבעון הראשון של 2018. רוב ההשקעות התבצעו בסבבים מוקדמים (seed + סבב ראשון).
ורטיקלים טכנולוגיים אחרים כמו פינטק וסייבר שמרו על פעילות ממוצעת במהלך הרבעון הראשון של 2019.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ
בינה מלאכותית (AI/ML)

NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

אור דנון, מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

בינה מלאכותית (AI/ML)

אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

איל ולדמן וג'נסן הואנג בעת החתימה על רכישת מלאנוקס בידי אנבידיה ב-2019. מאז הנוכחות שלה בישראל גדלה כל הזמן והיא עומדת להיות חברת הטכנולוגיה הגדולה בישראל של 2025 צילום ניב קנטור.
בינה מלאכותית (AI/ML)

דיווח: אנבידיה במגעים מתקדמים לרכישת AI21 בכ־2–3 מיליארד דולר, בעיקר כדי לקלוט טאלנט ישראלי

Next Post
samsung-logo

סמסונג השלימה בניית מפעלי 5 ננומטר ומתחילה לקבל הזמנות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • חלב מאפונה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס