• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אינטל מתכוונת לייצר ב-TSMC שבבים בטכנולוגית 3nm – ייצור המוני ב-2022

    אינטל מתכוונת לייצר ב-TSMC שבבים בטכנולוגית 3nm – ייצור המוני ב-2022

    השקעות בטכנולוגיה. המחשה: depositphotos.com

    חברות השקעה מסוג SPACs מתחילות לחדור לתעשיית השבבים

    האם חב’ מיקרון פתחה בחשאי מרכז חדש לפיתוח שבבים בישראל?

    האם חב’ מיקרון פתחה בחשאי מרכז חדש לפיתוח שבבים בישראל?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    סמסונג מתכננת הקמת מפעל 3 ננומטר באוסטין, כדי להפחית את תלותה במזרח אסיה

    מעגלים משולבים על שבב. המחשה: depositphotos.com

    בעיות אספקה באריזות השבבים ישפיעו על אספקת מעבדים ב-2021

    מעבד מתוצרת אינטל צילום: Pixabay

    מנכ”ל אינטל הנכנס מאשר: בכוונתנו להעביר חלק מהיצור לגורמי חוץ

    Trending Tags

    • בישראל
      תחבורה אוטונומית בעיר חכמה. המחשה: depositphotos.com

      Innoviz חברה ל-Macnica לאימוץ המוני של Innoviz One בשוק היפני

      תקציב המדינה. המחשה: depositphotos.com

      רשות החדשנות עוצרת את המענקים לחברות סטארט-אפ בגלל העדר תקציב למדינה

      הטענת רכב חשמלי באותה מהירות כמו תדלוק רכב בנזין. המחשה: depositphotos.com

      סטורדוט מפתחת מערכת הטענה לרכב חשמלי בתוך בחמש דקות

      לווייני GPS, כעת יוכלו להיות יותר מדויקים. המחשה: depositphotos.com

      בים, באוויר וביבשה – ניווט אטומי צובר תאוצה

      גילת זכתה בעסקה להרחבת הכיסוי הסלולרי במקסיקו

      פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

      קרן בירד תשקיע 7.5 מיליון דולר ב-8 פרויקטים משותפים לחברות ישראליות ואמריקאיות

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב”ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ’יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        אינטל מתכוונת לייצר ב-TSMC שבבים בטכנולוגית 3nm – ייצור המוני ב-2022

        אינטל מתכוונת לייצר ב-TSMC שבבים בטכנולוגית 3nm – ייצור המוני ב-2022

        השקעות בטכנולוגיה. המחשה: depositphotos.com

        חברות השקעה מסוג SPACs מתחילות לחדור לתעשיית השבבים

        האם חב’ מיקרון פתחה בחשאי מרכז חדש לפיתוח שבבים בישראל?

        האם חב’ מיקרון פתחה בחשאי מרכז חדש לפיתוח שבבים בישראל?

        משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

        סמסונג מתכננת הקמת מפעל 3 ננומטר באוסטין, כדי להפחית את תלותה במזרח אסיה

        מעגלים משולבים על שבב. המחשה: depositphotos.com

        בעיות אספקה באריזות השבבים ישפיעו על אספקת מעבדים ב-2021

        מעבד מתוצרת אינטל צילום: Pixabay

        מנכ”ל אינטל הנכנס מאשר: בכוונתנו להעביר חלק מהיצור לגורמי חוץ

        Trending Tags

        • בישראל
          תחבורה אוטונומית בעיר חכמה. המחשה: depositphotos.com

          Innoviz חברה ל-Macnica לאימוץ המוני של Innoviz One בשוק היפני

          תקציב המדינה. המחשה: depositphotos.com

          רשות החדשנות עוצרת את המענקים לחברות סטארט-אפ בגלל העדר תקציב למדינה

          הטענת רכב חשמלי באותה מהירות כמו תדלוק רכב בנזין. המחשה: depositphotos.com

          סטורדוט מפתחת מערכת הטענה לרכב חשמלי בתוך בחמש דקות

          לווייני GPS, כעת יוכלו להיות יותר מדויקים. המחשה: depositphotos.com

          בים, באוויר וביבשה – ניווט אטומי צובר תאוצה

          גילת זכתה בעסקה להרחבת הכיסוי הסלולרי במקסיקו

          פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

          קרן בירד תשקיע 7.5 מיליון דולר ב-8 פרויקטים משותפים לחברות ישראליות ואמריקאיות

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב”ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ’יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס משיקה גרסה חדשה של IC Compiler II

          סינופסיס משיקה גרסה חדשה של IC Compiler II

          מאת אבי בליזובסקי
          8 במאי 2017
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          _
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          הגירסה החדשה של ה-IC Compiler II מביאה עימה עדכונים משמעותיים המחזקים את העמדה המובילה של הפתרון בהיבט איכות התוצאות (QoR – Quality of Results). בין היתר, הפתרון החדש מציע שיפור של 5% בשטח, 5% באיכות תוצאות התזמון (timing QoR) והפחתה בשיעור של עד ל-20% בצריכת ההספק

           

          19 מתוך 20 חברות השבבים המובילות בשוק כבר משתמשות ב-IC Compiler II כפתרון ה- place-and-routeשלהן והתנופה של סינופסיס כמובילת השוק ממשיכה

          סינופסיס (Nasdaq: SNPS) משיקה את IC Compiler II, מוצר הדגל של החברה עבור פתרונות ה-place-and-route. החברה ממשיכה את מגמת החדשנות, שאפשרה ליותר מ-100 לקוחות לעבוד על יותר מ-250 תכנונים ליצור, המקיפים כמה אלפי מודולים פיסיים (physical partitions). הגרסה החדשה, שזמינה באופן מיידי, כוללת מספר שיפורים טכנולוגיים משמעותיים המשפיעים ישירות על איכות התוצאות (QoR – Quality of Results) ומהירות השגת התוצאות (TTR – Time to Results), עבור יישומים מורכבים בעלי תלות קריטית בביצועים אלו.

          הגרסה החדשה כוללת יכולות דוגמת automatic-placement-clustering, advanced-logic-structuring, אופטימיזציה מקבילית של שעון ונתונים ((clock and data – CCD ואלגוריתמים חדשים לחיסכון בהספק. שיפורים אלו, בנוסף לשיפורים באיכות התוצאות, הובילו את Graphcore, סטארט-אפ בריטי לאינטליגנציה מלאכותית, לאמץ את IC Compiler II כפלטפורמת המימוש שלו לתכנון השבב הראשון של החברה – מעבד ה-machine learning של החברה, שתופס שטח פיזי גדול מאד.

          “אנחנו מתכננים מעבד מסוג חדש לחלוטין – יחידת עיבוד אינטליגנטית (IPU) שמיועדת לעזור ללקוחות להאיץ את הפיתוח של מוצרי ושירותי האינטליגנציה המלאכותית”, אמר סיימון נוולס, ה-CTO של Graphcore. “יש לנו תכנון בהיקף גדול ביותר שנבנה מאפס ולכן איכות תוצאות מהירה וניתנת לחיזוי לאורך כל שלבי התכנון שלנו היא מפתח להצלחה שלנו. אנחנו מאמינים שהתשתית החזקה והטכנולוגיות המעולות של IC Compiler II יאפשרו לנו להשיג את המטרות שלנו ולהביא את המוצר שלנו לשוק בזמן”.

          הגרסה החדשה של IC Compiler II מספקת טכנולוגיות חשובות חדשות שמיועדות באופן ספציפי לשיפור איכות התוצאות QoR)), הזמן לתוצאות (TTR) והיכולת לאפשר ייצור בטכנולוגיות מתקדמות
          וזעירות. יכולת אופטימיזציית ה-CCD (Clock and Data), טכנולוגיה חשובה לתכנונים עתירי ביצועים, שופרה באופן ניכר באמצעות מנוע חדש בעל יכולות multi-objective, המסוגל ליצור איזון בין מדדי התזמון, השטח וצריכת ההספק, תוך השפעה מזערית על זמן הריצה. ה-CCD השתפר בזכות טכנולוגיות חדשות שממוקדות באופן ספציפי בצמצום צריכת ההספק. טכנולוגיות אופטימיזציה אחרות שולבו הן בשלבים שלפני החיווט (ה-pre-route) והן בשלבים שאחרי החיווט (post-route) של התכנון. במהלך ה-pre-route, אופטימיזציה משופרת מבוססת global route מספקת שיפור ניכר בקורלציה בין תוצאות ה-pre-route לתוצאות ה-post-route, וכן מדדי QoR טובים יותר. בנוסף, אלגוריתם חזק ומתקדם של buffering עבור high fanout nets משפר את איכות התוצאות ברוב התכנונים המאתגרים. בשלב ה-post-route, שופר אלגוריתם האופטימיזציה באמצעות שתי טכנולוגיות חשובות חדשות: אופטימיזציה המונעת על ידי אלגוריתם ה-PBA (Path Based Analysis) ושיפורים חדשים באופטימיזציה המצמצמים זליגת הספק (leakage power).

          בנוסף לאיכות התוצאות, הוכנסו לשימוש כמה טכנולוגיות חדשות במטרה להאיץ את זמני הריצה. לדוגמה, אלגוריתם ה-automatic placement clustering מספק מיקומים התחלתיים חכמים יותר המובילים לצמצום הצורך בריצות מצטברות נוספות. כתוצאה מכך, הוא מקצר את הזמן הנדרש להשגת placement אופטימלי. דוגמא אחרת היא טכנולוגיית ה-automatic max density שמגדירה אוטומטית את צפיפות ופיזור התאים במהלך ה-placement, מה שמספק רמה אופטימלית של אורך החוטים, תזמון (timing) וקלות החיווט (congestion).

          “ה-IC Compiler II ביסס את עצמו במהירות כפתרון ה-place and route הנבחר עבור תכנונים עתירי ביצועים והאימוץ האחרון על ידי סטארט אפים חדשניים כמו Graphcore מדגים את המגמה הזו”, אמר ססין גאזי (Sassine Ghazi), סגן נשיא בכיר ומנכ”ל משותף של ה-Design Group בסינופסיס. “שיפורים חשובים בטכנולוגיה בגרסה החדשה של IC Compiler II מתמקדים באספקה יעילה של איכות תוצאות עבור תכנונים שבהם יש חשיבות קריטית לביצועים. דבר זה עוזר ללקוחות שלנו להביא לשוק מוצרים יחודיים ומורכבים במהירות רבה יותר”.

           

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫רכיבים‬ (IoT)

          מדוע רצוי להשתמש ב-SOCs מותאמים אישית בפרויקטים של IoT ו- 4.0 Industry

          פרופ' יצחק אפלויג. צילום: ניצן זוהר, דוברות הטכניון
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          מדליית שרדינגר לפרופ’-מחקר יצחק אפלויג מהפקולטה לכימיה בטכניון

          SurfaceDuo 6 של מיקרוסופט. הדגמים הבאים עשויים להיות מבוססי ARM. צילום יחצ
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          דיווח: מיקרוסופט מתכננת שבבים מבוססי ARM משלה במקום מעבדי אינטל

          הלוגו של מנטור רגע לפני שינוי השם לסימנס EDA. צילום יחצ
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          סופו של מותג – מנטור משנה את שמה לסימנס EDA

          הפוסט הבא
          Guy Gadnir1

          חברת אוויה מינתה את גיא גדניר לנהל את מרכז הפיתוח בישראל

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • האם חב’ מיקרון פתחה בחשאי מרכז חדש לפיתוח שבבים בישראל?
          • בלעדי: טלי רוזמן, מנכ”לית עסקי מדפסות ה- 3D של זירוקס ל- Chiportal : תקופת הקורונה סייעה מאד לעסקינו
          • מנכ”ל אינטל הנכנס מאשר: בכוונתנו להעביר חלק מהיצור לגורמי חוץ
          • הסיבה האמיתית לביקורו של אילון מאסק בישראל והאם השמועות על יהדותו נכונות?
          • CES 2021: כל ההכרזות החשובות בתחום השבבים

          מאמרים פופולאריים

          • בים, באוויר וביבשה – ניווט אטומי צובר תאוצה
          • יתרונות העבודה מהבית
          • המדע שמאחורי הקורונה
          • חוק מור לא מת
          • קסמי הטישו – קבוצת מחקר חוקרת כיצד נייר הטישו קוטל תוך 30 דק’ את נגיף הקורונה
          [/jnews_block_28]

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פניות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2021 יערך ב-21 ביוני, 2021. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית המיקרואלקטרוניקה כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים. מועד מדויק יתפרסם סמוך למועד הכנס

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ’יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב”ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיותדרונט בניית אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב”ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ’יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיותדרונט בניית אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסט
            • הקטן טקסט
            • גווני אפור
            • ניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכה
            • רקע בהיר
            • הדגשת קישורים
            • פונט קריא
            • איפוס