• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ספירת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארה"ב שוקלת מכסים על מוצרי אלקטרוניקה לפי מספר השבבים

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס ו-GlobalFoundries משתפות פעולה להאצת פוטוניקה מבוססת בינה מלאכותית

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    אירופה מתעצמת מחדש: שבבים במרכז המאמץ הביטחוני

    הבנק HSBC ו־IBM הדגימו לראשונה בעולם מסחר אלגוריתמי באג"ח בסיוע מחשוב קוונטי

    לוגו חברת OpenAI. המחשה: depositphotos.com

    אנבידיה תשקיע עד 100 מיליארד דולר ב־OpenAI – שותפות שתקבע את עתיד תעשיית הבינה המלאכותית

    מימין - מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מתוך דף ה-X של הואנג

    מנכ"לי אינטל ואנבידיה במסיבת עיתונאים משותפת: משרטטות מחדש את מפת המחשוב

    Trending Tags

    • בישראל
      מטה סולראדג'. צילום יחצ

      סולאראדג' משיקה לראשונה יצוא עולמי של מוצרים סולאריים מתוצרת אמריקה

      אירוע השקת המעבדות של NetZero Ventures והמכון הלאומי לאגירת אנרגיה- קרדיט צלם: ישראל פנחסוב.

      NetZero Ventures והמכון הלאומי לאגירת אנרגיה השיקו בבר-אילן מעבדות להאצת הפיתוח והמסחור של פתרונות אנרגיה ואקלים בהשקעה של עשרות מיליוני שקלים

      הסמכה ל-2 ננומטר. צילום יחצ פרוטאנטקס.

      ‏פרוטיאן־טקס השלימה אימות סיליקון בטכנולוגיית 2 ננומטר של TSMC

      פרופ' אמנון שעשוע. צילום יונתן הפנר

      הסטארטאפ החדש של אמנון שעשוע בתחום ה־AI גייס מאות מיליוני דולרים והגיע לשווי של מעל מיליארד דולר

      עופר גרינברגר. צילום מיכה לובטון

      עופר גרינברגר מונה למנכ"ל ונשיא אפלייד מטיריאלס ישראל

      כריס ואן דאן אלזן, בכיר בתעשיית הרכב העולמית, מונה כחבר דירקטוריון. צילום ארבה

      ארבה רובוטיקס: כריס ואן דאן אלזן, בכיר בתעשיית הרכב העולמית, מונה כחבר דירקטוריון

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        ספירת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארה"ב שוקלת מכסים על מוצרי אלקטרוניקה לפי מספר השבבים

        אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

        אפלייד מטיריאלס ו-GlobalFoundries משתפות פעולה להאצת פוטוניקה מבוססת בינה מלאכותית

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        אירופה מתעצמת מחדש: שבבים במרכז המאמץ הביטחוני

        הבנק HSBC ו־IBM הדגימו לראשונה בעולם מסחר אלגוריתמי באג"ח בסיוע מחשוב קוונטי

        לוגו חברת OpenAI. המחשה: depositphotos.com

        אנבידיה תשקיע עד 100 מיליארד דולר ב־OpenAI – שותפות שתקבע את עתיד תעשיית הבינה המלאכותית

        מימין - מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מתוך דף ה-X של הואנג

        מנכ"לי אינטל ואנבידיה במסיבת עיתונאים משותפת: משרטטות מחדש את מפת המחשוב

        Trending Tags

        • בישראל
          מטה סולראדג'. צילום יחצ

          סולאראדג' משיקה לראשונה יצוא עולמי של מוצרים סולאריים מתוצרת אמריקה

          אירוע השקת המעבדות של NetZero Ventures והמכון הלאומי לאגירת אנרגיה- קרדיט צלם: ישראל פנחסוב.

          NetZero Ventures והמכון הלאומי לאגירת אנרגיה השיקו בבר-אילן מעבדות להאצת הפיתוח והמסחור של פתרונות אנרגיה ואקלים בהשקעה של עשרות מיליוני שקלים

          הסמכה ל-2 ננומטר. צילום יחצ פרוטאנטקס.

          ‏פרוטיאן־טקס השלימה אימות סיליקון בטכנולוגיית 2 ננומטר של TSMC

          פרופ' אמנון שעשוע. צילום יונתן הפנר

          הסטארטאפ החדש של אמנון שעשוע בתחום ה־AI גייס מאות מיליוני דולרים והגיע לשווי של מעל מיליארד דולר

          עופר גרינברגר. צילום מיכה לובטון

          עופר גרינברגר מונה למנכ"ל ונשיא אפלייד מטיריאלס ישראל

          כריס ואן דאן אלזן, בכיר בתעשיית הרכב העולמית, מונה כחבר דירקטוריון. צילום ארבה

          ארבה רובוטיקס: כריס ואן דאן אלזן, בכיר בתעשיית הרכב העולמית, מונה כחבר דירקטוריון

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים Microsemi Introduces Replacement Solution for Micron Technology EOL Package Used with TI Processors

          Microsemi Introduces Replacement Solution for Micron Technology EOL Package Used with TI Processors

          מאת אבי בליזובסקי
          19 יולי 2011
          in מוצרים חדשים
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Space-saving Package Eliminates Board Redesign and Protects Design-wins

          Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today announced a new multichip (MCP) memory product that provides a drop-in replacement for the discontinued Micron memory package used in Texas Instruments (TI) processors

          .

          Space-saving Package Eliminates Board Redesign and Protects Design-wins

          Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today announced a new multichip (MCP) memory product that provides a drop-in replacement for the discontinued Micron memory package used in Texas Instruments (TI) processors. The MS29C2G24MAKLA1-XI is the first in a family of planned products, and is available today. The new memory solution is compatible with TI processor families that are enclosed in Micron Technology’s end-of-life (EOL) package-on-package (PoP) 152-pin ball grid array (BGA). The Microsemi replacement package allows users to avoid time-consuming board redesign efforts and protect current design-wins.
          The new Microsemi component family is compatible with TI’s Sitara™, OMAP™, and DaVinci™ processors. The initial product has the same footprint as Micron’s MT29C2G24MAKLACG-XIT, providing a replacement for the EOL package. Additional features include LPDDR and LPDDR+ flash and are specifically designed to support TI OMAP35xx, AM37x and DM37x processors.
          Key Features
          •    Extends the life of memory devices in the 152BGA package currently EOL by Micron Technology; provides same form, fit, and function
          •    Avoids the need for PCB redesign and protects established design wins
          •    Supports TI processors that employs the use of a PoP memory support chip

          Microsemi’s MS29C2G24MAKLA1-XI (OMAP MCP) memory houses 2G (x16) SLC NAND Flash and 1G (x32) Mobile LPDDR MCP combination memory with separate interfaces in a 14mm x 14mm, 152 BGA (ball grid array) package with a 0.65mm pitch. It features 1.8 volt flash and 1.8V LPDDR with an industrial temperature range of -40°C to +85°C and low voltage operation. The company plans to offer 4G-2G and 2G LPDDR versions later this year.

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          PCB

          כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

          מוצרים חדשים

          Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

          מוצרים חדשים

          Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

          HA1000-0085910
          מוצרים חדשים

          Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

          הפוסט הבא
          intel_sign_horiz1

          רכישה אסטראטגית: פולקראם תכניס את אינטל חזק יותר לדטה סנטרס

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • הבנק HSBC ו־IBM הדגימו לראשונה בעולם מסחר אלגוריתמי…
          • הסטארטאפ החדש של אמנון שעשוע בתחום ה־AI גייס מאות…
          • אנבידיה תשקיע עד 100 מיליארד דולר ב־OpenAI – שותפות…
          • אירופה מתעצמת מחדש: שבבים במרכז המאמץ הביטחוני
          • ‏פרוטיאן־טקס השלימה אימות סיליקון בטכנולוגיית 2…

          מאמרים פופולאריים

          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?
          • הקאמבק הגדול של השיחה הטלפונית

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס