גלובלפאונדריז פתחה חזית משפטית נגד טאואר סמיקונדקטור במהלך שעלול להפוך לאחד העימותים הבולטים השנה בשוק הפאונדרי המתמחה. החברה האמריקנית הודיעה ב־26 במרץ 2026 כי הגישה שתי תביעות בבית המשפט הפדרלי במחוז המערבי של טקסס וכן תלונה לנציבות הסחר הבינלאומית של ארה״ב, בטענה שטאואר מפרה 11 פטנטים אמריקניים הקשורים לטכנולוגיות ייצור שבבים. לצד פיצויים כספיים, GF מבקשת גם צווי מניעה שיחסמו יבוא ומכירה בארה״ב של מוצרים שלטענתה מבוססים על הטכנולוגיות שבמחלוקת.

לפי הודעת GF, הפטנטים נוגעים לטכנולוגיות תהליך המשמשות לייצור רכיבים עבור סמארטפונים ומערכות אלקטרוניות נוספות. החברה הציגה את המהלך כהגנה על השקעות ארוכות שנים במחקר ופיתוח ועל קניין רוחני שהוא, מבחינתה, חלק מליבת היתרון התחרותי שלה. טאואר, מצדה, מסרה לרויטרס כי היא דוחה בתוקף את ההאשמות ותגן בנחישות על הטכנולוגיה ועל הקניין הרוחני שלה. נכון לעכשיו מדובר בטענות משפטיות שטרם הוכרעו, ולא בקביעה של בית משפט או של ה־ITC.

הסיפור חשוב במיוחד משום שלא מדובר בתביעה שולית בין חברות מרוחקות זו מזו, אלא בעימות בין שתי יצרניות שפועלות בחלקים חופפים של שוק ה־specialty foundry. בניגוד ליצרניות שממוקדות בעיקר בחתכים המתקדמים ביותר של שבבי מחשוב, שתי החברות בנויות סביב ייצור שבבים ייעודיים עתירי ערך בתחומים כמו RF, חיישנים, אנלוג, ניהול הספק וסיליקון פוטוניקס. בדיווח שצירפת הודגש שטאואר היא שחקנית נישה המתמקדת בחיישני תמונה, סיליקון פוטוניקס, רכיבי RF ורכיבי ניהול הספק, עם נוכחות חזקה בשוקי הרכב, התעשייה, התעופה והביטחון.

פערי הגודל בין שתי החברות משמעותיים, אך אינם הופכים את טאואר לשחקנית שולית. גלובלפאונדריז דיווחה על הכנסות של 6.79 מיליארד דולר בשנת 2025. טאואר דיווחה על הכנסות של 1.57 מיליארד דולר באותה שנה, עלייה של 9% לעומת 2024, עם רווח נקי של 220 מיליון דולר. כלומר, GF גדולה בהרבה, אך טאואר מגיעה לעימות הזה כשהיא מציגה צמיחה, רווחיות והשקעות משמעותיות בהרחבת קיבולת. (GlobalFoundries Inc.)

לעיתוי יש חשיבות מיוחדת. יום לפני פרסום התביעה הודיעה טאואר על ארגון מחדש של פעילות TPSCo ביפן יחד עם Nuvoton Technology Corporation Japan. במסגרת המהלך, טאואר אמורה לקבל בעלות ושליטה תפעולית מלאה בפעילות ה־300 מ״מ של המיזם, בעוד שהפעילות ב־200 מ״מ תישאר בידי החברה היפנית. באותו שבוע הודיעה טאואר גם על תוכנית להרחבת קיבולת ה־300 מ״מ ביפן כדי לתמוך בביקוש הלקוחות. מבחינה תעשייתית, המשמעות היא שהתביעה מגיעה בדיוק כאשר טאואר מנסה לחזק את בסיס הייצור שלה ביפן ולהעמיק את יכולתה לענות על ביקוש לצמתים ולטכנולוגיות מתמחות. (Tower Semiconductor)

גם בשוק ההון נרשמה תגובה מיידית. לפי רויטרס, לאחר פרסום המהלך ירדה מניית טאואר ב־7.45% ומניית גלובלפאונדריז ב־4.64%, ירידות חדות מהירידה באותו יום במדד הנאסד״ק. זו אינדיקציה לכך שהמשקיעים רואים בתיק הזה לא רק לחץ על טאואר, אלא גם סיכון להסלמה בתחרות המשפטית והעסקית בשוק השבבים המתמחים כולו.

מנקודת מבט של CHIPORTAL, זהו סיפור שחורג בהרבה מהממד המשפטי. אם GF תצליח לקדם ב־ITC הליך שיוביל למגבלות יבוא, הלחץ על טאואר יהיה מהותי יותר מתביעה כספית רגילה. מנגד, אם טאואר תבלום את ההליך ותצליח להגן על עמדתה, היא תוכל להציג זאת כהוכחה לעוצמת תיק הקניין הרוחני שלה דווקא בשלב שבו היא מרחיבה פעילות ביפן וממשיכה לבנות מנועי צמיחה בתחומי הסיליקון פוטוניקס והתשתיות לדאטה סנטרים. זהו עדיין שלב מוקדם, אבל כבר עכשיו ברור שמדובר בעוד סימן לכך שהתחרות בשוק הפאונדרי האנלוגי עוברת גם לאולם בית המשפט.

הפוסט גלובלפאונדריז תובעת את טאואר בארה״ב: מאבק פטנטים חדש בשוק הפאונדרי האנלוגי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM, השותפויות המסובסדות עם טושיבה ועם פוג'י אלקטריק, וההשקעות בחומרים כמו SiC, תחמוצת גליום ויהלום מסמנות מפנה בתעשיית שבבי ההספק היפנית. השאלה כעת אינה אם יפן חייבת להתארגן מחדש, אלא אם תצליח לעשות זאת לפני שהיתרון הטכנולוגי יישחק.

מרץ 2026 עשוי להיזכר כחודש שבו תעשיית שבבי ההספק היפנית עברה מהגנה להתקפה. דנסו, ספקית הרכב המרכזית של קבוצת טויוטה, הגישה ל־ROHM הצעת רכישה שעשויה להגיע לכ־1.3 טריליון ין, כ־8.3 מיליארד דולר. ROHM אישרה שקיבלה פנייה, ודנסו אישרה שהיא בוחנת יחד עמה “אפשרויות אסטרטגיות שונות”, אך שתי החברות הדגישו שעדיין לא התקבלה החלטה סופית. בשוק, לעומת זאת, כבר נרשמה תגובה חדה: מניית ROHM זינקה ב־18%, בעוד מניית דנסו ירדה.

המהלך הזה לא נולד יש מאין. כבר בספטמבר 2024 החלו דנסו ו־ROHM לבחון שותפות אסטרטגית בתחום המוליכים למחצה, ובמאי 2025 חתמו על הסכם בסיסי לשיתוף פעולה בתחום השבבים, בעיקר עבור רכב חשמלי. לפי רויטרס, דנסו מחזיקה כבר בכ־4.8% ממניות ROHM, כך שהמעבר משותפות לרכישה מלאה הוא מהלך דרמטי, אך לא מפתיע. עבור דנסו, המטרה ברורה: שליטה עמוקה יותר בשרשרת האספקה של שבבי הספק וניהול אנרגיה, תחום קריטי לרכב חשמלי, למערכות טעינה וגם למרכזי נתונים.

שבבי הספק אינם “הכוכבים” של עולם השבבים, אבל הם לב המרת האנרגיה בכל מערכת מודרנית: מהינע לרכב חשמלי ועד ספקי כוח למרכזי נתונים, ממערכות תעשייתיות ועד תשתיות חשמל. דווקא בתחום הזה יפן עדיין נתפסת כשחקן חזק, גם לאחר שחלקה הכולל בשוק השבבים העולמי נשחק. רויטרס ציינה במפורש כי זהו אחד התחומים שבהם יפן עדיין מחזיקה בעמדה משמעותית, ולכן גם משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה היפני רואה בו תחום אסטרטגי המחייב קונסולידציה.

הממשלה היפנית אינה מסתפקת בהצהרות. כבר בדצמבר 2023 אישר משרד הכלכלה היפני סבסוד של עד 129.4 מיליארד ין לתוכנית משותפת של ROHM, טושיבה ויחידות־בת שלהן להבטחת אספקת שבבי הספק. שנה לאחר מכן אושרה גם תמיכה של עד 70.5 מיליארד ין לפרויקט משותף של דנסו ופוג'י אלקטריק, בהיקף כולל של 211.6 מיליארד ין, לייצור שבבי SiC. במקביל, טוקיו העלתה החודש את היעד הלאומי שלה למכירות שבבים מתוצרת יפן ל־40 טריליון ין עד 2040, לעומת כ־8 טריליון ין כיום, כהמשך ליעד ביניים של 15 טריליון ין עד 2030.

הסיבה ללחץ ברורה: יפן מתמודדת כעת עם שילוב בעייתי של שוק EV שצמח לאט יותר מהציפיות המקומיות, עלויות ייצור גבוהות, ותחרות אגרסיבית מסין. לכך מצטרפת גם טראומת המחסור של תקופת הקורונה, שהמחישה ליצרני הרכב כמה מסוכן להישען על אספקה חיצונית. ברויטרס הזכירו שגם המשבר האחרון בשרשרת האספקה סביב Nexperia הדגיש שוב עד כמה שבבי הספק הם צוואר בקבוק תעשייתי. לכן, העסקה האפשרית של דנסו־ROHM היא לא רק מהלך עסקי, אלא מהלך של ביטחון אספקה.

במקביל, על פי דיווח של Nikkei שצוטט ברויטרס, גם ROHM וטושיבה מנהלות שיחות על מיזוג פעילויות שבבי ההספק שלהן. אם המהלך הזה יתקדם, ואם במקביל דנסו תצליח להעמיק את אחיזתה ב־ROHM, ייתכן שנראה בתוך חודשים ספורים מפת כוח חדשה לגמרי בתעשיית שבבי ההספק היפנית. המשמעות היא שיפן, שבמשך שנים סבלה מפיצול בין כמה שחקנים בינוניים, עשויה לנסות סוף־סוף לייצר גושים תעשייתיים גדולים יותר, בדומה למודל האירופי.

עם זאת, גם מהלכי קונסולידציה לא פותרים את כל הבעיה. דוגמה טובה לכך היא מיצובישי אלקטריק: החברה השלימה באוקטובר 2025 מתקן חדש לייצור שבבי SiC ב־Kumamoto, עם עיבוד חזיתי לווייפרי 8 אינץ', אך דחתה חלק משדרוגי הציוד המתוכננים לשנים שאחרי 2031 בגלל גידול איטי מהצפוי בביקוש לרכב חשמלי. במילים אחרות, גם יפן מבינה שהמעבר ל־SiC הוא הכיוון הנכון, אבל הדרך לשם ארוכה ויקרה יותר מכפי שנדמה היה לפני שנתיים.

הלחץ הסיני אינו נעצר ב־SiC. בשוק ה־GaN, לפי TrendForce, החברה הסינית Innoscience הובילה כבר ב־2024 את שוק רכיבי ההספק העולמי עם נתח של 29.9%. זהו אות אזהרה חשוב: בעוד יפן עדיין מנסה לייצב את עמדתה ב־SiC, בסין כבר בונים מסה קריטית גם ב־GaN. עבור שחקנים יפניים, המשמעות היא שהקרב כבר אינו רק על שבב בודד, אלא על אקו־סיסטם שלם: חומר, ייצור, אריזה, ספקי כוח, ורכב. (Power Electronics News)

לכן יפן פותחת חזית נוספת, עתידית יותר. דנסו כבר השקיעה ב־FLOSFIA, חברת תחמוצת הגליום (Ga₂O₃), כחלק משותפות לפיתוח רכיבי הספק לרכב חשמלי. במקביל, NIMS דיווחה ב־2024 על פיתוח ה־n-channel diamond MOSFET הראשון בעולם, צעד חשוב בדרך לאלקטרוניקת הספק מבוססת יהלום. במילים אחרות, יפן מנסה לא רק להגן על הבסיס הקיים בשבבי הספק מסיליקון ו־SiC, אלא גם להכין לעצמה “קלף דור רביעי” לעשור הבא.

השורה התחתונה מבחינת CHIPORTAL ברורה: יפן עדיין לא יצאה מהמשחק בשבבי ההספק, אבל היא כבר לא משחקת מעמדת נוחות. הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM היא סימן לכך ששרשרת האספקה לרכב החשמלי ולמערכות הספק נעשית אסטרטגית מדי מכדי להשאיר אותה בידי שוק מפוצל. אם העסקה תצא לפועל, ואם תצטרף אליה גם אינטגרציה עמוקה יותר עם טושיבה או שחקנים נוספים, ייתכן שיקום ביפן לראשונה “אלוף לאומי” אמיתי בשבבי הספק. אבל גם אז, האתגר הגדול יישאר בעינו: לעבור ממבנה מפוצל, יקר ואיטי, למערכת מהירה, ממוקדת ותחרותית באמת מול סין, אירופה וארה״ב.

הפוסט דנסו מבקשת לרכוש את ROHM: יפן מנסה לאחד כוחות בשבבי ההספק מול סין הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יחסי יפן והודו הגיעו לשיא חדש בסוף אוגוסט 2025, כאשר ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי נפגשו בטוקיו והצהירו על כוונתם להעמיק את שיתוף הפעולה הכלכלי והטכנולוגי. יום לאחר הפגישה יצאו השניים לסיור משותף במפעל של Tokyo Electron Miyagi Ltd., אחת היצרניות המובילות בעולם של ציוד לתעשיית השבבים, במחוז מיאגי.

הביקור נתפס כסמל להתחייבותן של שתי המדינות לקדם גיוון של שרשראות האספקה, בעיקר בתחום המוליכים למחצה – תחום אסטרטגי שהפך בשנים האחרונות לחזית הכלכלה והביטחון הלאומי של מדינות רבות. איסיבה הדגיש בסיור כי “יפן והודו יעבדו יחד כדי לחזק את שרשראות האספקה של השבבים ולקדם את הביטחון הכלכלי שלנו”.

השותפות בין הודו ליפן מוגדרת מזה שנים כ"שותפות האסטרטגית והגלובלית המיוחדת". בביקור הנוכחי היא הורחבה לעוד תחומי ליבה: שבבים, אנרגיה נקייה, משאבי טבע קריטיים, תקשורת מתקדמת ותרופות. שתי המדינות חתמו על שורה של הסכמים, בהם הקמת מסגרת חדשה לדיאלוג כלכלי־ביטחוני שנועדה לטפל בקשרי סחר בעלי השלכות אסטרטגיות.

במסגרת זו, נחתם הסכם שיתוף פעולה בין משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן (METI) לבין משרד האלקטרוניקה והטכנולוגיה של הודו (MeitY). ההסכם כבר הוביל לפרויקטים מוחשיים, ובהם הקמת מתקן OSAT בגוג'ראט בהובלת Renesas ו־CG Power, וכן שיתופי פעולה אקדמיים עם IIT Hyderabad והמרכז לפיתוח מחשוב מתקדם בהודו במסגרת תוכנית Chips to Startup. בנוסף, נחתם שיתוף פעולה בין Tokyo Electron ל־Tata Electronics לחיזוק שרשרת הערך ההודית בתחום השבבים.

השקעות ומינרלים קריטיים

יפן אף העניקה להודו הלוואות ין חדשות כחלק מתוכנית עידוד השקעות בטמיל נאדו, הכוללת תמיכה בסטארט־אפים בתחומי טכנולוגיה מתקדמת ושבבים. במקביל נחתם מזכר הבנות חדש בתחום המינרלים הקריטיים, שנועד להרחיב את שיתוף הפעולה בפרויקטי עיבוד של מתכות נדירות. מדובר במהלך המשלים יוזמות קיימות של Toyota Tsusho בהודו ומתחבר למסגרות רב־צדדיות כמו Mineral Security Partnership ויוזמות ה־Quad בתחום זה.

תחומי אנרגיה ותקשורת

תחום נוסף שזוכה לדחיפה הוא האנרגיה הנקייה. הודו ויפן חתמו על הצהרה משותפת בנוגע למימן ואמוניה, וכן על יוזמות לפיתוח ביו־דלקים ובטריות מתקדמות. דוגמה לכך היא פרויקט משותף של Osaka Gas ו־JBIC עם Clean Max להפעלת חוות אנרגיה מתחדשת בהספק של 400MW.

בתחום התקשורת הודגשו פרויקטים ב־5G וב־Open RAN, כולל פיילוטים בהובלת NEC בשיתוף Reliance Jio והרחבת מרכז המו"פ של NEC בצ'נאי. יפן תומכת גם בהרחבת מרכזי נתונים בהודו, בהובלת קבוצת NTT Data.

מדע, טכנולוגיה ותחבורה

שנת 2025 הוכרזה "שנת המדע, הטכנולוגיה וחילופי החדשנות" בין שתי המדינות. במסגרת זו הושקו פרויקטים בתחומי בינה מלאכותית, טכנולוגיות קוונטיות וביוטכנולוגיה. הסכמי מחקר חדשים נחתמו בין אוניברסיטאות, ותוכניות כמו Sakura Science ו־LOTUS הורחבו.

הביקור במפעל השבבים לווה גם במסר בתחום התחבורה: שני המנהיגים נסעו לשם ברכבת השינקנסן "היאבוסה", כאשר הודו מתכננת להכניס דגם חדש של שינקנסן – בפיתוח יפני – בתחילת שנות ה־30.

הידוק הקשרים בין יפן להודו מגיע בתקופה של תחרות גלובלית חריפה על שליטה בשרשראות האספקה של השבבים ועל משאבי אנרגיה ומינרלים. עבור יפן, השותפות עם הודו מעניקה גישה לשוק עצום ולכוח עבודה מיומן; ועבור הודו, היא מספקת גיבוי טכנולוגי ופיננסי להתבססות כאחת המעצמות החדשות של תעשיית השבבים.

כפי שסיכם איסיבה: “הביטחון הכלכלי שלנו תלוי בגיוון ובחיזוק השותפויות. הודו ויפן הולכות יד ביד כדי להבטיח עתיד יציב וטכנולוגי יותר”.

הפוסט ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המיזם הציבורי־פרטי Rapidus מגלם את תקוותיה של יפן להחיות את תעשיית השבבים המתקדמת שלה, שנמצאת בדעיכה מאז שנות ה־80. היעד השאפתני: ייצור סדרתי של שבבי לוגיקה בטכנולוגיית 2 ננומטר כבר בשנת 2027. אולם לשם כך, על Rapidus להתגבר על שלושה אתגרים מהותיים: מימון חסר, קפיצה טכנולוגית חסרת תקדים, וגיוס לקוחות.

המיזם הוקם ב־2022 על ידי משרד הכלכלה והתעשייה של יפן (METI) בשיתוף שמונה תאגידי ענק, בהם טויוטה, סוני ו־NTT. החברה כבר השיקה קו ייצור פיילוט באתר חדש בהוקקאידו, ומתכננת למסור אבטיפוס ראשון של שבב 2 ננומטר עוד ביולי הקרוב. הטכנולוגיה מבוססת על ארכיטקטורת Gate-All-Around המורכבת של IBM, והעובדים עוברים הכשרות אצל IBM ו־IMEC בבלגיה.

למרות השקעה ממשלתית של 1.72 טריליון ין (כ־12 מיליארד דולר), Rapidus תידרש להשקיע בסך הכול 5 טריליון ין (כ־34.5 מיליארד דולר) כדי לעמוד ביעד הייצור. לפי שעה, מיעוט ניסיון בייצור שבבים מתקדם מקשה על גיוס הון פרטי נוסף, על אף הצטרפות משקיעים חדשים כמו הונדה.

גם לאחר התמודדות עם המכשולים הטכנולוגיים, ללא בסיס לקוחות יציב, המיזם לא יוכל להתרומם. Rapidus מקווה למלא את הפער הזה באמצעות התמקדות בשווקים נישתיים, מודל ייצור מקוצר ושיתוף פעולה עם חברות כמו Broadcom. עם זאת, יריבות מבוססות כמו TSMC וסמסונג צפויות להתחיל בייצור סדרתי של שבבי 2 ננומטר עוד ב־2025 – יתרון של שנתיים לפחות.

קו הייצור הניסיוני ואבי הטיפוס הצפויים יהוו מבחן קריטי: האם יצליח המיזם היפני לעמוד בהבטחה הגדולה – ולהחזיר את יפן לחזית תעשיית השבבים העולמית?

הפוסט רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במסגרת ועידת Digital Partnership Council השלישית שהתקיימה בטוקיו, הודיעו היום האיחוד האירופי ויפן על העמקת שיתוף הפעולה במחקר ופיתוח שבבים. ההסכם החדש כולל הקמת מנגנוני החלפת מידע ואמצעי התרעה מוקדמת להגברת עמידות שרשרת האספקה הגלובלית של רכיבי אלקטרוניקה.

עוד נמסר כי ההסכם יתייחס גם לתחומי מחשוב קוונטי ובינה מלאכותית, פלטפורמות מקוונות, ניהול נתונים, סייבר ותשתיות תקשורת תת-ימיות. ביום שלישי, ה־13 במאי, צפוי להיחתם מכתב כוונות פורמלי לקידום שיתופי פעולה במחשוב קוונטי, ובכלל זה פתרונות לאתגרי הקיימות האנרגטית.

המהלך מגיע על רקע מתגבר של לחצים גיאופוליטיים ואיומי תחרות בינלאומית שמאיימים על צמיחתה הטכנולוגית של אירופה ויפן. בשלהי שנות ה־80 פיקדו חברות יפניות על ששת המקומות הראשונים מבין עשר יצרניות השבבים המובילות בעולם, אולם מאז הן נאלצו לוותר על מקומן לטובת טאיוואן, דרום קוריאה, ארצות הברית ואירופה.

בעשור האחרון נשמעו סימני התעוררות בתעשייה היפנית: פתיחת מפעל TSMC ליד קמטומוטו בשנה שעברה מהווה אינדיקציה חשובה לחידוש הפעילות המקומית. המפעל אמור לייצר אלפי וופרים בחודש ושבבים לוגיים מתקדמים – טכנולוגיה שהייתה חסרה בשוק היפני, כך לפי ARC Group, בנק השקעות וייעוץ ניהולי גלובלי.

בנוסף לכך, מתוכננות השנה ארבע פתיחות של מפעלים חדשים ביפן, ובהן מתקנים של Japan Advanced Semiconductor Manufacturing ושל חברת Rapidus. מהלכים אלה נועדו להחזיר את יפן אל מפת הייצור המתקדם ולהבטיח גיוון גיאוגרפי נוסף בשרשרת האספקה העולמית.

הפוסט האיחוד האירופי ויפן מרחיבים שיתוף פעולה במחקר שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הכרזת הממשל האמריקני על סבב חדש של מכסים תחת הנשיא דונלד טראמפ עוררה השבוע סערה בעמק הסיליקון. בתחילה נראה כי יצרני השבבים נשמו לרווחה – תת-קטגוריה מצומצמת של מוליכים למחצה קיבלה פטור מהמכסים החדשים. אך בחינה מעמיקה מגלה כי מדובר בחרב פיפיות: מרבית הציוד והמוצרים שבהם משולבים שבבים – כולל שרתים, ציוד בינה מלאכותית, וציוד ייצור חיוני – לא נכללו בפטור ויספגו תוספת מס משמעותית.

לדברי מרטין צ׳ורזמפה, חוקר בכיר במכון פיטרסון לכלכלה בינלאומית, "השקעה של מאה מיליארד דולר בתעשיית השבבים בארה״ב שווה פחות מבעבר. העלויות צפויות לעלות – והמשקיעים לא יאהבו את זה".

פטור סמלי – מכה למגזר ה-AI

המכסים מתבססים על סיווג מוצרים במערכת האמריקנית HTS, הכוללת מאות אלפי קודים. הפטור תקף רק לשבבים מתקדמים מסוגים מסוימים, ואינו כולל את רוב השרתים, המערכות המשולבות ואת ציוד הייצור. כך למשל, מערכות DGX של Nvidia, הכוללות GPUs ייעודיים ללמידת מכונה, צפויות לספוג מכס בגובה של כ-40%.

סטייסי ראסגון, אנליסט בכיר בחברת Bernstein Research, טוען כי "מדובר בפגיעה מערכתית – השפעה רוחבית שלא תיעצר בשבבים עצמם, אלא בכל שרשרת הערך."

גם כלי הייצור עצמם – מכונות ליתוגרפיה מתקדמות, שרובן מיוצרות ביפן ובהולנד – יספגו מכסים של 20–24 אחוזים, צעד העלול לפגוע במאמצי הממשל להחזיר ייצור שבבים לתוך גבולות ארה״ב.

השפעה צפויה על מחירי השרתים

אחת המדינות שצפויות להיפגע במיוחד מהמהלך היא טאיוואן – ספקית מרכזית של שבבים ושרתים לשוק האמריקני. ג׳ייסון סו, לשעבר חבר פרלמנט טאיוואני וכיום חוקר במכון הדסון, מעריך כי רק 10% מיצוא טאיוואן לארה״ב ייהנו מהפטור, בעוד שהיתר – בעיקר שרתים – יספגו תוספת מס של 32%.

"המחירים של שרתי AI עלולים לזנק בצורה קיצונית," אמר סו. "רוב החברות הפועלות בתחום הזה עובדות על שוליים רווח צרים, והן לא יוכלו לספוג את העלות."

חשש משרשרת תגובות גלובלית

פרופ' מארק וו מבית הספר למשפטים בהרווארד מזהיר שהמכסים עלולים להוביל למכסי נגד מצד מדינות מפתח אחרות. "הסיכון למלחמת סחר חדשה מוחשי מאוד – הספקולציות רבות, והאווירה בשוק בלתי צפויה לחלוטין," הוא טוען.

במקביל, ייתכן שטראמפ יכריז על סבב נוסף של מכסים – הפעם ממוקדים ישירות בתעשיית השבבים. זהו מהלך שעשוי לשבש עוד יותר את אסטרטגיית "השבת הייצור הביתה" שיזם ממשל ביידן במסגרת חוק השבבים והמדע (CHIPS Act), אשר השקיע עד כה כ-52 מיליארד דולר בייצור, הכשרה ומחקר.

ההשפעה על ספקיות חומרה ויצרני AI בארה״ב

בעוד חברות כמו אינבידיה חוות ירידות חדות במניותיהן – כשליש מערכן מאז תחילת השנה – נרשמת דאגה הולכת וגוברת בקרב סטארטאפים בתחום הבינה המלאכותית והחישוב הקוונטי. ההסתמכות על שרתים ו-GPU מתקדמים עלולה להפוך ליקרה מדי עבור חברות אמריקניות קטנות ובינוניות.

ננסי ווי, אנליסטית שרשרת אספקה בקבוצת Eurasia, מסכמת את המצב כך: "מדובר בפגיעת עומק לא רק בשוק השבבים, אלא ביכולת של ארה״ב לשמר מובילות בתחומי מחשוב העתיד."

הפוסט מכסי טראמפ מאיימים גם על תעשיית השבבים האמריקנית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תוכנית סיוע כלכלית בהיקף של 65 מיליארד דולר (10 טריליון ין) לחיזוק תעשיות השבבים והבינה המלאכותית נחשפה על ידי ראש ממשלת יפן, שיגרו אישיבה. התוכנית, שתספק סיוע בשווי של 10 טריליון ין (כ-65 מיליארד דולר) עד לשנת הכספים 2030, נועדה לחזק את השליטה בשרשראות אספקת השבבים בעקבות מתחים מסחריים בין ארצות הברית לסין ומשברים עולמיים נוספים.

פרטי התוכנית

ממשלת יפן צפויה להגיש את התוכנית, הכוללת חוקים לתמיכה בייצור המוני של שבבים מדור הבא, בדיון הקרוב בפרלמנט. התוכנית מתמקדת במפעל השבבים Rapidus ובספקי שבבים לבינה מלאכותית נוספים. על פי טיוטת התוכנית שנמסרה לרויטרס, הממשלה צופה כי השפעת התוכנית תסתכם בכ-160 טריליון ין (כ-1.04 טריליון דולר) על הכלכלה היפנית.

שיתוף פעולה בינלאומי

חברת Rapidus, המנוהלת על ידי ותיקים בתעשייה, שואפת להתחיל בייצור המוני של שבבים מתקדמים החל משנת 2027 באי הצפוני הוקאידו, בשיתוף פעולה עם IBM ועם מכון המחקר הבלגי Imec.

מימון התוכנית

אישיבה הדגיש כי הממשלה לא תנפיק אג"ח לכיסוי גרעון כדי לממן את תוכנית הסיוע לתעשיית השבבים, אך לא מסר פרטים על דרכי המימון האחרות. בשנה שעברה הודיעה ממשלת יפן כי תקצה 2 טריליון ין (כ-13 מיליארד דולר) לתמיכה בתעשיית השבבים, והפעם מדובר בחלק מתוכנית כלכלית מקיפה אשר תובא לאישור הקבינט ב-22 בנובמבר. התוכנית קוראת להשקעה כוללת של 50 טריליון ין (כ-325 מיליארד דולר) מהמגזר הציבורי והפרטי בשוק השבבים בעשור הקרוב.

הפוסט יפן חושפת תוכנית בהיקף של 65 מיליארד דולר לתמיכה בתעשיית השבבים המקומית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יפן מנסה להחזיר לעצמה את מעמדה כמעצמת שבבים עולמית. לפי דיווחים חדשים, חברות האלקטרוניקה המובילות במדינה מתכננות להשקיע סכום עתק של כ-30 מיליארד דולר בשדרוג יכולות הייצור שלהן עד 2029.

ענקיות כמו סוני, רנסאס, מיצובישי אלקטריק, רפידוס ואחרות מכוונות להגדיל משמעותית את ייצור רכיבי הכוח, החיישנים והשבבים הלוגיים – טכנולוגיות מפתח בתחומי הבינה המלאכותית, הרכב החשמלי והפחתת פליטות הפחמן.

מגמה זו משקפת שינוי משמעותי בתעשייה היפנית. בעוד שבשנות ה-80 יפן שלטה בכמחצית משוק השבבים העולמי, בעשורים האחרונים היא איבדה את מעמדה לטובת מתחרות מדרום קוריאה וטייוואן. כעת, בתמיכת הממשלה המקצה מיליארדי דולרים בסובסידיות, החברות היפניות מנסות לסגור את הפער.

קבוצת סוני משקיעה כ-1.6 טריליון ין (10 מיליארד דולר) משנת הכספים 2021 עד 2026, עם תוכניות להגדיל את ייצור חיישני התמונה. הביקוש הקשור למצלמות סמארטפונים ולמוצרים אחרים חזק, והיישומים צפויים להתרחב לנהיגה אוטונומית ולניטור במפעלים וחנויות.

טושיבה ו-Rohm משקיעות כ-380 מיליארד ין (2.4 מיליארד דולר) בייצור רכיבי כוח מבוססי סיליקון במפעלים ביפן. מיצובישי אלקטריק מתכננת להגדיל את יכולת הייצור של רכיבי כוח מבוססי סיליקון קרביד פי חמישה עד שנת הכספים 2026, עם השקעה של כ-100 מיליארד ין (620 מיליון דולר) במתקן חדש בקוממוטו.

הממשלה היפנית מקצה 3.9 טריליון ין (24 מיליארד דולר) לסובסידיות בין השנים 2021-2023, מתוך זה 3 טריליון ין (19 מיליארד דולר) יוקצו לחברות שבבים גדולות ביפן ובחו"ל. עד כה, נתח השוק של יצרני השבבים ביפן עמד על 8.68% בשנת 2023, עלייה של 0.03 נקודות אחוז מ-2022, לפי חברת המחקר הבריטית Omdia.

הפוסט תעשיית השבבים היפנית מתעוררת לחיים עם השקעות ענק של 30 מיליארד ד' הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"הצעדים המתאימים המוצעים על ידי הצד היפני ישפיעו באופן חמור על חילופי הסחר הרגילים בין חברות סיניות ויפניות, יפגעו באחרות ולא יועילו לעצמו, כמו גם יפגעו ביציבות שרשראות האספקה העולמיות", נאמר בהודעה.

ממשלת יפן הודיעה על תוכניות להרחיב את מגבלות הייצוא על טכנולוגיות הקשורות למוליכים למחצה ומחשוב קוונטי.

על פי דיווח של בלומברג, הטכנולוגיות שהושפעו כוללות סריקת מיקרוסקופ אלקטרונים וטרנזיסטורים מסביב לשער הGAA, שחברות כולל סמסונג אלקטרוניקס משתמשות בהם כדי לשפר את תכנון המוליכים למחצה.

הדו"ח הוסיף כי ממשלת יפן תתחיל גם לדרוש רישיונות למשלוח מחשבים קוונטיים ומעגלי CMOS קריוגניים, המשמשים לבקרת אותות הקלט והפלט של קיוביטים במחשבים קוונטיים.

שותפות הסחר המועדפות של יפן, כולל דרום קוריאה, סינגפור וטייוואן, לא תהיינה פטורות מהכללים החדשים, שצפויים להיכנס לתוקף ביולי לאחר תקופה של התייעצות ציבורית.

בתחילת 2023 דווח כי יפן, לצד הולנד, הסכימה לעמוד במספר מגבלות שהובילה ארה"ב הנוגעות לייצוא טכנולוגיית ייצור שבבים עתירת טכנולוגיה לסין.

סין מודאגת מכוונתה של יפן להטיל פיקוח יצוא על סוגים מסוימים של מוצרי מוליכים למחצה, מה שעלול לפגוע ביציבות בשרשראות האספקה העולמיות, כך מוסר משרד המסחר של הרפובליקה העממית של סין.

"הצעדים המתאימים המוצעים על ידי הצד היפני ישפיעו באופן חמור על חילופי הסחר הרגילים בין חברות סיניות ויפניות, יפגעו באחרות ולא יועילו לעצמו, כמו גם יפגעו ביציבות שרשראות האספקה העולמיות", נאמר בהודעה.

סין גם קראה ליפן להמשיך מהמצב הכללי ביחסי הכלכלה והסחר הבילטרליים ולשמור במשותף על יציבות שרשראות הייצור העולמיות. "סין תנקוט את הצעדים הדרושים כדי להגן בנחישות על הזכויות והאינטרסים הלגיטימיים של חברות סיניות", נמסר ממשרד המסחר של הרפובליקה העממית של סין.

המשרד גם הפנה את תשומת הלב לכך שבתחום ייצור המוליכים למחצה, לאחר כמה עשורים של התפתחות ברמה העולמית, נוצר מודל המשלב אלמנטים של השוק ובחירת החברה. עם זאת, במשך זמן מה, מדינות בודדות, באמתלה של הבטחת הביטחון הלאומי, ניצלו לעתים קרובות לרעה את אמצעי בקרת הייצוא, חרגו מעקרונות הסחר החופשי, מה שהשפיע קשות על יציבות הייצור העולמי ושרשראות האספקה, אמר המשרד.

הפוסט יפן מרחיבה את מגבלות הייצוא על טכנולוגיית מוליכים למחצה ומחשוב קוונטי * סין מודאגת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, (JASM), חברה בת של TSMC, הממוקמת במחוז קוממוטו שביפן, תקים מתקן ייצור נוסף בעקבות השקעה של חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Sony Semiconductor Solutions Corporation, דנסו וטויוטה מוטור. ההשקעה נועדה לבניית מתקן ייצור שני, שתחילת פעילותו מתוכננת לסוף שנת הלוח 2027. טויוטה תרכוש גם חלק מיעוט במיזם. המהלך מהווה חלק מהשקעה כוללת העולה על 20 מיליארד דולר ב-JASM, עם תמיכה ניכרת מממשלת יפן, כפי שמסרה TSMC.

JASM מתכננת להתחיל בבניית המתקן השני בסוף שנת 2024, בתגובה לביקוש הולך וגובר מצד לקוחות. הרחבה זו נועדה לשפר את יכולת הייצור, להוזיל את מבנה העלויות ולייעל את יעילות שרשרת האספקה. לאחר השלמת המפעל, שני המתקנים צפויים לאפשר לאתר קוממוטו של JASM לייצר למעלה מ-100,000 פרוסות סיליקון בקוטר של 12 אינץ' לחודש. פרוסות אלו יתמכו ביישומים שונים, כולל רכב, תעשייה, צרכנות ומחשוב ביצועים גבוהים, בטכנולוגיות תהליך של 40, 22/28, 12/16 ו-6/7 ננומטר. תוכנית הקיבולת נשארת גמישה ותלויה בביקוש הלקוחות, לפי ההודעה של JASM. כמו כן, הרחבה זו צפויה ליצור למעלה מ-3,400 משרות מקצועיות בטכנולוגיה גבוהה באופן ישיר.

לאחר ההשקעה, TSMC תשמור על מרבית המניות ב-JASM, עם בעלות של כ-86.5%. סוני, דנסו וטויוטה יהחזיקו במניות בהתאמה של כ-6%, 5.5%, ו-2%. השלמת העסקה תלויה בתנאים המקובלים בסגירה.

הפוסט סוני, טויוטה, דנסו ושותפים נוספים משקיעים במפעל שבבים שני של TSMC ביפן הופיע לראשונה ב-Chiportal.