• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ ST תקנה ספקית שוודית של פרוסות סיליקון קרביד

          ST תקנה ספקית שוודית של פרוסות סיליקון קרביד

          מאת אבי בליזובסקי
          12 פברואר 2019
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          ST_LOGO
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          בגלל מחסור עולמי בפרוסות סיליקון קרביד (ס"ק), STMicroelectronics רוצה להבטיח שתוכל לעמוד בביקוש של הלקוחות על ידי רכישת החזקת רוב ביצרנית פרוסות הס"ק השוודית Norstel AB.

           

           

          בגלל מחסור עולמי בפרוסות סיליקון קרביד (ס"ק), STMicroelectronics רוצה להבטיח שתוכל לעמוד בביקוש של הלקוחות על ידי רכישת החזקת רוב ביצרנית פרוסות הס"ק השוודית Norstel AB.
          ST תרכוש 55% מהון המניות של נורסטל, עם אופציה לרכוש את 45% הנותרים בכפוף לכמה תנאים. השווי הכולל של העסקה אם האופציה תמומש יהיה 137.5 מיליון דולר במזומן.
          "אנחנו רוצים להתבסס על המומנטום החזק שלנו בס"ק, גם בכמות וגם ברוחב היישומים בתעשייה וברכב", אמר ז'ן-מרק שרי, נשיא ומנכ"ל ST.

          שרי אמר שהעסקה תגדיל את הגמישות, התפוקה והאיכות של הסיליקון קרביד של ST, תוך תמיכה במפת הדרכים של החברה לגבי הסיליקון קרביד בטווח הארוך. ST היא יצרנית השבבים היחידה עם סיליקון קרביד בדרגת רכב בייצור המוני כיום, הוסיף.
          אחרי שהעסקה תיסגר, ST אמרה שהיא תשלוט בכל שרשרת האספקה בחלק ממכשירי הס"ק שלה בתקופה של קיבולת גלובלית מוגבלת.

          נורסטל, שהמטה שלה בנורקופינג, שוודיה, הוקמה ב-2005 כחברה של אוניברסיטת לינקופינג. היא מפתחת ומייצרת פרוסות סיליקון קרביד 150-mm מתקדמות חשופות ואפיטקסיות. החברה מייצרת מטילי ס"ק, מצעים ומצעים אפיטקסיים ליישומי הספק (ס"ק עם התנגדות סגולית נמוכה) וליישומי RF (ס"ק עם התנגדות סגולית גבוהה).
          ST לא גילתה באיזה תנאים 45% הנותרים יירכשו ורק אמרה שזה יהיה מותנה באבני הדרך הרגילות של התקדמות הביצוע במו"פ וייצור. הרכישה באה אחרי הסכם בשווי 250 מיליון דולר ש-ST חתמה עם Cree בחודש שעבר כדי להבטיח אספקה של פרוסות ס"ק 150-mm.

          לדברי Market Research Future, השוק הגלובלי של שבבי הספק ס"ק צפוי לגדול מ-260.5 מיליון דולר ב-2017 ל-689.5 מיליון דולר עד 2023, שיעור צמיחה שנתי מורכב של 18.1%. בנוסף ל-ST, אינפיניאון, Cree (Wolfspeed), On Semiconductor, רנסנס וג'נרל אלקטריק הן כולן שחקניות בולטות בשוק.
          השימוש בשבבי הספק ס"ק גדל במכשירים ניידים, רכב חשמלי היברידי ופנלים סולריים. הוא במיוחד עזר לשפר את ההספק וקיבולת הסוללה ברכב חשמלי. מגזרי יישום אחרים הם מכשירי RF ותחנות בסיס סלולרית, ספקי כוח ומהפכים, מכשירים של רשת החשמל, הינעים של מנועים ברכב חשמלי, הינעים של מנועים תעשייתיים ומערכות בקרת תאורה.
          לדברי Market Research Future, תחום היישומים המתרחב של שבבי ס"ק במכשירי RF ותחנות בסיס סלולרית צפוי להניע את הגידול בשוק שבבי הס"ק.
          אולם, הגידול בביקוש של הצרכנים עולה על קיבולת הייצור של המפעלים ויוצר מחסור גלובלי בפרוסות סיליקון בגלל מספר היצרנים המוגבל, שיכול לעכב את צמיחת השוק.

           

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          MediaTek מאמצת את המערכות מבוססות הבינה המלאכותית של קיידנס על פלפטורמת המיחשוב המואץ של אנבידיה

          התקדמות בפיתוח שבבים תלת ממדיים. מקור: TSMC
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          TSMC ושותפותיה מקדמות את התכנון התלת ממדי כדי לענות על צרכי שבבי הבינה המלאכותית

          סנג'אי באלי, סגן נשיא בכיר לניהול מוצרי EDA בסינופסיס. קרדיט צילום - סינופסיס
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          שיתוף פעולה בין סינופסיס ל-TSMC סולל את הדרך לשבבי AI של טריליון טרנזיסטורים ולתכנון שבבים מרובי פיסות סיליקון

          הפוסט הבא
          NOVA_V2600

          נובה מדווחת על תוצאות שיא ל-2018

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס