Kioxia היפנית וסנדיסק האמריקנית הודיעו כי הן מתכננות להשקיע יחד יותר מחמישה טריליון ין, כ־31 מיליארד דולר, בפיתוח ובהרחבת ייצור זיכרונות פלאש ביפן עד 2032.

התוכנית כוללת השקעות בתשתיות ובטכנולוגיות במפעלי Yokkaichi שבמחוז מיאה ו־Kitakami שבמחוז איווטה. החברות מסרו כי היישום יתבצע בהתאם למצב השוק ומותנה בתמיכה של ממשלת יפן.

Kioxia מתכננת להקים מתקן ייצור נוסף באתר Kitakami. לפי החברה, הפעלתו מתוכננת לשנת הכספים שתתחיל באפריל 2029. ההשקעה הישירה במתקן החדש צפויה להגיע לכ־1.8 טריליון ין, כ־11.3 מיליארד דולר.

שותפות של יותר מ־25 שנה

Kioxia, שפעלה בעבר כחטיבת הזיכרונות של טושיבה, וסנדיסק משתפות פעולה בפיתוח ובייצור זיכרונות NAND במשך יותר מ־25 שנה. השתיים השקיעו בתקופה זו יותר מתשעה טריליון ין, למעלה מ־50 מיליארד דולר, במפעלים ובטכנולוגיות ביפן.

בינואר האריכו החברות את הסכם המיזם המשותף במפעל Yokkaichi עד דצמבר 2034. במסגרת השותפות הן מפתחות ומייצרות במשותף פרוסות של זיכרון Flash, ולאחר מכן מחלקות ביניהן את התפוקה.

מפעל Kitakami החל לייצר דוגמאות של הדור העשירי של BiCS Flash, שפותח במשותף בידי שתי החברות. טכנולוגיית BiCS מבוססת על הערמה אנכית של שכבות תאי זיכרון, המאפשרת להגדיל את הקיבולת בלי להרחיב באותה מידה את שטח השבב.

הבינה המלאכותית מגדילה גם את הביקוש ל־NAND

מרבית תשומת הלב בענף ממוקדת בזיכרונות HBM, המחוברים ישירות למאיצי AI. אולם התרחבות מרכזי הנתונים מגדילה גם את הצורך בזיכרונות NAND ובכונני SSD עתירי קיבולת.

מערכות אימון והסקה צריכות לאחסן מודלים, מאגרי נתונים, checkpoints ותוצאות ביניים. ככל שמספר המודלים והמשתמשים גדל, כך גדל הצורך בשכבת אחסון מהירה וחסכונית בחשמל.

Kioxia וסנדיסק אומרות כי ההשקעה תאפשר להן להגדיל את תפוקת הביטים לאורך כמה שנים ולספק זיכרונות בעלי קיבולת גבוהה, ביצועים משופרים וצריכת חשמל נמוכה יותר.

עם זאת, NAND הוא שוק מחזורי שסבל בעבר מתקופות ממושכות של עודף כושר ייצור וקריסת מחירים. ההכרזה על השקעה עד 2032 אינה מבטיחה שכל הסכום יוצא מיד, והחברות הדגישו שהקצב יותאם לביקוש ולסיוע הממשלתי.

יפן מבקשת לשקם את תעשיית השבבים

התוכנית משתלבת במדיניות ממשלת יפן להחזיר למדינה חלק מהמשקל שאיבדה בתעשיית המוליכים למחצה. הממשלה מסבסדת מפעלים של TSMC, תומכת ב־Rapidus ומממנת הרחבות של יצרניות זיכרון וחומרי גלם.

מבחינת יפן, השותפות בין Kioxia לסנדיסק משלבת ייצור מקומי עם שיתוף פעולה אמריקני ומחזקת את שרשרת האספקה מחוץ לסין. מבחינת החברות, התמיכה הציבורית עשויה להפחית את הסיכון הכרוך בהקמת מפעלי NAND בתקופה שבה הביקוש גבוה אך המחזוריות בענף לא נעלמה.

הפוסט Kioxia וסנדיסק מתכננות להשקיע יותר מ־31 מיליארד דולר בייצור זיכרונות ביפן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יפן מקדמת הקמה של תשתית מחשוב לאומית רחבת היקף לפיתוח בינה מלאכותית פיזית, רובוטיקה ומערכות אוטונומיות. חברת Noetra היפנית תקים בשיתוף אנבידיה מרכז מחשוב הכולל 27,500 מאיצים גרפיים מדור Rubin ו־13,750 מעבדי Vera, בהספק כולל של 140 מגוואט.

התשתית תספק את כוח המחשוב למיזם FRONTia של משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן, METI. המיזם נועד לפתח ביפן מודלי יסוד רב־אופניים שיוכלו לעבד במקביל טקסט, תמונות, וידאו, קול ונתוני חיישנים, ולשמש מערכות הפועלות בעולם הפיזי.

לפי Noetra, הקמת מרכז המחשוב תחל באפריל 2027 והוא צפוי להתחיל לפעול ביוני 2028. החברות לא מסרו את היקף ההשקעה או את התמורה שתשולם לאנבידיה. (Honda Global)

מערכות Vera Rubin ורשת Spectrum-X

מרכז המחשוב יתבסס על ארונות Vera Rubin NVL72 ועל פלטפורמת התכנון DSX של אנבידיה. המערכות יחוברו באמצעות רשת Spectrum-X Ethernet ויכללו גם מעבדי תקשורת BlueField. התשתית מיועדת לאימון מודלים גדולים במיוחד וליישומים הדורשים שילוב של עיבוד שפה, תמונה, וידאו ומידע מחיישנים. (NVIDIA Newsroom)

אנבידיה ו־Noetra מתארות את המיזם כתשתית הלאומית הראשונה בעולם המוקדשת לבינה מלאכותית פיזית. זהו תיאורן של החברות, ולא הגדרה שנקבעה בידי גוף בינלאומי בלתי תלוי.

בינה מלאכותית פיזית היא שם כולל למערכות AI שאינן מסתפקות ביצירת טקסט או תמונות, אלא קולטות מידע מהסביבה, מסיקות ממנו מסקנות ומפעילות מכונות בעולם הממשי. היישומים כוללים רובוטים תעשייתיים, כלי רכב אוטונומיים, מערכות לוגיסטיקה, ציוד רפואי, רחפנים ותאומים דיגיטליים של מפעלים ותשתיות.

המערכת תשמש לפיתוח מודלים פתוחים יחסית לשימוש התעשייה היפנית. Noetra מתכננת להעמיד את המשקלים שאומנו מראש לרשות מפתחי מודלים וחברות ביפן, לצד כלי תוכנה ומודלים של אנבידיה ובהם Cosmos,‏ Isaac GR00T,‏ Nemotron ו־NeMo. (NVIDIA Newsroom)

44 חברות וארגונים משתתפים

Noetra הוקמה סביב ארבע חברות ליבה: סוני, סופטבנק, NEC והונדה. בסך הכול השקיעו בה 44 חברות וארגונים, בהם יצרניות רובוטים, חברות אלקטרוניקה, יצרניות רכב, בנקים וחברות תעשייה. ברשימת המשתתפות נמצאות בין היתר פאנוק, יסקאווה, היטאצ'י, פוג'יטסו, טוקיו אלקטרון, מיצובישי אלקטריק, טושיבה, שארפ ו־Murata. (Honda Global)

צוות המחקר והפיתוח יכלול מהנדסים מהחברות השותפות, מהמכון הלאומי היפני למדע וטכנולוגיה תעשייתיים, AIST, ומחברת Preferred Networks. בשלב הראשון תתחיל Noetra לפתח את המודל באמצעות תשתיות מחשוב קיימות של ספקים יפניים, עוד לפני שמרכז Rubin החדש ייכנס לפעולה. (Honda Global)

משרד הכלכלה היפני בחר ב־Noetra וב־AIST להוביל את תוכנית פיתוח מודל היסוד המקומי לשנים 2026–2030. הממשלה מציגה את היכולת להשתמש בנתוני מפעלים ובמידע תעשייתי מבלי להעבירם לפלטפורמות זרות כאחד הנימוקים המרכזיים להקמת התשתית. (meti.go.jp)

יפן מבקשת למנף את יתרונה בתעשייה וברובוטיקה

יפן איבדה במהלך העשורים האחרונים חלק ניכר ממעמדה בייצור שבבים, אך היא עדיין מחזיקה בתעשיות חזקות של ציוד לייצור מוליכים למחצה, חומרים, מכונות, רכב ורובוטיקה. הממשלה מבקשת להשתמש במידע הנאסף במפעלים ובמערכות תעשייתיות כדי לפתח מודלים המותאמים לייצור ולמערכות אוטונומיות.

אסטרטגיית הרובוטיקה היפנית מציבה יעד להחדיר כעשרה מיליון רובוטים עד 2040 ולהגיע ליותר מ־30% משוק רובוטיקת ה־AI העולמי. הממשלה רואה ברובוטיקה דרך להתמודד עם הזדקנות האוכלוסייה, המחסור בכוח אדם, אסונות טבע ומשימות מסוכנות כגון פירוק מתקנים גרעיניים. (meti.go.jp)

במקביל להודעת התשתית הכריזה אנבידיה על שיתופי פעולה עם חברות רובוטיקה יפניות, ובהן פאנוק ו־Yaskawa Electric. שיתופי הפעולה יתמקדו בפיתוח רובוטים שניתן להתאים למשימות משתנות באמצעות מודלים של בינה מלאכותית ולא רק באמצעות תכנות קבוע מראש. (Reuters)

מנכ״ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, אמר כי יפן המציאה את הייצור המודרני וכעת היא מקימה את מפעלי ה־AI שיניעו את המהפכה התעשייתית הבאה. מבחינת אנבידיה, המיזם הוא גם עסקה משמעותית לדור Rubin שטרם נכנס לפריסה רחבה, וגם חלק מהתרחבות שוק ה־AI הריבוני – תשתיות מחשוב שמדינות מבקשות להחזיק בתחומן ולשלוט בנתונים ובמודלים הפועלים עליהן. (NVIDIA Newsroom)

הפוסט יפן תקים תשתית AI לאומית עם 27,500 מאיצי Rubin של אנבידיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאואר סמיקונדקטור הודיעה על תוכנית להרחבה נרחבת של פעילות הייצור שלה ביפן, שתתבצע בשני מסלולים מקבילים ותתמקד בפוטוניקת סיליקון, בטכנולוגיית סיליקון־גרמניום ובאריזה אופטית מתקדמת. לפי מסמכי החברה, השקעתה נטו בשני המסלולים עשויה להגיע לעד 3 מיליארד דולר, לאחר מענקים בהיקף של מיליארד דולר שתעמיד ממשלת יפן באמצעות משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה — METI. מכאן שהיקף הפרויקט הכולל עשוי להגיע לכ־4 מיליארד דולר. (Tower Semiconductor)

ההשקעה נועדה לענות על הגידול בביקוש לרכיבי תקשורת אופטית עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. ככל שמספר המאיצים במרכזי הנתונים גדל, חיבורי נחושת מתקשים לספק את רוחב הפס ואת יעילות האנרגיה הנדרשים להעברת מידע בין המעבדים, הזיכרונות והמתגים. פוטוניקת סיליקון מאפשרת לשלב רכיבים אופטיים על גבי שבבים המיוצרים בשיטות המקובלות בתעשיית המוליכים למחצה, ולהעביר מידע באמצעות אור במקום אותות חשמליים בלבד.

טכנולוגיית סיליקון־גרמניום, SiGe, משמשת לייצור רכיבים הפועלים בתדרים גבוהים ובצריכת הספק נמוכה יחסית. היא מיועדת בין היתר לתקשורת אופטית, תשתיות סלולר, מערכות רדאר ורכיבים אנלוגיים מהירים. השילוב בין SiPho, SiGe ואריזה מתקדמת אמור לאפשר לטאואר להציע ללקוחותיה חלק רחב יותר משרשרת הייצור של קישוריות אופטית למרכזי נתונים.

הסבת המפעל באראי לייצור בפרוסות 300 מ"מ

במסלול הראשון תסב טאואר את אתר הייצור באראי שבמחוז ניאיגטה, שנודע בעבר כ־Fab 6, לייצור פוטוניקת סיליקון בפרוסות בקוטר 300 מ"מ ולפעילות אריזה אופטית מתקדמת. המפעל ישלים את פעילות Fab 7 בעיר אואוזו שבמחוז טויאמה, שבו טאואר כבר מייצרת רכיבים פוטוניים בפרוסות 300 מ"מ.

החברה צופה כי המסלול הראשון יהיה מוכן לייצור מלא ברבעון הרביעי של 2027. השימוש באתר קיים אמור לאפשר לה להרחיב את התפוקה מהר יותר ובסיכון נמוך יותר לעומת הקמת מפעל חדש לחלוטין או העברת תהליכי ייצור בין מפעלים.

טאואר הודיעה במרץ 2026 על ארגון מחדש של פעילותה ביפן, שבמסגרתו היא צפויה לקבל בעלות מלאה על Fab 7 ועל פעילות ה־300 מ"מ, בעוד נובוטון תקבל את הבעלות על מפעל ה־200 מ"מ, Fab 5. השלמת העסקה מתוכננת לאפריל 2027, בכפוף לאישורים. במסגרת התוכנית קיבלה טאואר גם אפשרות לרכוש את מבנה Fab 7 ואת הקרקע שעליה הוא ממוקם.

מפעל נוסף ליד Fab 7

המסלול השני יחל במקביל ויכלול הקמת מתקן ייצור נוסף בפרוסות 300 מ"מ בסמוך ל־Fab 7. הקמתו עדיין כפופה לחתימה ולהשלמה של ההסכמים הנדרשים, אך טאואר מעריכה כי הוא יוכל להגדיל פי כמה את כושר הייצור שלה בפוטוניקת סיליקון ובסיליקון־גרמניום.

בניגוד למסלול הראשון, שעליו מתבססים יעדיה הפיננסיים של החברה ל־2028, המפעל החדש צפוי להתחיל לתרום באופן משמעותי לתוצאות החל משנת 2029. לדברי החברה, המסלול השני נועד לספק בסיס להמשך הצמיחה מעבר ליעדים שכבר פורסמו לשנת 2028.

טאואר מעלה בחדות את יעדיה ל־2028

בעקבות ההרחבה במסלול הראשון העלתה טאואר את המודל העסקי שלה לשנת 2028. החברה צופה כעת הכנסות של כ־3.6 מיליארד דולר ורווח נקי של כ־1.2 מיליארד דולר. קודם לכן הציבה יעד להכנסות של 2.8 מיליארד דולר ולרווח נקי של 750 מיליון דולר. היעדים החדשים אינם כוללים תרומה מהמפעל הנוסף המתוכנן במסלול השני.

הביקוש שעליו נשענת התוכנית אינו מבוסס רק על תחזיות כלליות לשוק ה־AI. במאי הודיעה טאואר כי חתמה עם לקוחותיה הגדולים על חוזים להכנסות של 1.3 מיליארד דולר מפוטוניקת סיליקון בשנת 2027, וקיבלה מקדמות בהיקף של 290 מיליון דולר עבור שמירת כושר ייצור. החברה מסרה גם כי התחייבויות הלקוחות לשנת 2028 גבוהות יותר מאלו שנחתמו ל־2027.

לדברי מנכ"ל טאואר ראסל אלוונגר, השילוב בין טכנולוגיות הייצור של החברה לבין תשתיות הייצור, מוסדות המחקר וכוח האדם ביפן נועד ליצור מרכז מחקר וייצור בעל התמחות עולמית בפוטוניקת סיליקון, סיליקון־גרמניום ואריזה אופטית. הוא הוסיף כי הסבת אתר קיים והרחבת מפעל פעיל אמורות להפחית את הסיכונים ואת זמן ההכשרה הכרוכים בדרך כלל בהקמת מפעל חדש.

ההודעה התקבלה בחיוב בשוק ההון. מניית טאואר הנסחרת בנאסד"ק עלתה ביותר מ־18% במסחר המוקדם לאחר פרסום התוכנית.

הפוסט טאואר יוצאת להרחבת ענק ביפן: תשקיע עד 3 מיליארד דולר לאחר מענקים ממשלתיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מיקרון החלה בעבודות להרחבת מפעל הזיכרון שלה בהיגאשי־הירושימה שבמערב יפן, בפרויקט בהיקף של כ־1.5 טריליון ין, שהם כ־9.3 מיליארד דולר. המפעל צפוי לייצר שבבי זיכרון מתקדמים, ובהם זיכרונות HBM – High Bandwidth Memory – המשמשים במאיצי בינה מלאכותית ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים.

לפי הדיווחים, התקנת ציוד הייצור צפויה להתחיל במחצית השנייה של 2028. משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן, METI, הקצה לפרויקט תמיכה של עד 500 מיליארד ין. כבר בדיווחים מוקדמים יותר על התוכנית צוין כי ההשקעה הכוללת תעמוד על כ־1.5 טריליון ין וכי התמיכה הממשלתית נועדה לסייע ליפן לחזק מחדש את בסיס ייצור השבבים שלה.

המהלך משתלב במרוץ עולמי להרחבת ייצור זיכרונות AI. מערכות המבוססות על מאיצים של אנבידיה, AMD וספקיות ענן דורשות כמויות גדולות של זיכרון מהיר בצמידות למעבד. HBM, שבו שכבות DRAM נערמות זו על גבי זו ומחוברות ברוחב פס גבוה מאוד, הפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של שרשרת האספקה לבינה מלאכותית.

הירושימה חוזרת למרכז מפת ה־DRAM

מפעל מיקרון בהירושימה הוא אחד מנכסי הייצור החשובים ביותר של החברה מחוץ לארצות הברית. מיקרון קיבלה את האתר לידיה בשנת 2013, לאחר רכישת יצרנית ה־DRAM היפנית אלפידה, שקרסה בעקבות המשבר המחזורי בענף הזיכרון. מאז הפך האתר לאחד ממרכזי הפיתוח והייצור המרכזיים של מיקרון בתחום ה־DRAM.

מנכ"ל מיקרון, סנג'יי מהרותרא, אמר בטקס כי פרוסת הייצור הראשונה של החברה בתחום ה־HBM יוצרה בהירושימה. לדבריו, השילוב בין היכולות האמריקאיות של מיקרון לבין מומחיות הייצור היפנית מאפשר לחברה לפתח מוצרי זיכרון מתקדמים עבור שוק הבינה המלאכותית.

הרחבת האתר נועדה לשפר את ביצועי ההספק והעברת הנתונים של שבבי הזיכרון, שני פרמטרים קריטיים במערכות AI. ככל שהמודלים גדלים ומספר המשתמשים עולה, הזיכרון אינו רק רכיב נלווה למאיץ, אלא חלק בלתי נפרד מיכולת המערכת לספק ביצועים, יעילות אנרגטית ועלות כוללת נמוכה יותר.

מיקרון מנסה לסגור פער מול SK hynix

שוק ה־HBM נשלט כיום בעיקר בידי שלוש חברות: SK hynix, סמסונג ומיקרון. SK hynix נהנית ממעמד מוביל, בין היתר בזכות אספקה רחבה לאנבידיה והתקדמות מוקדמת בייצור HBM3E. כבר ב־2024 הודיעה החברה כי החלה בייצור המוני של HBM3E בן 12 שכבות, מה שחיזק את מעמדה במרוץ הזיכרון לבינה מלאכותית.

מיקרון, מצדה, משקיעה בהרחבת כושר ייצור HBM ובהעמקת הקשר עם לקוחות AI גדולים. ביוני 2026 הודיעה החברה על הסכם אסטרטגי עם Anthropic, הכולל אספקת מוצרי זיכרון ואחסון וכן השקעה אסטרטגית בחברה. ההסכם נועד לאפשר למיקרון ללמוד טוב יותר את דפוסי השימוש של עומסי AI אמיתיים ולשפר את מוצרי הזיכרון והאחסון שלה בהתאם.

ההשקעה בהירושימה אינה עומדת לבדה. מיקרון מקדמת במקביל הרחבות ייצור גדולות בארצות הברית, ובהן אתרי DRAM באיידהו ובניו יורק, וכן השקעות באסיה. מטרת החברה היא להגדיל את חלקה בשוק שבו הביקוש לזיכרון מתקדם גדל במהירות, אך גם דורש השקעות הון כבדות וזמן הקמה ארוך.

יפן משתמשת בסובסידיות כדי למשוך ייצור מתקדם

עבור ממשלת יפן, ההרחבה של מיקרון היא חלק מאסטרטגיה רחבה יותר: החזרת ייצור שבבים קריטי למדינה. יפן עדיין מחזיקה בעוצמה גדולה בחומרים, כימיקלים, ציוד ותהליכי ייצור לתעשיית השבבים, אך איבדה בעשורים האחרונים את ההובלה בייצור שבבים מוגמרים.

לכן טוקיו מעניקה תמיכה נרחבת לפרויקטים אסטרטגיים, בהם מפעלי TSMC בקומאמוטו, חברת Rapidus הנתמכת בידי הממשלה לייצור שבבי לוגיקה מתקדמים, ועתה גם הרחבת מפעל מיקרון בהירושימה. לפי דיווחים מוקדמים יותר, התמיכה במיקרון משתלבת במאמץ של יפן להפחית תלות בשרשראות אספקה מרוחקות ולחזק ייצור מקומי של רכיבים חיוניים לבינה מלאכותית ולביטחון כלכלי.

למיקרון יש גם יתרון מקומי: לפי הדיווח מיפן, כ־80% מהחומרים הדרושים למפעל בהירושימה מגיעים מספקים יפניים. הדבר הופך את האתר לחלק מאקוסיסטם מקומי עמוק של חומרים, ציוד ותמיכה הנדסית.

ההזדמנות והסיכון במחזור הזיכרון

הביקוש ל־HBM ול־DRAM מתקדם נמצא בעלייה חדה בגלל הקמת מרכזי נתונים לבינה מלאכותית. אולם ענף הזיכרון ידוע במחזוריות קיצונית. תקופות של מחסור ועליית מחירים מובילות להשקעות גדולות בקיבולת, ולאחר מכן עלולות להפוך לעודף היצע אם הביקוש מתקרר.

מבחינת מיקרון, הרחבת הירושימה היא הימור ארוך טווח על כך שהביקוש לזיכרון AI יישאר גבוה גם בסוף העשור. המפעל צפוי להגיע לשלב הציוד והייצור בתקופה שבה הדור הבא של מאיצי AI ידרוש רוחב פס גבוה יותר, נפח זיכרון גדול יותר ויעילות אנרגטית משופרת.

אם התחזית תתממש, הירושימה עשויה להפוך לאחד מאתרי הייצור המרכזיים של מיקרון בתחום ה־HBM. אם מחזור הזיכרון יתהפך, החברה תיאלץ לנהל בזהירות השקעה עצומה בשוק שבו עודף קיבולת יכול להוריד מחירים במהירות.

כך או כך, הרחבת המפעל ביפן מדגישה את שינוי המעמד של הזיכרון בתעשיית השבבים: ממרכיב שנחשב במשך שנים למחזורי ולתחרותי במיוחד, הוא הפך לאחד הרכיבים האסטרטגיים ביותר במרוץ הבינה המלאכותית.

הפוסט מיקרון החלה בהרחבת מפעל הזיכרון בהירושימה בהשקעה של 9 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קונסורציום חדש של 12 חברות יפניות ואמריקניות מתחום השבבים פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון, במטרה לקדם את תהליכי הקצה של ייצור שבבים ולפתח טכנולוגיות מארז מהדור הבא. המהלך משקף את החשיבות הגוברת של תחום ההרכבה והאריזה בתעשיית השבבים העולמית, במיוחד בעידן שבו ביצועי מערכות בינה מלאכותית תלויים לא רק בליבות העיבוד עצמן, אלא גם ביכולת לחבר ביניהן במהירות, בצפיפות וביעילות תרמית.

הקונסורציום, הנושא את השם US-Joint, קיים את טקס הפתיחה של המרכז החדש ביום שני, 20 באפריל 2026, בעמק הסיליקון. לפי הדיווח, המרכז יתמקד בתהליך ה־Back-End של ייצור השבבים, כלומר בשלבים שבהם מרכיבים את המוצר הסופי, מארזים אותו ומכינים אותו לשילוב במערכות אלקטרוניות.

בין החברות היפניות החברות בקבוצה נמנות Resonac Corp., חברת בת של Resonac Holdings, לצד Toppan Holdings ו־Towa. בין החברות האמריקניות המשתתפות במיזם נמנית גם 3M. עצם הקמתו של בסיס משותף בארצות הברית מעידה על רצון לרכז מאמץ תעשייתי משולב קרוב ללקוחות ולחברות הטכנולוגיה הגדולות, שרבות מהן פועלות באזור עמק הסיליקון ומובילות את הביקוש לפתרונות מתקדמים באריזת שבבים.

פיתוח ניסיוני על בסיס צורכי חברות IT

לפי הודעת הקונסורציום, המרכז החדש ישתמש בציוד ייצור של החברות החברות בו, כדי לבצע פיתוח ניסיוני של מוצרים חדשים. המטרה היא לבחון בפועל פתרונות מארז והרכבה בהתאם לצורכי שוק, ובפרט לצרכים של חברות מידע וטכנולוגיה גדולות. המשמעות היא שהמתקן לא ישמש רק כאתר מחקר עיוני, אלא גם כפלטפורמה מעשית לבניית אבות טיפוס ולניסוי בטכנולוגיות ייצור חדשות.

תחום זה נחשב כיום לאחד המוקדים החשובים ביותר בתעשיית השבבים. ככל שהתקדמות בהקטנת הטרנזיסטורים נעשית מורכבת ויקרה יותר, גוברת החשיבות של פתרונות מארז מתקדמים, שילוב שבבים מרובים במודול אחד, ושיפור החיבורים ביניהם. לכן, גם חברות שאינן מייצרות בהכרח את ליבות השבב עצמן משקיעות יותר ויותר בתהליכי הקצה, שבהם ניתן להשיג יתרונות בביצועים, בצריכת חשמל ובשילוב בין רכיבים שונים.

שאיפה להוביל את הדור הבא של האריזה

בטקס הפתיחה אמר נשיא Resonac Holdings, הידאהיטו טקהאשי, כי הוא משוכנע שטכנולוגיות המארז של הדור הבא ייוולדו מתוך הבסיס החדש. האמירה הזאת משקפת שאיפה ברורה של החברות החברות בקונסורציום להפוך את המתקן למוקד חדשנות בתחום, ולא רק למרכז שיתופי טכני.

המהלך גם מדגיש את התלות ההדדית הגוברת בין יפן לארצות הברית בשרשרת הערך של תעשיית השבבים. יפן מביאה עמה חוזקה בחומרים, ציוד ותהליכי ייצור מדויקים, בעוד שארצות הברית מרכזת חלק גדול מן הביקוש, הפיתוח המערכתי וחברות הטכנולוגיה הגדולות. השילוב בין שתי הזירות הללו עשוי להעניק לקונסורציום יתרון במרוץ לפיתוח פתרונות מארז חדשים, בתקופה שבה השוק מחפש כל דרך לשפר את ביצועי המחשוב המתקדם.

הפוסט קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מונופול מערכות הליתוגרפיה EUV של ASML ממשיך לעורר דיון גיאו-טכנולוגי רחב, ומאמר חדש של מכון המחקר ORF Middle East מציע מסלול חלופי: שותפות בין יפן, דרום קוריאה, איחוד האמירויות והודו, שתנסה לבנות לאורך זמן אקו-סיסטם משלים לשרשרת האספקה הקיימת.

לפי המאמר, שוק השבבים המתקדמים נשען כיום על צוואר בקבוק ברור. ASML היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV, הנדרשות לייצור המוני של שבבים מתקדמים עבור בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ויישומים ביטחוניים. הכותבים מדגישים כי התלות במערכת אחת, במדינה אחת, הופכת את שרשרת האספקה לפגיעה גיאו-פוליטית ותעשייתית כאחד.

המאמר מזכיר כי ארצות הברית אמנם מובילה בתכנון שבבים מתקדמים, וטאיוואן בייצור, אך שתיהן נשענות על יכולות הליתוגרפיה של ASML. לכן, לטענת הכותבים, השליטה בגישה למכונות EUV הפכה מנושא מסחרי בלבד לנכס אסטרטגי בעל משמעות ביטחונית. בהקשר הזה הם מציינים גם את תוכנית "Project Beethoven" של ממשלת הולנד, שנועדה לחזק את סביבת הפעילות של ASML באמצעות השקעות בתשתיות ובחינוך.

אחד החידודים המרכזיים במאמר הוא שהניסיון לבלום התקדמות טכנולוגית באמצעות בקרות יצוא אינו בהכרח עוצר את המרוץ, ולעיתים אף מאיץ אותו. הכותבים מציינים כי לפי דיווח של רויטרס מדצמבר 2025, סין הצליחה לפתח אבטיפוס מקומי של מערכת EUV, גם אם טרם מדובר במערכת מסחרית בשלה. בעיניהם, זהו סימן לכך שלחץ מתמשך עשוי לדחוף מדינות להשקעה מואצת בעצמאות טכנולוגית.

מכאן עוברים הכותבים להצעה המעשית שלהם. במקום לנסות לשכפל לבדם את ASML, הם מציעים מודל של "חלוקת עבודה" בין ארבע מדינות. יפן, לפי המאמר, יכולה לספק חומרים קריטיים וכימיקלים מתקדמים, ובהם פוטורזיסטים וחומרים משלימים לליתוגרפיה. דרום קוריאה יכולה לשמש בסיס לייצור, ניסוי והרחבה תעשייתית, תוך הסתמכות על היכולות הקיימות שלה בייצור שבבים ובזיכרונות מתקדמים. איחוד האמירויות מוצגת כמקור הון ארוך טווח שיכול לשאת בסיכון הפיננסי של תוכניות חומרה רב-שנתיות, לצד ביקוש גובר מצד תשתיות AI מקומיות. הודו, לפי המאמר, מביאה עמה מאגר גדול של מהנדסים וניסיון בתכנון שבבים, וכן שוק מקומי שצפוי להתרחב משמעותית בשנים הקרובות.

הטענה המרכזית של המאמר אינה שהקבוצה הזו תוכל להעמיד מחר בבוקר חלופה מלאה ל-ASML, אלא שבאמצעות שיתוף פעולה ממוקד היא עשויה להתחיל לבנות שכבות ריבוניות יותר בשרשרת הערך של תעשיית השבבים. זהו, למעשה, ויכוח על "ריבונות שבבים" בעידן הבינה המלאכותית: לא רק מי מתכנן את השבב או מי מייצר אותו, אלא מי שולט בציוד, בחומרים, בהון האנושי ובהון הפיננסי שמאפשרים את הייצור מלכתחילה.

לענף השבבים, ובעיקר לשחקניות המבקשות להקטין תלות בשרשראות אספקה ריכוזיות, זהו עוד סימן לכך שהדיון על EUV כבר מזמן אינו ויכוח טכנולוגי בלבד. הוא נוגע גם למדיניות תעשייתית, לבקרות יצוא, לבריתות בין מדינות ולשאלה מי יחזיק בעתיד במנופי הכוח של תעשיית ה-AI.

הפוסט מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML הופיע לראשונה ב-Chiportal.

גלובלפאונדריז פתחה חזית משפטית נגד טאואר סמיקונדקטור במהלך שעלול להפוך לאחד העימותים הבולטים השנה בשוק הפאונדרי המתמחה. החברה האמריקנית הודיעה ב־26 במרץ 2026 כי הגישה שתי תביעות בבית המשפט הפדרלי במחוז המערבי של טקסס וכן תלונה לנציבות הסחר הבינלאומית של ארה״ב, בטענה שטאואר מפרה 11 פטנטים אמריקניים הקשורים לטכנולוגיות ייצור שבבים. לצד פיצויים כספיים, GF מבקשת גם צווי מניעה שיחסמו יבוא ומכירה בארה״ב של מוצרים שלטענתה מבוססים על הטכנולוגיות שבמחלוקת.

לפי הודעת GF, הפטנטים נוגעים לטכנולוגיות תהליך המשמשות לייצור רכיבים עבור סמארטפונים ומערכות אלקטרוניות נוספות. החברה הציגה את המהלך כהגנה על השקעות ארוכות שנים במחקר ופיתוח ועל קניין רוחני שהוא, מבחינתה, חלק מליבת היתרון התחרותי שלה. טאואר, מצדה, מסרה לרויטרס כי היא דוחה בתוקף את ההאשמות ותגן בנחישות על הטכנולוגיה ועל הקניין הרוחני שלה. נכון לעכשיו מדובר בטענות משפטיות שטרם הוכרעו, ולא בקביעה של בית משפט או של ה־ITC.

הסיפור חשוב במיוחד משום שלא מדובר בתביעה שולית בין חברות מרוחקות זו מזו, אלא בעימות בין שתי יצרניות שפועלות בחלקים חופפים של שוק ה־specialty foundry. בניגוד ליצרניות שממוקדות בעיקר בחתכים המתקדמים ביותר של שבבי מחשוב, שתי החברות בנויות סביב ייצור שבבים ייעודיים עתירי ערך בתחומים כמו RF, חיישנים, אנלוג, ניהול הספק וסיליקון פוטוניקס. בדיווח שצירפת הודגש שטאואר היא שחקנית נישה המתמקדת בחיישני תמונה, סיליקון פוטוניקס, רכיבי RF ורכיבי ניהול הספק, עם נוכחות חזקה בשוקי הרכב, התעשייה, התעופה והביטחון.

פערי הגודל בין שתי החברות משמעותיים, אך אינם הופכים את טאואר לשחקנית שולית. גלובלפאונדריז דיווחה על הכנסות של 6.79 מיליארד דולר בשנת 2025. טאואר דיווחה על הכנסות של 1.57 מיליארד דולר באותה שנה, עלייה של 9% לעומת 2024, עם רווח נקי של 220 מיליון דולר. כלומר, GF גדולה בהרבה, אך טאואר מגיעה לעימות הזה כשהיא מציגה צמיחה, רווחיות והשקעות משמעותיות בהרחבת קיבולת. (GlobalFoundries Inc.)

לעיתוי יש חשיבות מיוחדת. יום לפני פרסום התביעה הודיעה טאואר על ארגון מחדש של פעילות TPSCo ביפן יחד עם Nuvoton Technology Corporation Japan. במסגרת המהלך, טאואר אמורה לקבל בעלות ושליטה תפעולית מלאה בפעילות ה־300 מ״מ של המיזם, בעוד שהפעילות ב־200 מ״מ תישאר בידי החברה היפנית. באותו שבוע הודיעה טאואר גם על תוכנית להרחבת קיבולת ה־300 מ״מ ביפן כדי לתמוך בביקוש הלקוחות. מבחינה תעשייתית, המשמעות היא שהתביעה מגיעה בדיוק כאשר טאואר מנסה לחזק את בסיס הייצור שלה ביפן ולהעמיק את יכולתה לענות על ביקוש לצמתים ולטכנולוגיות מתמחות. (Tower Semiconductor)

גם בשוק ההון נרשמה תגובה מיידית. לפי רויטרס, לאחר פרסום המהלך ירדה מניית טאואר ב־7.45% ומניית גלובלפאונדריז ב־4.64%, ירידות חדות מהירידה באותו יום במדד הנאסד״ק. זו אינדיקציה לכך שהמשקיעים רואים בתיק הזה לא רק לחץ על טאואר, אלא גם סיכון להסלמה בתחרות המשפטית והעסקית בשוק השבבים המתמחים כולו.

מנקודת מבט של CHIPORTAL, זהו סיפור שחורג בהרבה מהממד המשפטי. אם GF תצליח לקדם ב־ITC הליך שיוביל למגבלות יבוא, הלחץ על טאואר יהיה מהותי יותר מתביעה כספית רגילה. מנגד, אם טאואר תבלום את ההליך ותצליח להגן על עמדתה, היא תוכל להציג זאת כהוכחה לעוצמת תיק הקניין הרוחני שלה דווקא בשלב שבו היא מרחיבה פעילות ביפן וממשיכה לבנות מנועי צמיחה בתחומי הסיליקון פוטוניקס והתשתיות לדאטה סנטרים. זהו עדיין שלב מוקדם, אבל כבר עכשיו ברור שמדובר בעוד סימן לכך שהתחרות בשוק הפאונדרי האנלוגי עוברת גם לאולם בית המשפט.

הפוסט גלובלפאונדריז תובעת את טאואר בארה״ב: מאבק פטנטים חדש בשוק הפאונדרי האנלוגי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM, השותפויות המסובסדות עם טושיבה ועם פוג'י אלקטריק, וההשקעות בחומרים כמו SiC, תחמוצת גליום ויהלום מסמנות מפנה בתעשיית שבבי ההספק היפנית. השאלה כעת אינה אם יפן חייבת להתארגן מחדש, אלא אם תצליח לעשות זאת לפני שהיתרון הטכנולוגי יישחק.

מרץ 2026 עשוי להיזכר כחודש שבו תעשיית שבבי ההספק היפנית עברה מהגנה להתקפה. דנסו, ספקית הרכב המרכזית של קבוצת טויוטה, הגישה ל־ROHM הצעת רכישה שעשויה להגיע לכ־1.3 טריליון ין, כ־8.3 מיליארד דולר. ROHM אישרה שקיבלה פנייה, ודנסו אישרה שהיא בוחנת יחד עמה “אפשרויות אסטרטגיות שונות”, אך שתי החברות הדגישו שעדיין לא התקבלה החלטה סופית. בשוק, לעומת זאת, כבר נרשמה תגובה חדה: מניית ROHM זינקה ב־18%, בעוד מניית דנסו ירדה.

המהלך הזה לא נולד יש מאין. כבר בספטמבר 2024 החלו דנסו ו־ROHM לבחון שותפות אסטרטגית בתחום המוליכים למחצה, ובמאי 2025 חתמו על הסכם בסיסי לשיתוף פעולה בתחום השבבים, בעיקר עבור רכב חשמלי. לפי רויטרס, דנסו מחזיקה כבר בכ־4.8% ממניות ROHM, כך שהמעבר משותפות לרכישה מלאה הוא מהלך דרמטי, אך לא מפתיע. עבור דנסו, המטרה ברורה: שליטה עמוקה יותר בשרשרת האספקה של שבבי הספק וניהול אנרגיה, תחום קריטי לרכב חשמלי, למערכות טעינה וגם למרכזי נתונים.

שבבי הספק אינם “הכוכבים” של עולם השבבים, אבל הם לב המרת האנרגיה בכל מערכת מודרנית: מהינע לרכב חשמלי ועד ספקי כוח למרכזי נתונים, ממערכות תעשייתיות ועד תשתיות חשמל. דווקא בתחום הזה יפן עדיין נתפסת כשחקן חזק, גם לאחר שחלקה הכולל בשוק השבבים העולמי נשחק. רויטרס ציינה במפורש כי זהו אחד התחומים שבהם יפן עדיין מחזיקה בעמדה משמעותית, ולכן גם משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה היפני רואה בו תחום אסטרטגי המחייב קונסולידציה.

הממשלה היפנית אינה מסתפקת בהצהרות. כבר בדצמבר 2023 אישר משרד הכלכלה היפני סבסוד של עד 129.4 מיליארד ין לתוכנית משותפת של ROHM, טושיבה ויחידות־בת שלהן להבטחת אספקת שבבי הספק. שנה לאחר מכן אושרה גם תמיכה של עד 70.5 מיליארד ין לפרויקט משותף של דנסו ופוג'י אלקטריק, בהיקף כולל של 211.6 מיליארד ין, לייצור שבבי SiC. במקביל, טוקיו העלתה החודש את היעד הלאומי שלה למכירות שבבים מתוצרת יפן ל־40 טריליון ין עד 2040, לעומת כ־8 טריליון ין כיום, כהמשך ליעד ביניים של 15 טריליון ין עד 2030.

הסיבה ללחץ ברורה: יפן מתמודדת כעת עם שילוב בעייתי של שוק EV שצמח לאט יותר מהציפיות המקומיות, עלויות ייצור גבוהות, ותחרות אגרסיבית מסין. לכך מצטרפת גם טראומת המחסור של תקופת הקורונה, שהמחישה ליצרני הרכב כמה מסוכן להישען על אספקה חיצונית. ברויטרס הזכירו שגם המשבר האחרון בשרשרת האספקה סביב Nexperia הדגיש שוב עד כמה שבבי הספק הם צוואר בקבוק תעשייתי. לכן, העסקה האפשרית של דנסו־ROHM היא לא רק מהלך עסקי, אלא מהלך של ביטחון אספקה.

במקביל, על פי דיווח של Nikkei שצוטט ברויטרס, גם ROHM וטושיבה מנהלות שיחות על מיזוג פעילויות שבבי ההספק שלהן. אם המהלך הזה יתקדם, ואם במקביל דנסו תצליח להעמיק את אחיזתה ב־ROHM, ייתכן שנראה בתוך חודשים ספורים מפת כוח חדשה לגמרי בתעשיית שבבי ההספק היפנית. המשמעות היא שיפן, שבמשך שנים סבלה מפיצול בין כמה שחקנים בינוניים, עשויה לנסות סוף־סוף לייצר גושים תעשייתיים גדולים יותר, בדומה למודל האירופי.

עם זאת, גם מהלכי קונסולידציה לא פותרים את כל הבעיה. דוגמה טובה לכך היא מיצובישי אלקטריק: החברה השלימה באוקטובר 2025 מתקן חדש לייצור שבבי SiC ב־Kumamoto, עם עיבוד חזיתי לווייפרי 8 אינץ', אך דחתה חלק משדרוגי הציוד המתוכננים לשנים שאחרי 2031 בגלל גידול איטי מהצפוי בביקוש לרכב חשמלי. במילים אחרות, גם יפן מבינה שהמעבר ל־SiC הוא הכיוון הנכון, אבל הדרך לשם ארוכה ויקרה יותר מכפי שנדמה היה לפני שנתיים.

הלחץ הסיני אינו נעצר ב־SiC. בשוק ה־GaN, לפי TrendForce, החברה הסינית Innoscience הובילה כבר ב־2024 את שוק רכיבי ההספק העולמי עם נתח של 29.9%. זהו אות אזהרה חשוב: בעוד יפן עדיין מנסה לייצב את עמדתה ב־SiC, בסין כבר בונים מסה קריטית גם ב־GaN. עבור שחקנים יפניים, המשמעות היא שהקרב כבר אינו רק על שבב בודד, אלא על אקו־סיסטם שלם: חומר, ייצור, אריזה, ספקי כוח, ורכב. (Power Electronics News)

לכן יפן פותחת חזית נוספת, עתידית יותר. דנסו כבר השקיעה ב־FLOSFIA, חברת תחמוצת הגליום (Ga₂O₃), כחלק משותפות לפיתוח רכיבי הספק לרכב חשמלי. במקביל, NIMS דיווחה ב־2024 על פיתוח ה־n-channel diamond MOSFET הראשון בעולם, צעד חשוב בדרך לאלקטרוניקת הספק מבוססת יהלום. במילים אחרות, יפן מנסה לא רק להגן על הבסיס הקיים בשבבי הספק מסיליקון ו־SiC, אלא גם להכין לעצמה “קלף דור רביעי” לעשור הבא.

השורה התחתונה מבחינת CHIPORTAL ברורה: יפן עדיין לא יצאה מהמשחק בשבבי ההספק, אבל היא כבר לא משחקת מעמדת נוחות. הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM היא סימן לכך ששרשרת האספקה לרכב החשמלי ולמערכות הספק נעשית אסטרטגית מדי מכדי להשאיר אותה בידי שוק מפוצל. אם העסקה תצא לפועל, ואם תצטרף אליה גם אינטגרציה עמוקה יותר עם טושיבה או שחקנים נוספים, ייתכן שיקום ביפן לראשונה “אלוף לאומי” אמיתי בשבבי הספק. אבל גם אז, האתגר הגדול יישאר בעינו: לעבור ממבנה מפוצל, יקר ואיטי, למערכת מהירה, ממוקדת ותחרותית באמת מול סין, אירופה וארה״ב.

הפוסט דנסו מבקשת לרכוש את ROHM: יפן מנסה לאחד כוחות בשבבי ההספק מול סין הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יחסי יפן והודו הגיעו לשיא חדש בסוף אוגוסט 2025, כאשר ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי נפגשו בטוקיו והצהירו על כוונתם להעמיק את שיתוף הפעולה הכלכלי והטכנולוגי. יום לאחר הפגישה יצאו השניים לסיור משותף במפעל של Tokyo Electron Miyagi Ltd., אחת היצרניות המובילות בעולם של ציוד לתעשיית השבבים, במחוז מיאגי.

הביקור נתפס כסמל להתחייבותן של שתי המדינות לקדם גיוון של שרשראות האספקה, בעיקר בתחום המוליכים למחצה – תחום אסטרטגי שהפך בשנים האחרונות לחזית הכלכלה והביטחון הלאומי של מדינות רבות. איסיבה הדגיש בסיור כי “יפן והודו יעבדו יחד כדי לחזק את שרשראות האספקה של השבבים ולקדם את הביטחון הכלכלי שלנו”.

השותפות בין הודו ליפן מוגדרת מזה שנים כ"שותפות האסטרטגית והגלובלית המיוחדת". בביקור הנוכחי היא הורחבה לעוד תחומי ליבה: שבבים, אנרגיה נקייה, משאבי טבע קריטיים, תקשורת מתקדמת ותרופות. שתי המדינות חתמו על שורה של הסכמים, בהם הקמת מסגרת חדשה לדיאלוג כלכלי־ביטחוני שנועדה לטפל בקשרי סחר בעלי השלכות אסטרטגיות.

במסגרת זו, נחתם הסכם שיתוף פעולה בין משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן (METI) לבין משרד האלקטרוניקה והטכנולוגיה של הודו (MeitY). ההסכם כבר הוביל לפרויקטים מוחשיים, ובהם הקמת מתקן OSAT בגוג'ראט בהובלת Renesas ו־CG Power, וכן שיתופי פעולה אקדמיים עם IIT Hyderabad והמרכז לפיתוח מחשוב מתקדם בהודו במסגרת תוכנית Chips to Startup. בנוסף, נחתם שיתוף פעולה בין Tokyo Electron ל־Tata Electronics לחיזוק שרשרת הערך ההודית בתחום השבבים.

השקעות ומינרלים קריטיים

יפן אף העניקה להודו הלוואות ין חדשות כחלק מתוכנית עידוד השקעות בטמיל נאדו, הכוללת תמיכה בסטארט־אפים בתחומי טכנולוגיה מתקדמת ושבבים. במקביל נחתם מזכר הבנות חדש בתחום המינרלים הקריטיים, שנועד להרחיב את שיתוף הפעולה בפרויקטי עיבוד של מתכות נדירות. מדובר במהלך המשלים יוזמות קיימות של Toyota Tsusho בהודו ומתחבר למסגרות רב־צדדיות כמו Mineral Security Partnership ויוזמות ה־Quad בתחום זה.

תחומי אנרגיה ותקשורת

תחום נוסף שזוכה לדחיפה הוא האנרגיה הנקייה. הודו ויפן חתמו על הצהרה משותפת בנוגע למימן ואמוניה, וכן על יוזמות לפיתוח ביו־דלקים ובטריות מתקדמות. דוגמה לכך היא פרויקט משותף של Osaka Gas ו־JBIC עם Clean Max להפעלת חוות אנרגיה מתחדשת בהספק של 400MW.

בתחום התקשורת הודגשו פרויקטים ב־5G וב־Open RAN, כולל פיילוטים בהובלת NEC בשיתוף Reliance Jio והרחבת מרכז המו"פ של NEC בצ'נאי. יפן תומכת גם בהרחבת מרכזי נתונים בהודו, בהובלת קבוצת NTT Data.

מדע, טכנולוגיה ותחבורה

שנת 2025 הוכרזה "שנת המדע, הטכנולוגיה וחילופי החדשנות" בין שתי המדינות. במסגרת זו הושקו פרויקטים בתחומי בינה מלאכותית, טכנולוגיות קוונטיות וביוטכנולוגיה. הסכמי מחקר חדשים נחתמו בין אוניברסיטאות, ותוכניות כמו Sakura Science ו־LOTUS הורחבו.

הביקור במפעל השבבים לווה גם במסר בתחום התחבורה: שני המנהיגים נסעו לשם ברכבת השינקנסן "היאבוסה", כאשר הודו מתכננת להכניס דגם חדש של שינקנסן – בפיתוח יפני – בתחילת שנות ה־30.

הידוק הקשרים בין יפן להודו מגיע בתקופה של תחרות גלובלית חריפה על שליטה בשרשראות האספקה של השבבים ועל משאבי אנרגיה ומינרלים. עבור יפן, השותפות עם הודו מעניקה גישה לשוק עצום ולכוח עבודה מיומן; ועבור הודו, היא מספקת גיבוי טכנולוגי ופיננסי להתבססות כאחת המעצמות החדשות של תעשיית השבבים.

כפי שסיכם איסיבה: “הביטחון הכלכלי שלנו תלוי בגיוון ובחיזוק השותפויות. הודו ויפן הולכות יד ביד כדי להבטיח עתיד יציב וטכנולוגי יותר”.

הפוסט ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המיזם הציבורי־פרטי Rapidus מגלם את תקוותיה של יפן להחיות את תעשיית השבבים המתקדמת שלה, שנמצאת בדעיכה מאז שנות ה־80. היעד השאפתני: ייצור סדרתי של שבבי לוגיקה בטכנולוגיית 2 ננומטר כבר בשנת 2027. אולם לשם כך, על Rapidus להתגבר על שלושה אתגרים מהותיים: מימון חסר, קפיצה טכנולוגית חסרת תקדים, וגיוס לקוחות.

המיזם הוקם ב־2022 על ידי משרד הכלכלה והתעשייה של יפן (METI) בשיתוף שמונה תאגידי ענק, בהם טויוטה, סוני ו־NTT. החברה כבר השיקה קו ייצור פיילוט באתר חדש בהוקקאידו, ומתכננת למסור אבטיפוס ראשון של שבב 2 ננומטר עוד ביולי הקרוב. הטכנולוגיה מבוססת על ארכיטקטורת Gate-All-Around המורכבת של IBM, והעובדים עוברים הכשרות אצל IBM ו־IMEC בבלגיה.

למרות השקעה ממשלתית של 1.72 טריליון ין (כ־12 מיליארד דולר), Rapidus תידרש להשקיע בסך הכול 5 טריליון ין (כ־34.5 מיליארד דולר) כדי לעמוד ביעד הייצור. לפי שעה, מיעוט ניסיון בייצור שבבים מתקדם מקשה על גיוס הון פרטי נוסף, על אף הצטרפות משקיעים חדשים כמו הונדה.

גם לאחר התמודדות עם המכשולים הטכנולוגיים, ללא בסיס לקוחות יציב, המיזם לא יוכל להתרומם. Rapidus מקווה למלא את הפער הזה באמצעות התמקדות בשווקים נישתיים, מודל ייצור מקוצר ושיתוף פעולה עם חברות כמו Broadcom. עם זאת, יריבות מבוססות כמו TSMC וסמסונג צפויות להתחיל בייצור סדרתי של שבבי 2 ננומטר עוד ב־2025 – יתרון של שנתיים לפחות.

קו הייצור הניסיוני ואבי הטיפוס הצפויים יהוו מבחן קריטי: האם יצליח המיזם היפני לעמוד בהבטחה הגדולה – ולהחזיר את יפן לחזית תעשיית השבבים העולמית?

הפוסט רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית? הופיע לראשונה ב-Chiportal.