• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫טכנולוגיות ירוקות‬ טקסס אינסטרומנטס מציגה פתרונות לצפיפות גבוהה עבור תכנוני אספקת מתחים

טקסס אינסטרומנטס מציגה פתרונות לצפיפות גבוהה עבור תכנוני אספקת מתחים

מאת אבי בליזובסקי
03 נובמבר 2010
in ‫טכנולוגיות ירוקות‬, עיקר החדשות
ti_tegulator
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פתרון באינטגרציה מלאה ל–600 מילי אמפר ומידותיו רק 6.7 ממ"ר, וממיר משולב לביצועים גבוהים ל–6 אמפר ו–14.5 וולט אשר מגיע ל–800 וואט לכל אינטש מעוקב
.

תיאור סכמטי של הרכיב TPS82671 של טקסס אינסטרומנטס

טקסס אינסטרומנטס הכריזה על שני מעגלים משולבים חדשים לניהול הספקים, המיועדים לשימוש בתכנוני אספקת מתחים [point of load], אשר מעלים את הרף בכל הנוגע לגודל, צפיפות הספק וביצועים. המעגל TPS82671 והמעגל TPS84620 של טקסס אינסטרומנטס הם פתרונות הספק משולבים המפשטים את התכנון ומאיצים את זמן היציאה לשוק ביישומים ניידים מתחום האלקטרוניקה, התקשורת והתעשייה.

"לביצוע תכנוני אספקת מתחים יש צורך בצפיפות הספק גבוהה יותר, ביעילות רבה ובקלות שימוש," אמר סמי קיריאקי סגן נשיא בכיר ביחידה העסקית לניהול הספקים בטקסס אינסטרומנטס." שני התקני הספק חדשים אלו מגיעים לרמות חדשות של אינטגרציה וביצועים, והם מאפשרים לנו לתמוך בטווח רחב של לקוחות בשווקים הניידים, בשוקי התקשורת, בתחנות בסיס ובשווקים התעשייתיים, כפי שלא יכולנו מעולם קודם לכן."

פתרון משולב קטן ביותר ל–600 מילי אמפר
הרכיב TPS82671, הוא הפתרון המשולב הנתקע להספק הקטן ביותר בתעשייה בגודל ב-6.7 מ"מ רבוע ומספק 90 מילי–אמפר לכל מילימטר רבוע. ההתקן משלב את כל הרכיבים החיצוניים במארז MicrSiPTM החדש של טקסס אינסטרומנטס שגובהו 1 מ"מ – – ובכך מפשט את התכנון של מוצרי אלקטרוניקה ניידים הצורכים 600 מילי–אמפר, כגון טלפונים חכמים. הרכיב TPS82671 פועל בזרם שקט נמוך ביותר, של 17 מיקרו–אמפר ומגיע לנצילות הספק, שהיא גדולה יותר מ- 90 אחוזים ממתח כניסה בין 2.3 וולט ל- 4.8 וולט. תכונה ייחודית של מיצוע dithering של תדירות אפנון רוחב הפולס [PWM] מקטינה את הרעש ומשפרת את הביצועים בתכנונים שרגישים לתדר רדיו.

אספקת מתחים בצפיפות רבה ביותר
הרכיב TPS84620 החדש של טקסס אינסטרומנטס ל–6 אמפר ול–14.5 וולט, מגיע לצפיפות הספק שהיא גדולה יותר מ- 800 וואט לכל אינטש מעוקב, עם נצילות המגיעה ל–95 אחוזים ולפיזור חום טוב ב–30 אחוזים מזה של רכיבים דומים מיצרנים אחרים. הפתרון המוריד המשולב משלב משרן ורכיבים פסיביים בהתקן אחד, ונדרשים לו רק שלושה רכיבים חיצוניים, כדי לספק פתרון שלם במקום קטן מ–200 מ"מ רבוע. הרכיב TPS84620 תומך במבחר של מערכות תשתית לתקשורת בהספק גבוה ובמערכות תעשייתיות להספק גבוה שמשתמשות במעבדי DSP ובהתקני FPGA.

הטווח הרחב ביותר של פתרונות לאספקת מתחים
טקסס אינסטרומנטס מציעה את הטווח הרחב ביותר של מעגלים משולבים [IC] לניהול הספקים עבור תכנוני אספקת מתחים [point of load] לא מבודדים, לרבות ממירים מעלים וממירים מורידים, עבור מערכות ניידות ומערכות שמופעלות ממתח הרשת. מגוון המערכות כולל ממירים מתח ישר למתח ישר בהספק נמוך במיוחד, עם או בלי טרנזיסטורי FET משולבים, ועד פתרונות הספק משולבים לחלוטין עבור מודולי הספק נתקעים.

לפרטים נוספים

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ
‫טכנולוגיות ירוקות‬

nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫טכנולוגיות ירוקות‬

דנסו מבקשת לרכוש את ROHM: יפן מנסה לאחד כוחות בשבבי ההספק מול סין

מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת
‫טכנולוגיות ירוקות‬

גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

מטה סולאראדג' בהרצליה. צילום - דוד שי, מתוך ויקיפדיה
‫טכנולוגיות ירוקות‬

SolarEdge מתחילה לייצא לאירופה ממירים מתוצרת ארה״ב, ומרחיבה את דריסת הרגל בשוק

Next Post
general3

מכירות השבבים ברחבי העולם בספטמבר עלו ב-2.9% לעומת אוגוסט והסתכמו ב-26.4 מיליארד דולרים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח…
  • הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI…
  • ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות…
  • מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי…
  • פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס