• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

  • בישראל
    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

  • בישראל
    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק IVC ו-KPMG מדווחות:: חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 930 מיליון דולר ברבעון השני: הרבעון הגבוה ביותר משנת 2000

IVC ו-KPMG מדווחות:: חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 930 מיליון דולר ברבעון השני: הרבעון הגבוה ביותר משנת 2000

מאת מערכת Chipotal
15 יולי 2014
in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
Landa
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ההון שגויס ברבעון השני של 2014 כלל השקעה של 135 מיליון דולר בחברת לנדא הדפסות דיגיטליות על ידי קבוצת אטלנטה

מערכת של חברת לנדא – הגיוס הגדול ביותר ברבעון השני

930 מיליון דולר – הסכום הרבעוני הגבוה ביותר משנת 2000- גויסו ברבעון השני של 2014, על ידי 175 חברות היי-טק ישראליות. זהו זינוק של 38 אחוזים, לעומת 673 מיליון דולר שגויסו ברבעון הראשון של 2014, ושל 109 אחוזים מעל 446 מיליון דולר שהושקעו ברבעון המקביל אשתקד.

סבב הגיוס הממוצע הסתכם ב- 5.3 מיליון דולר ב- Q2/2014, ובהשוואה ל- 4.2 מיליון דולר של Q1/2014, ול- 3.2 מיליון דולר של Q2/2013.

ההון שגויס ברבעון השני של 2014 כלל השקעה של 135 מיליון דולר בחברת לנדא הדפסות דיגיטליות על ידי קבוצת אטלנטה, אך גם בניכוי העסקה הבודדת הזו עדיין הסתיים הרבעון בסכום גיוסים מרשים, שעמד על 795 מיליון דולר,  18 אחוזים מעל ההון שגויס ברבעון הקודם, ועליה של 78 אחוזים בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. סבב הגיוס הממוצע ללא עסקת לנדה הסתכם ב- 4.57 מיליון דולר.

מאה ושמונה עסקאות מגובות הון סיכון משכו 572 מיליון דולר או 62 אחוזים מההון הכולל שגויס ברבעון. הנתח של השקעות מגובות הון סיכון צנח בהשוואה לממוצע של 77 אחוזים בחמש השנים האחרונות, אך הסכום שגויס מהווה עליה של 29 אחוזים מהממוצע הרבעוני של 444 מיליון דולר מתחילת שנת 2013.

סבב הגיוס הממוצע של העסקאות מגובות הון סיכון ברבעון השני של 2014 עמד על 5.3 מיליון דולר, בהשוואה ל- 6.1 מיליון דולר ב- Q1/2014, ול- 4.2 מיליון דולר ב- Q2/2013.

במחצית הראשונה של 2014, 335 חברות היי-טק ישראליות גייסו 1.6 מיליארד דולר, עליה של 81 אחוזים בהשוואה ל- 885 מיליון דולר ב- H1/2013, ועליה של 67 אחוזים מ- 962 מיליון דולר אשר גויסו ב- H1/2012. זהו סכום הגיוס הגבוה ביותר בתקופה של חצי שנה שנרשם בהיסטוריה של תעשיית ההי-טק הישראלי.

במחצית הראשונה של 2014, סבב הגיוס הממוצע של עסקאות מגובות הון סיכון הגיע ל-5.64 מיליון דולר, בהשוואה ל- 3.72 מיליון בתקופה מקבילה אשתקד.

עופר סלע, שותף בקבוצת הטכנולוגיה של KPMG סומך חייקין מציין כי, "חברות בוגרות הנמצאות בשלב הצמיחה בהכנסות ממשיכות לגייס סכומים משמעותיים פר חברה וזאת בדומה לרבעון האחרון. שוק ההנפקות בארה"ב מהווה גורם חשוב להזדמנויות הצמיחה שקרנות הון הסיכון רואות בעבור חברות הפרוטפוליו הבוגרות שלהן, באותה מידה שהאלטרנטיבה של מכירת אותן חברות, נראתה האפשרות הסבירה ביותר בעבר.

"חברותSaaS  (המוכרות תוכנה כשירות) וחברות אחרות הפועלות במודל שירותים (recurring) מובילות את שוק חברות ההון הסיכון הן בסכומי הכסף אותן הן מגייסות והן בפרופיל המשקיעים. כמות משמעותית מאד מהחברות הקמות היום בשלב הסיד, ממצבות את עצמן ובונות את המודל העסקי שלהן כמבוסס על שירות מתמשך כבר מהיום הראשון, וזאת בשל העובדה שהמעבר בשלבים מאוחרים יותר מחברה שמוכרת מוצרים לחברה שנותנת שירותים הינו מאד מאתגר וקשה."

פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות

ברבעון השני של 2014, קרנות הון הסיכון הישראליות השקיעו 153 מיליון דולר בחברות ההיי-טק הישראליות, עליה של 44 אחוזים ו- 40 אחוזים, בהשוואה ל- Q1/2014 ול- Q2/2103, בהתאמה. בניגוד לזה, ההון שגויס ברבעון משך נתח של 17 אחוזים בלבד מההון הכולל, קרוב לנתח הנמוך ביותר של הרבעון הקודם.  

ההשקעות הראשונות ברבעון הסתכמו ב- 52 מיליון דולר או 34 אחוזים מסך ההשקעות של הקרנות הישראליות – נתח כמעט זהה לממוצע של 33 אחוזים בשנת 2013. זה בהשוואה ל- 37 ו- 25 אחוזים ברבעון הקודם וברבעון המקביל אשתקד, בהתאמה.
גיוסי החברות לפי סקטור ושלב

ברבעון השני של 2014 סקטור מדעי החיים הוביל את כל הגיוסים. ארבעים וארבע חברות גייסו 251 מיליון דולר או 27 אחוזים מסך ההון שגויס. סכום זה מהווה עליה של 83 אחוזים בהשוואה ל- 137 מיליון דולר שהושקעו בסקטור ב- Q1/2014, וזינוק של 156 אחוזים בהשוואה ל- 98 מיליון דולר שגויסו ב- Q2/2013.

חברות בשלבים מאוחרים המשיכו להוביל גיוסים, עם הסכום הרבעוני הגבוה ביותר עבור השלב – 450 מיליון דולר או 48 אחוזים מסך ההשקעות שבוצעו ברבעון השני של 2014. חברות בשלב הביניים גייסו 182 מיליון דולר, כאשר הנתח שלהן צנח ל- 20 אחוזים בלבד – הנמוך ביותר מאי-פעם.

קובי שימנה, מנכ"ל חברת המחקר IVC, מצביע על ניתוח הנתונים לפי סבב (תרשים 2): "אנו רואים ברבעון השני של 2014 עליה עקבית בהון המגוייס בכל השלבים, החל מסבבי מוקדמים ועד לסבבים מאוחרים. את העליה בסבבים המוקדמים מסבירה ברבעון הנוכחי בעיקר עסקת לנדא שהינה סבב ראשון לחברה. העליה בסבבי ביניים הינה מינורית יחסית, ועיקר הגידול בסך הגיוסים ברבעון הנוכחי מיוחס לסבבים מאוחרים,  בחברות היי-טק ישראליות בשלבי צמיחה, שסגרו סבב גיוס רביעי ואילך". שימנה מציע הסבר לממצאים: "בניתוח שערכנו, מצאנו קשר ישיר בין היקף העסקה במיליוני דולרים לסוג הסבב, ונראה שחלק לא מבוטל מהזינוק ביקף הסבבים המאוחרים, נובע מעליה במספר העסקאות מעל 20 מיליון דולר. בחצי השנה הראשונה נסגרו 15 עסקאות בסכום הגבוה מ- 20 מיליון דולר, זאת בהשוואה ל- 12 עסקאות בהיקף זה בכל שנת 2013".

במחצית הראשונה של 2014, גיוסי חברות בשלב ביניים ושלב מאוחר יחד הסתכמו ב- 1.1 מיליארד דולר מסך ההון שגויס, עליה של 77 אחוזים בהשוואה ל- 611 מיליון דולר שהושקעו בשלבים אלה בתקופה מקבילה אשתקד. חברות בשלב סיד תפסו נתח של 5 אחוזים בלבד, ירידה בהשוואה ל- 7 אחוזים של H1/2013.

{loadposition content-related}
מערכת Chipotal

מערכת Chipotal

נוספים מאמרים

גילה לויקה, מנהלת מוצר לתחזיות שיטפונות וחוסן בפני משברים ב־Google Research, בהרצאתה בוועידה השנתית ה־54 למדע ולסביבה בירושלים, 8 ביולי 2026. צילום: אבי בליזובסקי
בטחון, תעופה וחלל

מטלפונים חכמים ועד לווייני FireSat: תשתית החישה וה־AI שמנסה להקדים אסונות

דגם המחשה של התקן הזיכרון שפיתחו חוקרי אוניברסיטת פודן. המבנה המבוסס על מוליך למחצה דו־ממדי מאפשר לאחסן ביט באמצעות אלקטרון יחיד בטמפרטורת החדר. קרדיט: אוניברסיטת פודן/צוות המחקר.
מאמרים טכניים

אלקטרון אחד לביט: זיכרון דו־ממדי לא־נדיף פעל בטמפרטורת החדר

נייטרונים מפלזמת ההיתוך פוגעים במעטפת מלח מותך ומייצרים טריטיום. קרדיט: IBM.
מיחשוב קוונטי

IBM הפעילה מעגל של 66 קיוביטים בחישוב חומר למעטפת כור היתוך

בטחון, תעופה וחלל

לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל המזרח התיכון

Next Post
Ceragon_Logo_2012

סרגון תספק ציוד תקשורת בהיקף של למעלה מ- 6 מיליון דולר לחברת טלקום מובילה באוקיאניה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס