SIA מזהיר כי הצעת ה־Chip Security Act, המחייבת מנגנוני אימות מיקום ודיווח על הסטת שבבים מתקדמים, עלולה להטיל עלויות כבדות, להישען על טכנולוגיות לא מוכחות ולפגוע בתחרותיות הגלובלית של תעשיית השבבים האמריקנית
איגוד תעשיית השבבים האמריקני, SIA, יצא ב־2 במרץ נגד הצעת החוק האמריקנית Chip Security Act, וטען כי אף שחברות השבבים מחויבות לעמידה בבקרות יצוא ולהיאבק בהסטה בלתי חוקית של שבבים, אין מקום להטיל בחקיקה גורפת חובה לשלב בשבבים מנגנוני אבטחה חדשים שטרם נבחנו לעומק. נשיא ומנכ"ל האיגוד, ג'ון נויפר, הזהיר כי קידום מהיר של דרישות כאלה עלול ליצור עלויות גבוהות, קשיי יישום ופגיעה באמון העולמי בטכנולוגיות שבבים אמריקניות. (Semiconductor Industry Association)
ליבת המחלוקת היא הדרישה המרכזית בהצעת החוק, S.1705/H.R.3447, שלפיה שר המסחר האמריקני יידרש בתוך 180 יום לקבוע כי שבבים ומוצרי מחשוב מתקדמים מסוימים ליצוא יצוידו במנגנוני אבטחה הכוללים אימות מיקום. בנוסף, בעלי רישיון יצוא יחויבו לדווח אם קיבלו מידע אמין שלפיו המוצר הוסט ליעד אחר, הועבר למשתמש אחר, או עבר שיבוש וניסיון לעקוף את מנגנוני האבטחה. נוסח הצעת החוק מתייחס בין היתר לרכיבים מתקדמים הכפופים לסיווגי יצוא אמריקניים המשמשים כיום גם בתחום ה־AI.
הרקע להצעה הוא הדאגה הגוברת בוושינגטון מפני הברחה או העברה בלתי מורשית של שבבי AI מתקדמים, במיוחד לסין. כאשר הוצגה יוזמת החוק בסנאט במאי 2025, דיווחה רויטרס כי היא נועדה לחייב מנגנוני מעקב מיקום בשבבי AI הנתונים לפיקוח יצוא, וכן במוצרים המכילים אותם, כדי להקשות על גישה של יריבות אסטרטגיות לטכנולוגיה אמריקנית מתקדמת.
ב־SIA לא דחו את עצם הבעיה, אלא את דרך הפעולה. נויפר הדגיש כי החברות החברות באיגוד כבר עובדות עם סוכנויות ממשל, רשויות אכיפה וגורמים נוספים כדי למנוע הסטה ושימוש לרעה במוצרים, וכי האיגוד מוכן לעבוד עם הקונגרס על חלופות אחרות. המסר של האיגוד הוא שהמאבק בזליגת שבבים צריך להימשך, אך בלי לחייב במהירות מנגנונים משובצים על השבב עצמו, שלדבריו עדיין אינם מוכחים דיים ועלולים גם לפגוע בהובלה הגלובלית של ארה"ב ובקידום "מחסנית" טכנולוגיות ה־AI האמריקנית בשווקים בעולם.
