• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים התקן זיכרון מחשב מפלסטיק

התקן זיכרון מחשב מפלסטיק

מאת ד"ר משה נחמני
30 אוגוסט 2010
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
plastic_memory
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

באמצעות חלופה לרכיבי מיקרו-אלקטרוניקה מסורתיים, המכונה "רכיבי ספינטרוניקה" ("spintronics") ניתן יהיה לאחסן יותר מידע בפחות נפח, לעבד מידע מהר יותר, ולצרוך פחות אנרגיה
.

זכרון מפלסטיק. איור: אוניברסיטת אוהיו

חוקרים מאוניברסיטת אוהיו הדגימו לראשונה את השימוש בספין של אלקטרונים לשם קריאת מידע וכתיבתו בתוך התקן זיכרון מחשב מפלסטיק.

באמצעות חלופה לרכיבי מיקרו-אלקטרוניקה מסורתיים, המכונה "רכיבי ספינטרוניקה" ("spintronics") ניתן יהיה לאחסן יותר מידע בפחות נפח, לעבד מידע מהר יותר, ולצרוך פחות אנרגיה.

בגיליון אוגוסט של כתב-העת המדעי Nature Materials, החוקר Arthur J. Epstein ועמיתיו מתארים כיצד הם הצליחו להכין התקן אב-טיפוס ספינטרוני פלסטי שכזה תוך שימוש בשיטות הנפוצות כיום בתעשיית המחשבים.

כרגע, ההתקן הוא קצת יותר מפס דק של מגנט אורגני כחול המצופה בחומר פרומגנטי מתכתי המחובר לשתי אלקטרודות עופרת. (חומר פרומגנטי הוא מגנט העשוי ממתכת דמוית-ברזל. מגנטים למקררים בבית הם סוג כזה של מגנט). ועדיין, החוקרים הצליחו להעביר אליו מידע לשלוף אותו באמצעות שליטה על הספינים של האלקטרונים בעזרת שדה מגנטי.

החוקר, פרופסור לפיסיקה וכימיה באוניברסיטת אוהיו מתאר את החומר כהכלאה בין מוליך-למחצה המורכב מחומרים אורגניים לבין מוליך-למחצה המורכב מפולימר מגנטי מיוחד. ככזה, הוא מהווה גשר בין המחשבים של היום ובין מחשבים מבוססי-ספינטרוניקה העשויים במלואם מפולימרים שהחוקרים מקווים לפתח בעתיד.

רכיבי אלקטרוניקה רגילים מצפינים מידע ממוחשב על-בסיס צופן בינארי של אפס ואחד, בהתאם למצב – האם בחלל מסוים של החומר מצוי באותו הרגע אלקטרון אם לאו. אולם, חוקרים יודעים מזה זמן רב כי ניתן לקטב אלקטרונים כך שיוסדרו בכיוונים מוגדרים, בדומה למגנט. הם מגדירים את ההכוונה הזו כספין – או "ספין למעלה" או "ספין למטה" – וחוקרים את היכולת למצוא דרך לאחסן מידע באמצעות ספין. רכיבי האלקטרוניקה המבוססים על רעיון זה – המכונים רכיבי ספינטרוניקה – יוכלו לאפשר למחשבים לאחסן ולהעביר באופן יעיל כמות כפולה של מידע בכל אלקטרון. אולם, דחיסות מידע גבוהה יותר היא רק חלק מהסיפור.

"ספינטרוניקה נדמית תכופות כדרך לקבל יותר מידע מכל אלקטרון, אולם האמת היא שזו דרך להגיע לדור הבא של האלקטרוניקה," מסביר החוקר הראשי. "נוכל לפתור רבות מהבעיות הטמונות היום במחשבים באמצעות שימוש בספינטרוניקה."

מעגלים מודפסים רגילים מנצלים כמות רבה של אנרגיה. העברת אלקטרונים דרכם יוצרת חום, ונדרשת כמות גדולה של אנרגיה בכדי לצמצם את החום הזה. יצרני שבבים מוגבלים במידת הסמיכות האפשרית של אריזת המעגלים יחדיו בשל סיבה זו של התחממות יתר.

היפוך הספין של האלקטרון דורש פחות אנרגיה, וכמעט שלא מייצר חום בתהליך, מציין החוקר. משמע, שהתקני ספינטרוניקה יוכלו לפעול בסוללות קטנות יותר. אם הם יהיו עשויים מפלסטיק, אזי הם יהיו גם קלי-משקל וגמישים.

"נרצה מאוד להעביר רכיבי אלקטרוניקה ניידים למסגרת של ספין," מסביר החוקר הראשי. "חישבו על חיילים המצויים בשדה הקרב הנאלצים לסחוב חבילות סוללות כבדות. אם היה לנו התקן ספינטרוני קל-משקל יותר הפועל בדרישות אנרגיה נמוכות יותר, ואם נוכל להכינו ע"ג צג פולימרי גמיש, חיילים ומשתמשים אחרים יוכלו פשוט לגלגל אותו ולסחוב אותו עימם. אנו רואים בטכנולוגיה ניידת זו בסיס עוצמתי לסיוע לבני-אדם."

המוליך-למחצה הפולימרי המגנטי במחקר זה, ונדיום טטרא-ציאנואתאניד, הוא המגנט האורגני הראשון המסוגל לפעול מעל טמפרטורת החדר, והוא פותח ע"י החוקר אפשטיין ועמיתיו.

"ההישג העיקרי שלנו הוא בכך שניצלנו את החומר הזה כמקטב ספין – כלומר, ניתן לחסוך במידע (ספין מעלה/ספין מטה) המצוי עלו תוך שימוש בשדה מגנטי זעיר – וכגלאי ספין – כלומר, ניתן לקרוא את המידע שנרשם עליו," מסביר החוקר. "עתה, אנו קרובים יותר לפיתוח התקן המורכב כולו מחומרים אורגניים."

בהתקן אב-הטיפוס, אלקטרונים מגיעים לפולימר, ואז שדה מגנטי מכווין אותם כספין מעלה/ספין מטה. בשלב הבא, האלקטרונים מגיעים לשכבה המגנטית הרגילה, אולם רק אם הספינים של האלקטרונים מסודרים באותו הכיוון. אם הכיוון שלהם לא מתאים, אזי קיים מחסום גבוה מדי למעבר של האלקטרונים. כך שהחוקרים הצליחו לקרוא מידע ספין מההתקן שלהם על-בסיס ההימצאות של מחסום גבוה או העדרו.

{loadposition content-related}
Tags: זכרונותטכנולוגיהעתיד השבבים
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

יריעת פוטוניקת סיליקון שקופה וגמישה שפותחה ב־MIT וב־NY CREATES. המעגלים הפוטוניים נשארו פעילים לאחר אלפי מחזורי כיפוף. באדיבות החוקרים
אופטיקת סיליקון

MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים על פרוסות 300 מ״מ

ivc logo1
מחקרי שוק

IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד דולר להשקעה

מערכת בינה מלאכותית מפתחת בשבועיים שבב בינה מלאכותית חדש. איור באמצעות בינה מלאכותית
בינה מלאכותית (AI/ML)

Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים

רובוטים חכמים צפויים להשתלב במפעלים, במחסנים, במוסדות בריאות ובמרחבים עירוניים, אך המחקר מצביע על פער בין תוכניות האימוץ לבין ההיערכות הארגונית. צילום/אילוסטרציה: אינטל
ערים חכמות, תעשיה 4.0

מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם עדיין אין אסטרטגיה

Next Post
ira_palti

סרגון מדווחת על הזמנות חדשות בהודו: תספק ציוד אלחוטי מתקדם לאחת ממפעילות הסלולר הגדולות במדינה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס