מיקרון מאיצה את ייצור שבבי זכרון תלת ממדיים

לדברי קווין קילבוק, מנהל התכנון האסטרטגי במיקרון, כונני SSD הם המוצר שבו תהיה הזדמנות ברורה לשבבי זכרון תלת ממדיים, ובפרט NAND עבור מערכות איחסון ארגוני

שנת 2016 צפויה להיות השנה שבה יעברו יצרני הזכרון משבבים דו ממדיים ל-NAND תלת ממדי.

חברת מיקרון הודיעה כי טכנולוגית 3D NAND שלה תוטמע במערכות MLC ו-TLC שלה וכי היא מצפה כי במחצית השניה של השנה, רוב קיבולת ייצור מערכות פלאשר NAND, לרבות שלה, יתבססו על NAND תלת ממדי וישמשו מתכנני התקנים כדוגמת מחבים ניידים טבלטים ושרתים עתירי קיבולת שינצלו את הכוח והביצועים שלה.

לדברי קווין קילבוק, מנהל התכנון האסטרטגי במיקרון, כונני SSD הם המוצר שבו תהיה הזדמנות ברורה לשבבי זכרון תלת ממדיים, ובפרט NAND עבור מערכות איחסון ארגוני.

במיקרון אומרים כי דוגמאות של 3D NAND תהיינ זמינות ביוני וימצאו את דרכם לשווקים משובצים כגון מכוניות, תעשייה, עמרכות ניידות, וכן התקני האינטרנט של הדברים.

{loadposition content-related}