• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשים בהייטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    תעשיית השבבים לא יכולה להרשות לעצמה לנטוש את הנשים

    טכנולוגיה בקנדה. המחשה: depositphotos.com

    דו"ח חדש: קנדה בונה תשתית אנושית לתעשיית השבבים העולמית

    טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן מחריפה את הפיקוח על יצוא שבבים – מכניסה את Huawei ו-SMIC לרשימת הישות האסורה

    מערכות לידאר לרכב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סוני מכריזה על חיישן עומק חדש לרכבי לידאר: ביצועים מתקדמים לבטיחות ודיוק במערכות נהיגה אוטונומיות

    פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    NXP השלימה את רכישת TTTech Auto תמורת 625 מיליון דולר – ומזרזת את מהפכת הרכב מבוסס התוכנה

    Trending Tags

    • בישראל
      פיטורים. אילוסטרציה: depositphotos.com

      גל פיטורי ההיי-טק הגלובלי של 2025 פוגע גם במשק הישראלי

      רכב אוטונומי בדרגה 3. צילום BMW ואינוויז

      אינוביז חתמה על הסכם פיתוח עם אחת מחמש יצרניות הרכב הגדולות בעולם

      intel_fab_28

      אינטל תפטר כ-800 עובדים בקריית גת כחלק מהתייעלות עולמית

      פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

      לקבוצת עדני השקעות של מעל מיליארד דולר בישראל – הנה סקירה של עסקיה המרכזיים. (תמונה: PTI)

      מאחז כלכלי ישראלי תחת אש: השקעות קבוצת עדני במזרח התיכון על רקע הסלמה בין ישראל לאיראן

      לוגו חברת Wi-Charge. צילום יחצ

      Wi-Charge הודיעה על גיוס של 20 מיליון דולר במסגרת Series C

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        נשים בהייטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

        תעשיית השבבים לא יכולה להרשות לעצמה לנטוש את הנשים

        טכנולוגיה בקנדה. המחשה: depositphotos.com

        דו"ח חדש: קנדה בונה תשתית אנושית לתעשיית השבבים העולמית

        טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טייוואן מחריפה את הפיקוח על יצוא שבבים – מכניסה את Huawei ו-SMIC לרשימת הישות האסורה

        מערכות לידאר לרכב. אילוסטרציה: depositphotos.com

        סוני מכריזה על חיישן עומק חדש לרכבי לידאר: ביצועים מתקדמים לבטיחות ודיוק במערכות נהיגה אוטונומיות

        פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        NXP השלימה את רכישת TTTech Auto תמורת 625 מיליון דולר – ומזרזת את מהפכת הרכב מבוסס התוכנה

        Trending Tags

        • בישראל
          פיטורים. אילוסטרציה: depositphotos.com

          גל פיטורי ההיי-טק הגלובלי של 2025 פוגע גם במשק הישראלי

          רכב אוטונומי בדרגה 3. צילום BMW ואינוויז

          אינוביז חתמה על הסכם פיתוח עם אחת מחמש יצרניות הרכב הגדולות בעולם

          intel_fab_28

          אינטל תפטר כ-800 עובדים בקריית גת כחלק מהתייעלות עולמית

          פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

          לקבוצת עדני השקעות של מעל מיליארד דולר בישראל – הנה סקירה של עסקיה המרכזיים. (תמונה: PTI)

          מאחז כלכלי ישראלי תחת אש: השקעות קבוצת עדני במזרח התיכון על רקע הסלמה בין ישראל לאיראן

          לוגו חברת Wi-Charge. צילום יחצ

          Wi-Charge הודיעה על גיוס של 20 מיליון דולר במסגרת Series C

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים Microsemi Introduces Replacement Solution for Micron Technology EOL Package Used with TI Processors

          Microsemi Introduces Replacement Solution for Micron Technology EOL Package Used with TI Processors

          מאת אבי בליזובסקי
          19 יולי 2011
          in מוצרים חדשים
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Space-saving Package Eliminates Board Redesign and Protects Design-wins

          Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today announced a new multichip (MCP) memory product that provides a drop-in replacement for the discontinued Micron memory package used in Texas Instruments (TI) processors

          .

          Space-saving Package Eliminates Board Redesign and Protects Design-wins

          Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today announced a new multichip (MCP) memory product that provides a drop-in replacement for the discontinued Micron memory package used in Texas Instruments (TI) processors. The MS29C2G24MAKLA1-XI is the first in a family of planned products, and is available today. The new memory solution is compatible with TI processor families that are enclosed in Micron Technology’s end-of-life (EOL) package-on-package (PoP) 152-pin ball grid array (BGA). The Microsemi replacement package allows users to avoid time-consuming board redesign efforts and protect current design-wins.
          The new Microsemi component family is compatible with TI’s Sitara™, OMAP™, and DaVinci™ processors. The initial product has the same footprint as Micron’s MT29C2G24MAKLACG-XIT, providing a replacement for the EOL package. Additional features include LPDDR and LPDDR+ flash and are specifically designed to support TI OMAP35xx, AM37x and DM37x processors.
          Key Features
          •    Extends the life of memory devices in the 152BGA package currently EOL by Micron Technology; provides same form, fit, and function
          •    Avoids the need for PCB redesign and protects established design wins
          •    Supports TI processors that employs the use of a PoP memory support chip

          Microsemi’s MS29C2G24MAKLA1-XI (OMAP MCP) memory houses 2G (x16) SLC NAND Flash and 1G (x32) Mobile LPDDR MCP combination memory with separate interfaces in a 14mm x 14mm, 152 BGA (ball grid array) package with a 0.65mm pitch. It features 1.8 volt flash and 1.8V LPDDR with an industrial temperature range of -40°C to +85°C and low voltage operation. The company plans to offer 4G-2G and 2G LPDDR versions later this year.

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          PCB

          כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

          מוצרים חדשים

          Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

          מוצרים חדשים

          Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

          HA1000-0085910
          מוצרים חדשים

          Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

          הפוסט הבא
          intel_sign_horiz1

          רכישה אסטראטגית: פולקראם תכניס את אינטל חזק יותר לדטה סנטרס

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • סערה דיפלומטית בסלון האווירי בפריז: ממשלת צרפת אטמה…
          • Wi-Charge הודיעה על גיוס של 20 מיליון דולר במסגרת Series C
          • סמסונג תייצר שבבים לרכב עבור חברת אוטוטקס שנרכשה על…
          • אינטל תפטר כ-800 עובדים בקריית גת כחלק מהתייעלות עולמית

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס