• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג התפטר מתפקיד מנכ"ל אנבידיה; סמנכ"לית הכספים קולט קרס מונתה למנכ"לית זמנית

    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

  • בישראל
    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג התפטר מתפקיד מנכ"ל אנבידיה; סמנכ"לית הכספים קולט קרס מונתה למנכ"לית זמנית

    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

  • בישראל
    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 1.55 מיליארד דולר ב-128 עסקאות ברבעון הראשון של 2019

חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 1.55 מיליארד דולר ב-128 עסקאות ברבעון הראשון של 2019

מאת אבי בליזובסקי
16 אפריל 2019
in בינה מלאכותית (AI/ML), מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
general4
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מסקר IVC-ZAG-S&W זיסמן אהרוני גייר ושות'

 

 

ברבעון הראשון של השנה חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 1.55 מיליארד דולר ב- 128 עסקאות. מגמת העלייה בהשקעות בהיי-טק הישראלי נמשכת גם לתוך 2019, לאחר פעילות יוצאת דופן ברבעון הרביעי של 2018. חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 28% יותר במונחים דולריים ו- 15% יותר במספר העסקאות בהשוואה לרבעון הראשון ב- 2018. מספר העסקאות וכן היקף ההון שגוייס ברבעון הראשון של 2019 בידי חברות היי-טק ישראליות ממוקמים בקצה הגבוה של הערכים מהשנים האחרונות.

ברבעון הראשון של שנת 2019, גודל העסקה החציונית זינק ל- 6 מיליון דולר בשל חמש עסקאות הגבוהות מ- 50 מיליון דולר כל אחת. שתיים מהן היו גדולות מ- 100 מיליון דולר כל אחת: Innoviz (132 מיליון דולר) ו- DriveNets (110 מיליון דולר). ההון שגוייס בשתי העסקאות האלו שווה לכ- 16% מסך ההון הכולל שגוייס ברבעון הראשון של השנה.

1600 1

תרשים 1: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות Q1/2014 – Q1/2019

גיוסי הון לפי שלבים

מגמות ההשקעה בהיי-טק הישראלי ממשיכות להיות ברורות ברבעון הראשון של 2019, בדומה לרבעונים האחרונים. העדפות המשקיעים להפחית את רמות סיכון ולהסתפק בתשואות מתונות תרמו למגמת העלייה בהיקף ההון שגוייס במהלך הרבעון הראשון ב- 2019 בידי חברות בשלבים מאוחרים. הסכומים שגוייסו בידי חברות בשלבים המוקדמים חזרו לרמתם אחרי עלייה ברבעון הרביעי של 2018.

ברבעון הראשון של שנת 2019 חברות היי-טק ישראליות בסבבי ה- seed גייסו 51 מיליון דולר, ירידה בהשוואה ל- 94 מיליון דולר ו- 54 מיליון דולר ברבעון הרביעי והראשון ב- 2018, בהתאמה. מספר עסקאות ה- seed (28) דומה למספרן בשנים 2014-2018.

לפי ניתוח IVC, בעוד שסך ההון שגוייס בסבבים מאוחרים ירד לכ- 206 מיליון דולר ב- 17 עסקאות במהלך הרבעון הראשון של 2019, סבבי גיוס מסוג C זינקו ל- 476 מיליון דולר ב- 17 עסקאות – הערכים הגבוהים ביותר בארבע השנים האחרונות. עסקאות גיוסי ההון הגדולות מ- 20 מיליון דולר כל אחת, משכו 64% מכלל ההון שגוייס ברבעון הראשון של 2019.

 

עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק במשרד זיסמן, אהרוני, גייר ושות' (ZAG-S&W) אומר כי: "ההיי-טק הישראלי פתח את 2019 בתנופה. אנו אופטימיים במיוחד לאור העובדה שזהו הרבעון הראשון המוצלח ביותר בשש השנים האחרונות, הן מבחינת סך הגיוס והן מבחינת סך העסקאות. עוד סיבה לאופטימיות היא שיעור מעורבתן של קרנות הון סיכון בסך ההון שהושקע – מהגבוהים ביותר בחמש השנים האחרונות". זיסמן מוסיף כי: "ברבעון הראשון היינו עדים להמשך המגמה של "הון סיכון בפחות סיכון". מגמה זו באה לידי ביטוי בגידול בשיעור ההון שמושקע בחברותMid Stage ו-Late Stage. זאת, לעומת ירידה מסוימת בשיעור ההון שמושקע בחברות Seed ו-Early Stage".

2600 1

תרשים 2: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות לפי גודל הסבב – Q1/2014 – Q1/2019

גיוסי הון לפי סוג עסקה

עלייה נרשמה בפעילותן של קרנות ההון סיכון: 1.3 מיליארד דולר גוייסו ב- 71 עסקאות מגובות הון סיכון ברבעון הראשון של 2019. מספרן של עסקאות מגובות הון סיכון ירד ברבעון הראשון בהשוואה למספרן החריג ברבעון הרביעי של שנת 2018, אך מעט גבוה מהממוצע הרבעוני בשנים 2014-2018. עסקאות שאינן מגובות הון סיכון גייסו 247 מיליון דולר ב- 57 עסקאות ומשקפות המשך מגמת העלייה בעסקאות מסוג זה. שני סוגי העסקאות שמרו על ערכם המספרי ברבעון הראשון של שנת 2019: 56% עסקאות מגובות הון סיכון ו- 44% שאינן מגובות הון סיכון.

גיוסי הון לפי סקטורים וורטיקלים טכנולוגיים
בדומה לעבר, ברבעון הראשון של שנת 2019 חברות התוכנה הובילו את פעילות גיוסי ההון עם 660 מיליון דולר ב- 57 עסקאות. עסקה יוצאת דופן בגודלה בסקטור התקשורת – גיוס של 110 מיליון דולר ע"י חברת DriveNets – היתה אחראית על הזינוק בהיקף הסכומים שהושקעו בתחום זה ברבעון הראשון.
חברות מדעי החיים שמרו על פעילות יציבה עם מספר עסקאות הדומה למספרן בשנים 2014-2018 וגייסו 260 מיליון דולר, סכום הנמוך מ- 315 מיליון דולר שגוייסו ברבעון הרביעי של שנת 2018, אך גבוה מהממוצע הרבעוני בסקטור זה.

מריאנה שפירא, מנהלת מחקר בחברת IVC, מציינת: "טרנד הצמיחה בגיוסי ההון של חברות הטכנולוגיה הישראליות נמשך גם ברבעון הראשון של 2019, במיוחד בורטיקלים כמו בינה מלאכותית וביג דאטה, עם סבבי גיוס ממצועים בגודל 5 עד 20 מיליון דולר, בעיקר בסבבי A עד C. הצמיחה ברבעון הראשון התבססה בעיקר על השקעות ההמשך. כ- 60% מכלל ההשקעות בוצעו בחברות פורטפוליו קיימות (עלייה לעומת הממוצע הרבעוני של כ- 50% בשנים הקודמות). המשקיעים התמקדו בטיפוח של חברות הפורטפוליו הקיימות ובחברות בשלבי ביניים."

ברבעון הראשון של 2019, חברות AI (Artificial Intelligence) המשיכו במגמת העלייה עם שיא חדש של 599 מיליון דולר ב- 51 עסקאות בהשוואה ל- 369 מיליון דולר שגוייסו בידי 30 חברות AI ברבעון הראשון של 2018. רוב ההשקעות התבצעו בסבבים מוקדמים (seed + סבב ראשון).
ורטיקלים טכנולוגיים אחרים כמו פינטק וסייבר שמרו על פעילות ממוצעת במהלך הרבעון הראשון של 2019.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

ג'נסן הואנג התפטר מתפקיד מנכ"ל אנבידיה; סמנכ"לית הכספים קולט קרס מונתה למנכ"לית זמנית

בינה מלאכותית (AI/ML)

מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס
בינה מלאכותית (AI/ML)

נוקיה מאמצת סוכני AI ומחשב־על של קיידנס לתכנון מערכות אלקטרוניות

Next Post
samsung-logo

סמסונג השלימה בניית מפעלי 5 ננומטר ומתחילה לקבל הזמנות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב…
  • UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים…
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…
  • בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות…
  • מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת…

מאמרים פופולאריים

  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • האם המחשוב הקוונטי הוא בועת הדוט־קום הבאה?
  • דרור והסנוניות
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס