השבב מעבד אותות חיישנים בתחום האנלוגי במיקרושניות ובצריכת ~34 µW; פלטפורמה ממירה מודלים דיגיטליים לליבות נוירומורפיות ל-CMOS סטנדרטי ותודגם ב-CES 2026.
Polyn Technology Ltd. מודיעה על ייצור ובדיקה מוצלחים של מימוש הסיליקון הראשון לטכנולוגיית NASP (עיבוד אותות נוירומורפי אנלוגי). ההישג כולל אימות הן של טכנולוגיית NASP והן של כלי התכנון, שממירים אוטומטית מודלים מאומנים של רשתות עצביות דיגיטליות לליבות נוירומורפיות אנלוגיות עתירות-חיסכון באנרגיה, המוכנות לייצור בתהליכי CMOS סטנדרטיים. שבב המוצר הראשון כולל ליבה נוירומורפית אנלוגית למודל זיהוי פעילות דיבור (VAD).
לפי החברה, הפלטפורמה מפעילה רשתות עצביות מאומנות בתחום האנלוגי כדי לבצע החזרת מסקנות (Inference) ב-AI בצריכת אנרגיה נמוכה בהרבה ממעבדי AI דיגיטליים מקובלים. ניתן לתכנן שבבי NASP ייעודיים למגוון יישומי Edge AI, בהם אודיו, רטט, לביש, רובוטיקה, תעשייה וחיישני רכב.
זו הפעם הראשונה ש-Polyn ייצרה בליבת סיליקון יישום נוירוני אנלוגי מלא ואסינכרוני ישירות ממודל דיגיטלי. “זה פותח פרדיגמת תכנון חדשה — חישוב נוירוני בתחום האנלוגי, עם דיוק ברמת-דיגיטל וצריכת אנרגיה ברמת מיקרו-ואט,” אמר מנכ״ל ומייסד Polyn, אלכסנדר טימופייב.
מיועד למכשירי Edge "תמיד-פועלים", שבבי NASP בעלי ליבות ה-AI מעבדים אותות חיישנים בצורתם האנלוגית הטבעית בתוך מיקרושניות, בצריכת הספק של מיקרו-ואטים, ובכך מבטלים את כל התקורה הכרוכה בעיבוד דיגיטלי, הסבירה Polyn.
מפרט עיקרי
המעבד הנוירומורפי הראשון כולל ליבת VAD לזיהוי פעילות דיבור בזמן אמת ופועל באסינכרוניות מלאה. מאפיינים מרכזיים: צריכת הספק אולטרה-נמוכה של כ-34 µW בעת פעולה רציפה, והשהיה אולטרה-נמוכה של כ-50 מיקרושניות לכל החזרה (Inference).
בנוסף לליבת ה-VAD, Polyn מתכננת לפתח ליבות נוספות לזיהוי דוברים ולהפרדת קול, במיקוד למכשירי בית חכם, אוזניות תקשורת ומכשירים נשלטי-קול אחרים.
רקע ופיתוחים קודמים
באפריל 2022 הודיעה החברה על שבב מבחן NASP ראשון, שיושם ב-CMOS של 55 נ״מ והדגים ארכיטקטורה מחקה-מוח. באוקטובר 2022 הציגה את NeuroVoice, שבב Tiny AI להפרדת קול על-גבי השבב מרעש רקע מכל סוג. ב-2023 הושקה VibroSense, פתרון Tiny AI לניטור רטט בצמתים מבוססי חיישנים. (Polyn דורגה ב-EE Times Silicon 100 של 2025 כחברה למעקב.)
לקוחות המפתחים מוצרים עם שליטה קולית בחש功 נמוכה במיוחד יכולים להגיש בקשה מקוונת לערכת הערכה לשבב NASP VAD. Polyn תדגים את שבבי ה-NASP הראשונים שלה, הזמינים להזמנה, בתערוכת CES 2026 בלאס וגאס, נבדה, בתאריכים 6–9 בינואר (Hall G, ביתן #61701). מבחר מצומצם יוצג גם באירוע CES Unveiled Europe באמסטרדם, 28 באוקטובר (ביתן HB143).
תגיות (מקור): AI inference, מעבדים נוירומורפיים אנלוגיים, CES 2026, Consumer Electronics Show, Edge AI, שבב NASP, מעבדים נוירוניים, מעבדים נוירומורפיים
—
אמפמ
ביטוי מפתח: שבב NASP אנלוגי לזיהוי פעילות דיבור
נרדפים: עיבוד נוירומורפי אנלוגי, אנלוג-AI, ליבת VAD אולטרה-חסכונית, Inference באנלוג, חיישני קול בחש功 נמוכה
SLUG: polyn-nasp-silicon-vad-ultralow-power-ces-2026
