• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים התקן זיכרון מחשב מפלסטיק

התקן זיכרון מחשב מפלסטיק

מאת ד"ר משה נחמני
30 אוגוסט 2010
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
plastic_memory
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

באמצעות חלופה לרכיבי מיקרו-אלקטרוניקה מסורתיים, המכונה "רכיבי ספינטרוניקה" ("spintronics") ניתן יהיה לאחסן יותר מידע בפחות נפח, לעבד מידע מהר יותר, ולצרוך פחות אנרגיה
.

זכרון מפלסטיק. איור: אוניברסיטת אוהיו

חוקרים מאוניברסיטת אוהיו הדגימו לראשונה את השימוש בספין של אלקטרונים לשם קריאת מידע וכתיבתו בתוך התקן זיכרון מחשב מפלסטיק.

באמצעות חלופה לרכיבי מיקרו-אלקטרוניקה מסורתיים, המכונה "רכיבי ספינטרוניקה" ("spintronics") ניתן יהיה לאחסן יותר מידע בפחות נפח, לעבד מידע מהר יותר, ולצרוך פחות אנרגיה.

בגיליון אוגוסט של כתב-העת המדעי Nature Materials, החוקר Arthur J. Epstein ועמיתיו מתארים כיצד הם הצליחו להכין התקן אב-טיפוס ספינטרוני פלסטי שכזה תוך שימוש בשיטות הנפוצות כיום בתעשיית המחשבים.

כרגע, ההתקן הוא קצת יותר מפס דק של מגנט אורגני כחול המצופה בחומר פרומגנטי מתכתי המחובר לשתי אלקטרודות עופרת. (חומר פרומגנטי הוא מגנט העשוי ממתכת דמוית-ברזל. מגנטים למקררים בבית הם סוג כזה של מגנט). ועדיין, החוקרים הצליחו להעביר אליו מידע לשלוף אותו באמצעות שליטה על הספינים של האלקטרונים בעזרת שדה מגנטי.

החוקר, פרופסור לפיסיקה וכימיה באוניברסיטת אוהיו מתאר את החומר כהכלאה בין מוליך-למחצה המורכב מחומרים אורגניים לבין מוליך-למחצה המורכב מפולימר מגנטי מיוחד. ככזה, הוא מהווה גשר בין המחשבים של היום ובין מחשבים מבוססי-ספינטרוניקה העשויים במלואם מפולימרים שהחוקרים מקווים לפתח בעתיד.

רכיבי אלקטרוניקה רגילים מצפינים מידע ממוחשב על-בסיס צופן בינארי של אפס ואחד, בהתאם למצב – האם בחלל מסוים של החומר מצוי באותו הרגע אלקטרון אם לאו. אולם, חוקרים יודעים מזה זמן רב כי ניתן לקטב אלקטרונים כך שיוסדרו בכיוונים מוגדרים, בדומה למגנט. הם מגדירים את ההכוונה הזו כספין – או "ספין למעלה" או "ספין למטה" – וחוקרים את היכולת למצוא דרך לאחסן מידע באמצעות ספין. רכיבי האלקטרוניקה המבוססים על רעיון זה – המכונים רכיבי ספינטרוניקה – יוכלו לאפשר למחשבים לאחסן ולהעביר באופן יעיל כמות כפולה של מידע בכל אלקטרון. אולם, דחיסות מידע גבוהה יותר היא רק חלק מהסיפור.

"ספינטרוניקה נדמית תכופות כדרך לקבל יותר מידע מכל אלקטרון, אולם האמת היא שזו דרך להגיע לדור הבא של האלקטרוניקה," מסביר החוקר הראשי. "נוכל לפתור רבות מהבעיות הטמונות היום במחשבים באמצעות שימוש בספינטרוניקה."

מעגלים מודפסים רגילים מנצלים כמות רבה של אנרגיה. העברת אלקטרונים דרכם יוצרת חום, ונדרשת כמות גדולה של אנרגיה בכדי לצמצם את החום הזה. יצרני שבבים מוגבלים במידת הסמיכות האפשרית של אריזת המעגלים יחדיו בשל סיבה זו של התחממות יתר.

היפוך הספין של האלקטרון דורש פחות אנרגיה, וכמעט שלא מייצר חום בתהליך, מציין החוקר. משמע, שהתקני ספינטרוניקה יוכלו לפעול בסוללות קטנות יותר. אם הם יהיו עשויים מפלסטיק, אזי הם יהיו גם קלי-משקל וגמישים.

"נרצה מאוד להעביר רכיבי אלקטרוניקה ניידים למסגרת של ספין," מסביר החוקר הראשי. "חישבו על חיילים המצויים בשדה הקרב הנאלצים לסחוב חבילות סוללות כבדות. אם היה לנו התקן ספינטרוני קל-משקל יותר הפועל בדרישות אנרגיה נמוכות יותר, ואם נוכל להכינו ע"ג צג פולימרי גמיש, חיילים ומשתמשים אחרים יוכלו פשוט לגלגל אותו ולסחוב אותו עימם. אנו רואים בטכנולוגיה ניידת זו בסיס עוצמתי לסיוע לבני-אדם."

המוליך-למחצה הפולימרי המגנטי במחקר זה, ונדיום טטרא-ציאנואתאניד, הוא המגנט האורגני הראשון המסוגל לפעול מעל טמפרטורת החדר, והוא פותח ע"י החוקר אפשטיין ועמיתיו.

"ההישג העיקרי שלנו הוא בכך שניצלנו את החומר הזה כמקטב ספין – כלומר, ניתן לחסוך במידע (ספין מעלה/ספין מטה) המצוי עלו תוך שימוש בשדה מגנטי זעיר – וכגלאי ספין – כלומר, ניתן לקרוא את המידע שנרשם עליו," מסביר החוקר. "עתה, אנו קרובים יותר לפיתוח התקן המורכב כולו מחומרים אורגניים."

בהתקן אב-הטיפוס, אלקטרונים מגיעים לפולימר, ואז שדה מגנטי מכווין אותם כספין מעלה/ספין מטה. בשלב הבא, האלקטרונים מגיעים לשכבה המגנטית הרגילה, אולם רק אם הספינים של האלקטרונים מסודרים באותו הכיוון. אם הכיוון שלהם לא מתאים, אזי קיים מחסום גבוה מדי למעבר של האלקטרונים. כך שהחוקרים הצליחו לקרוא מידע ספין מההתקן שלהם על-בסיס ההימצאות של מחסום גבוה או העדרו.

{loadposition content-related}
Tags: זכרונותטכנולוגיהעתיד השבבים
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

ניסוי ההתאבכות הקוונטי כפי שנראה תחת מיקרוסקופ אלקטרונים. השימוש בגרפן דו-שכבתי אפשר למדענים לשלוט במסלול של אניון בחומר (באדום). הם גרמו לגל שלו להקיף אי שמכיל שדה מגנטי ואניונים אחרים (בירוק) ואז הפגישו אותו שוב עם הגל המקורי, על מנת ללמוד על תכונותיו. השערים החשמליים (באפור כהה) מאפשרים למדענים לנתב את האניונים במסלולים מוגדרים בחומר וגם לקבוע את צפיפות האלקטרונים באי
מיחשוב קוונטי

חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי עמיד לטעויות

שבב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com
מיחשוב קוונטי

צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש “בעיות זיכרון” לאורך זמן

תרשים סכמטי של מערך הניסוי למדידת הדינמיקה של המיתוג המושרה בזרם ב-Mn3Sn באמצעות מיקרוסקופיה מגנטו-אופטית, בחלון זמנים של פיקו-שנייה עד תת-ננו-שנייה. קרדיט: ‏Kazuma Ogawa ו-Ryo Shimano, ‏2025
מאמרים טכניים

מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

פרופ’ כריסטיאן מייר מציג את המחשב הנוירומורפי בעל מיליוני היחידות בכנס TSMC באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי
בינה מלאכותית (AI/ML)

לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח

Next Post
ira_palti

סרגון מדווחת על הזמנות חדשות בהודו: תספק ציוד אלחוטי מתקדם לאחת ממפעילות הסלולר הגדולות במדינה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס