• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ראשי אנבידיה ו-TSMC חונכים את שבב הבלאקוול הראשון שיוצר בארה"ב. צילום יחצ, אנבידיה

    אנבידיה ו-TSMC: פרוסת Blackwell ראשונה שיוצרה בארה״ב מסמנת ייצור סדרתי

    לוח המחוונים של הרמן. צילום יחצ

    הרמן וקוואלקום משתפות פעולה לקידום בינה מלאכותית גנרטיבית (GenAI) בעולם הרכב

    מנכ״ל ומייסד אנבידיה, ג׳נסן הואנג, ביקר השבוע במתקן Starbase של חברת SpaceX על מנת למסור לאילון מאסק באופן אישי את מחשב העל הקטן בעולם לבינה מלאכותית – NVIDIA DGX Spark. במהלך המפגש נזכר הואנג כיצד לפני תשע שנים הגיע למשרדי OpenAI – שהיה אז סטארט-אפ קטן בתחילת דרכו - כדי למסור למאסק את NVIDIA DGX-1, מחשב העל הראשון שאנבידיה בנתה במיוחד עבור חישובי בינה מלאכותית.

    אנבידיה משיקה את DGX Spark: “סופר־מחשב AI” בגודל שולחני

    בתמונה: Pauline Thomas, מנהלת פיתוח עסקי ב־intoPIX, מציגה את טכנולוגיית JPEG XS לדחיסת וידאו בזמן אמת במצלמות רכב, במסגרת כנס AutoSens / InCabin Europe 2025 בברצלונה.

    שילוב מצלמה ורדאר לחישה פנימית מדויקת – שיתוף פעולה בין Tobii, D3 Embedded, H-Tech ו-Texas Instruments

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אחרי שהולנד הידקה פיקוח על Nexperia: סין חסמה יצוא ויצרני הרכב האירופים מזהירים ממחסור שבבים

    Peter Wu – Senior Director, Automotive Division, Liteon Technology

    AutoSens 2025: מערכות ADAS לומדות

  • בישראל
    סתיו שוורץ, שותף מנהל ב-Automobility (אוטומוביליטי) בכנס AutoSens/InCabin. מתוך LINKDIN

    הרכב כחוויית שירות

    אלוף אביעד דגן, ראש אגף התקשוב בצה"ל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    עליונות דיגיטלית בדור המערכות הלומדות: אלוף אביעד דגן הציג בסיליקון קלאב את תורת הלחימה הדיגיטלית של צה״ל

    תעשיית השבבים בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל מתבססת כמעצמת שבבים: 70 סטארטאפים פעילים, 45 אלף מועסקים ויתרון יחסי במטרולוגיה ובדיקות

    מייסדי נוירובלייד מימין לשמאל - אלעד סיטי, אליעד הלל. צילום - דייויד גארב

    נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS

    משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

    מיקי בודאי, מנכ"ל Transmit Security במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ראשי אנבידיה ו-TSMC חונכים את שבב הבלאקוול הראשון שיוצר בארה"ב. צילום יחצ, אנבידיה

    אנבידיה ו-TSMC: פרוסת Blackwell ראשונה שיוצרה בארה״ב מסמנת ייצור סדרתי

    לוח המחוונים של הרמן. צילום יחצ

    הרמן וקוואלקום משתפות פעולה לקידום בינה מלאכותית גנרטיבית (GenAI) בעולם הרכב

    מנכ״ל ומייסד אנבידיה, ג׳נסן הואנג, ביקר השבוע במתקן Starbase של חברת SpaceX על מנת למסור לאילון מאסק באופן אישי את מחשב העל הקטן בעולם לבינה מלאכותית – NVIDIA DGX Spark. במהלך המפגש נזכר הואנג כיצד לפני תשע שנים הגיע למשרדי OpenAI – שהיה אז סטארט-אפ קטן בתחילת דרכו - כדי למסור למאסק את NVIDIA DGX-1, מחשב העל הראשון שאנבידיה בנתה במיוחד עבור חישובי בינה מלאכותית.

    אנבידיה משיקה את DGX Spark: “סופר־מחשב AI” בגודל שולחני

    בתמונה: Pauline Thomas, מנהלת פיתוח עסקי ב־intoPIX, מציגה את טכנולוגיית JPEG XS לדחיסת וידאו בזמן אמת במצלמות רכב, במסגרת כנס AutoSens / InCabin Europe 2025 בברצלונה.

    שילוב מצלמה ורדאר לחישה פנימית מדויקת – שיתוף פעולה בין Tobii, D3 Embedded, H-Tech ו-Texas Instruments

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אחרי שהולנד הידקה פיקוח על Nexperia: סין חסמה יצוא ויצרני הרכב האירופים מזהירים ממחסור שבבים

    Peter Wu – Senior Director, Automotive Division, Liteon Technology

    AutoSens 2025: מערכות ADAS לומדות

  • בישראל
    סתיו שוורץ, שותף מנהל ב-Automobility (אוטומוביליטי) בכנס AutoSens/InCabin. מתוך LINKDIN

    הרכב כחוויית שירות

    אלוף אביעד דגן, ראש אגף התקשוב בצה"ל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    עליונות דיגיטלית בדור המערכות הלומדות: אלוף אביעד דגן הציג בסיליקון קלאב את תורת הלחימה הדיגיטלית של צה״ל

    תעשיית השבבים בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל מתבססת כמעצמת שבבים: 70 סטארטאפים פעילים, 45 אלף מועסקים ויתרון יחסי במטרולוגיה ובדיקות

    מייסדי נוירובלייד מימין לשמאל - אלעד סיטי, אליעד הלל. צילום - דייויד גארב

    נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS

    משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

    מיקי בודאי, מנכ"ל Transmit Security במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים Microsemi Introduces Replacement Solution for Micron Technology EOL Package Used with TI Processors

Microsemi Introduces Replacement Solution for Micron Technology EOL Package Used with TI Processors

by אבי בליזובסקי
19 יולי 2011
in מוצרים חדשים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Space-saving Package Eliminates Board Redesign and Protects Design-wins

Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today announced a new multichip (MCP) memory product that provides a drop-in replacement for the discontinued Micron memory package used in Texas Instruments (TI) processors

.

Space-saving Package Eliminates Board Redesign and Protects Design-wins

Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today announced a new multichip (MCP) memory product that provides a drop-in replacement for the discontinued Micron memory package used in Texas Instruments (TI) processors. The MS29C2G24MAKLA1-XI is the first in a family of planned products, and is available today. The new memory solution is compatible with TI processor families that are enclosed in Micron Technology’s end-of-life (EOL) package-on-package (PoP) 152-pin ball grid array (BGA). The Microsemi replacement package allows users to avoid time-consuming board redesign efforts and protect current design-wins.
The new Microsemi component family is compatible with TI’s Sitara™, OMAP™, and DaVinci™ processors. The initial product has the same footprint as Micron’s MT29C2G24MAKLACG-XIT, providing a replacement for the EOL package. Additional features include LPDDR and LPDDR+ flash and are specifically designed to support TI OMAP35xx, AM37x and DM37x processors.
Key Features
•    Extends the life of memory devices in the 152BGA package currently EOL by Micron Technology; provides same form, fit, and function
•    Avoids the need for PCB redesign and protects established design wins
•    Supports TI processors that employs the use of a PoP memory support chip

Microsemi’s MS29C2G24MAKLA1-XI (OMAP MCP) memory houses 2G (x16) SLC NAND Flash and 1G (x32) Mobile LPDDR MCP combination memory with separate interfaces in a 14mm x 14mm, 152 BGA (ball grid array) package with a 0.65mm pitch. It features 1.8 volt flash and 1.8V LPDDR with an industrial temperature range of -40°C to +85°C and low voltage operation. The company plans to offer 4G-2G and 2G LPDDR versions later this year.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

PCB

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

מוצרים חדשים

Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

מוצרים חדשים

Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

HA1000-0085910
מוצרים חדשים

Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

הפוסט הבא
intel_sign_horiz1

רכישה אסטראטגית: פולקראם תכניס את אינטל חזק יותר לדטה סנטרס

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ישראל מתבססת כמעצמת שבבים: 70 סטארטאפים פעילים, 45…
  • משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי
  • "אני נרגש עד עמקי נשמתי ומלא הכרת תודה" כך…
  • אינטל חונכת את מפעל Fab 52 באריזונה ופותחת עידן חדש…
  • פוקחים עין על ערנות הנהג

מאמרים פופולאריים

  • אריק שמר:"מאד מעניין אותי לפתור בעיות".…
  • הפנים הפחות מוכרות של דב מורן: מבחינתי המכירה של M…
  • גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?
  • הקאמבק הגדול של השיחה הטלפונית
  • עסקת אינטל טראמפ – האם מדובר בהימור אסטרטגי או בצעד נואש

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס