• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מייסדי אסטריקס, אלון ג'קסון ועידן גור (צילום: Astrix)

    סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי לאבטח את דור סוכני ה־AI

    אמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    הולנד נערכת לגל השקעות בהקמת מפעלי שבבים: השוק עשוי להגיע עד 4.5 מיליארד אירו ב־2035

    TSMC. המחשה: depositphotos.com

    ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

    מטלורגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור אלא המדידה

    סימנס. המחשה: Image by dmkoch from Pixabay

    סימנס ו-TSMC משלבות בינה מלאכותית בתכנון שבבים לדורות הייצור הבאים

    אנתרופיק תשתמש בדטה סנטרים של גוגל בעקבות השקעה בת 40 מיליארד דולר של גוגל באנתרופיק.אילוסטרציה: depositphotos.com

    גוגל תשקיע עד 40 מיליארד דולר ב־Anthropic ומעמיקה את הקרב על תשתיות הבינה המלאכותית

  • בישראל
    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

    רכב Volkswagen ID. Buzz אוטונומי המשמש בפרויקט הרובוטקסי של MOIA, פולקסווגן ואובר, המבוסס על טכנולוגיית הנהיגה האוטונומית של מובילאיי. קרדיט: Volkswagen/MOIA

    מובילאיי מעלה תחזית ומאיצה את פרויקט הרובוטקסי עם פולקסווגן ואובר

    בניין הייטק בהרצליה פיתוח. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דוח IVC–לאומיטק: ההייטק הישראלי חזר לגייס, אך הצמיחה בתעסוקה נבלמה

    לוגו טאואר. צילום יחצ

    טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מייסדי אסטריקס, אלון ג'קסון ועידן גור (צילום: Astrix)

    סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי לאבטח את דור סוכני ה־AI

    אמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    הולנד נערכת לגל השקעות בהקמת מפעלי שבבים: השוק עשוי להגיע עד 4.5 מיליארד אירו ב־2035

    TSMC. המחשה: depositphotos.com

    ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

    מטלורגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור אלא המדידה

    סימנס. המחשה: Image by dmkoch from Pixabay

    סימנס ו-TSMC משלבות בינה מלאכותית בתכנון שבבים לדורות הייצור הבאים

    אנתרופיק תשתמש בדטה סנטרים של גוגל בעקבות השקעה בת 40 מיליארד דולר של גוגל באנתרופיק.אילוסטרציה: depositphotos.com

    גוגל תשקיע עד 40 מיליארד דולר ב־Anthropic ומעמיקה את הקרב על תשתיות הבינה המלאכותית

  • בישראל
    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

    רכב Volkswagen ID. Buzz אוטונומי המשמש בפרויקט הרובוטקסי של MOIA, פולקסווגן ואובר, המבוסס על טכנולוגיית הנהיגה האוטונומית של מובילאיי. קרדיט: Volkswagen/MOIA

    מובילאיי מעלה תחזית ומאיצה את פרויקט הרובוטקסי עם פולקסווגן ואובר

    בניין הייטק בהרצליה פיתוח. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דוח IVC–לאומיטק: ההייטק הישראלי חזר לגייס, אך הצמיחה בתעסוקה נבלמה

    לוגו טאואר. צילום יחצ

    טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים Microsemi Answers Data Storage Security Threats with World’s Only Self-encrypted, Half-terabyte 2.5” SATA SLC Solid State Drive

Microsemi Answers Data Storage Security Threats with World’s Only Self-encrypted, Half-terabyte 2.5” SATA SLC Solid State Drive

מאת רחלי אפלויג
30 יולי 2013
in מוצרים חדשים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

TRRUST-Stor Series 200 SSD Delivers Superior Data Protection in Mobile Video Surveillance Operations, SANs and Other Information-sensitive Applications 

ALISO VIEJO, Calif.—July 30, 2013—Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today announced the world’s only secure, half-terabyte (TB) solid state drive (SSD) for mobile video surveillance operations, storage area networks (SANs) and other high capacity storage applications requiring superior real-time data protection. The ruggedized TRRUST-Stor™ Series 200 2.5” SATA SSD operates at sustained 200 megabytes per second (MB/s) and delivers the industry’s fastest full-hardware-based erase time of less than 10 seconds. The self-encrypting, half-terabyte SSD is available now and currently shipping to multiple customers to support applications requiring massive secure storage capacity. 

“Data storage security and reliability are primary defenses in the battle to protect critical information from loss or breach that can put individuals, companies, organizations and nations at high risk,” said Charlie Leader, general manager for Microsemi’s Power Management Group. “Our TRRUST-Stor drives are built for extreme reliability and data integrity, and are the most secure, most reliable SSDs available on the market. We also leveraged our miniaturization technology to create an SSD only 9.5 millimeters in height that meets small form factor parameters required for SANs.” 

The half-terabyte TRRUST-Stor SSD provides military-grade ruggedization as well as unparalleled safeguards and processes for physical data storage with multiple layers of security features. The suite of industry-leading features prevents corruption and unauthorized access with hardware- and software-based barriers. The drive features a built-in compact in-line encryptor with hardware-implemented, NIST-certified AES 256 encryption using the XTS block cipher mode. 

Ruggedization features include superior error correction, 9 petabytes write endurance, power loss protection and more than 2 million hours mean time between failure (MTBF). Enhanced mechanical construction ensures operation in extreme temperatures, humidity, shock and vibration. 

The TRRUST-Stor Series 200 is powered by Microsemi’s second generation Armor™ processor, enabling robust performance. The Series 200 SSDs also offer the ability to load encryption keys. Customers can input their own AES-256 keys, purge them and reload as needed. Microsemi’s TRRUST-Purge™ technology destroys keys in less than 30 milliseconds when activated. 

TRRUST-Stor Series 200 Features:

Capacity: Half-terabyte non-volatile storage using reliable, long-life SLC NAND flash

Performance: 200 MB/s sustained reads and writes

Encryption: Hardware-based implementation of AES-256 encryption with XTS, protecting sensitive data

Security: Flexible key management with loadable AES encryption keys. An optional hardware-based authentication enables higher levels of security. The TRRUST-Purge function erases the keys in under 30ms, rendering data forensically unrecoverable.

U.S.-made with full BOM and assembly control

Fast Erase Capability: Hardware-based fast clear of the entire drive occurs in less than 10 seconds

High-reliability: Developed to endure harsh environments, TRRUST-Stor SSD’s ruggedized specifications allow the disk drive to withstand up to 3000 gravitational (G) shock and 30 G root-mean-square acceleration (Grms) of vibration.

Obsolescence Management: Leveraging Microsemi Armor flash management processor and IP, product obsolescence is mitigated.

 

More information about the TRRUST-Stor products is available at http://www.microsemi.com/solid-state-drives/solid-state-drives. To request a full datasheet, email sales.support@microsemi.com. 

Microsemi has full design, manufacture and test capabilities for a wide variety of multiple chip packages (MCPs), commercial-off-the-shelf (COTS) memory, microprocessors and combination MCPs for demanding applications. These microelectronic products can also be ruggedized and processed for tamper resistance.

  

About Microsemi

Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC) offers a comprehensive portfolio of semiconductor and system solutions for communications, defense & security, aerospace and industrial markets. Products include high-performance, radiation-hardened and highly reliable analog mixed-signal integrated circuits, FPGAs, SoCs and ASICs; power management products; timing and voice processing devices; RF solutions; discrete components; security technologies and scalable anti-tamper products; Power-over-Ethernet ICs and midspans; as well as custom design capabilities and services. Microsemi is headquartered in Aliso Viejo, Calif., and has approximately 3,000 employees globally. Learn more at www.microsemi.com.

 

Microsemi and the Microsemi logo are registered trademarks or service marks of Microsemi Corporation and/or its affiliates. Third-party trademarks and service marks mentioned herein are the property of their respective owners.

 

"Safe Harbor" Statement under the Private Securities Litigation Reform Act of 1995: Any statements set forth in this news release that are not entirely historical and factual in nature, including without limitation statements related to its TRRUST-Stor™ Series 200 SSD, and its potential effects on future business, are forward-looking statements. These forward-looking statements are based on our current expectations and are inherently subject to risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those expressed in the forward-looking statements. The potential risks and uncertainties include, but are not limited to, such factors as rapidly changing technology and product obsolescence, potential cost increases, variations in customer order preferences, weakness or competitive pricing environment of the marketplace, uncertain demand for and acceptance of the company's products, adverse circumstances in any of our end markets, results of in-process or planned development or marketing and promotional campaigns, difficulties foreseeing future demand, potential non-realization of expected orders or non-realization of backlog, product returns, product liability, and other potential unexpected business and economic conditions or adverse changes in current or expected industry conditions, difficulties and costs of protecting patents and other proprietary rights, inventory obsolescence and difficulties regarding customer qualification of products. In addition to these factors and any other factors mentioned elsewhere in this news release, the reader should refer as well to the factors, uncertainties or risks identified in the company's most recent Form 10-K and all subsequent Form 10-Q reports filed by Microsemi with the SEC. Additional risk factors may be identified from time to time in Microsemi's future filings. The forward-looking statements included in this release speak only as of the date hereof, and Microsemi does not undertake any obligation to update these forward-looking statements to reflect subsequent events or circumstances.

 

MSCCP 

Source: Microsemi Corporation

רחלי אפלויג

רחלי אפלויג

נוספים מאמרים

PCB

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

מוצרים חדשים

Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

מוצרים חדשים

Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

HA1000-0085910
מוצרים חדשים

Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

Next Post

SILICON LABS INTRODUCES THE INDUSTRY’S FIRST SINGLE-DIE MEMS OSCILLATOR

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מארוול רכשה את Polariton כדי להאיץ את המעבר…
  • אינוויז חושפת חיישן LiDAR לטווח של עד קילומטר
  • גוגל תשקיע עד 40 מיליארד דולר ב־Anthropic ומעמיקה את…
  • טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות…
  • דוח IVC–לאומיטק: ההייטק הישראלי חזר לגייס, אך הצמיחה…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס