לדברי מומחים, נראה שסמסונג פיגרה מאחורי TSMC בפיתוח של תהליך 7nm, ולכן היא מתכוונת להאיץ את תהליך 6nm, כך שיוכל להתחרות ביעילות עם TSMC עבור שבבים מתקדמים שאפל וקוואלקום מתכננות להוציא לשוק בשנת 2019
סמסונג מתכוננת לשנות את מפת הדרכים הטכנולוגית שלה בתחום תהליכי הייצור ומטרתה להביא את תהליך 6nm שלה לייצור בנפח מסחרי במחצית השנייה של 2019. כך עולה מדיווחי התקשורת בקוריאה. מדובר בהקדמה של חצי שנה לפחות לעומת התכנון המקורי.
לדברי מומחים, נראה שסמסונג פיגרה מאחורי TSMC בפיתוח של תהליך 7nm, ולכן היא מתכוונת להאיץ את תהליך 6nm, כך שיוכל להתחרות ביעילות עם TSMC עבור שבבים מתקדמים שאפל וקוואלקום מתכננות להוציא לשוק בשנת 2019.
TSMC דיווחה לאחרונה כי היא קיבלה 13 טייפאאוטים עבור תהליך 7nm שלה ותחל בייצור המוני של שבבים בתהליך זה ב-2018. TSMC גם זוכה לנתח גדול מהזמנות ייצור שבבי baseband שלה בתהליך 7 ננומטר. עם זאת, קוואלקום עדיין לא החליטה היכן לייצר את הדור הבא של מעבדי היישומים שלה עם TSMC או סמסונג ובאיזה תהליך הם ייוצרו.
TSMC עוסקת במו"פ עבור גרסה משופרת של תהליך 7nm באמצעות אולטרה סגול קיצוני (EUV), אשר יהיה מוכן לייצור בנפח גדול בשנת 2019, אמר CC Wei מנכ"ל משותף של TSMC בכנס המשקיעים האחרון של החברה.
TSMC צפויה להמשיך ולזכות בהזמנות של הדור הבא של אפל עם תהליך 7nm + EUV המשופר שלה ב -2019, תוך שהיא מקדימה את תהליך ה- 7nm של סמסונג, שאמור להיכנס לייצור ניסיוני ב-2018, אמרו המקורות.
על מנת להדביק את TSMC, סמסונג תתקין שתי מכונות ASV של ASML בסוף שנת 2017 ותוסיף שבע יחידות דומות ב -2018, על פי דיווחים בתקשורת בקוריאה. מכיוון שמערכות ASML EUV מסוגלים לתמוך בתהליכי הייצור 7-, 6- ו 5nm, סמסונג צפויה לבצע שינויים בציוד 7nm שלה כדי שתוכל לייצר בטכנולוגיית 6nm, ציינו המקורות.
עוד בנושא:
IC Insights: סמסונג עשויה לעקוף את אינטל ולהיות ספקית השבבים הגדולה ביותר ברבעון השני של 2017
| {loadposition content-related} |
)
