• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה

ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה

מאת אבי בליזובסקי
02 ספטמבר 2025
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור במפעל טוקיו אלקטרון. צילום מתוך דף הפייסבוק הרשמי של ממשלת יפן.
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בביקור של מודי ביפן חתמו שתי המדינות על שורה של הסכמים, בהם הקמת מסגרת חדשה לדיאלוג כלכלי־ביטחוני שנועדה לטפל בקשרי סחר בעלי השלכות אסטרטגיות על רקע המכסים שהטיל טראמפ על כל שותפות המסחר של ארה"ב

יחסי יפן והודו הגיעו לשיא חדש בסוף אוגוסט 2025, כאשר ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי נפגשו בטוקיו והצהירו על כוונתם להעמיק את שיתוף הפעולה הכלכלי והטכנולוגי. יום לאחר הפגישה יצאו השניים לסיור משותף במפעל של Tokyo Electron Miyagi Ltd., אחת היצרניות המובילות בעולם של ציוד לתעשיית השבבים, במחוז מיאגי.

הביקור נתפס כסמל להתחייבותן של שתי המדינות לקדם גיוון של שרשראות האספקה, בעיקר בתחום המוליכים למחצה – תחום אסטרטגי שהפך בשנים האחרונות לחזית הכלכלה והביטחון הלאומי של מדינות רבות. איסיבה הדגיש בסיור כי “יפן והודו יעבדו יחד כדי לחזק את שרשראות האספקה של השבבים ולקדם את הביטחון הכלכלי שלנו”.

השותפות בין הודו ליפן מוגדרת מזה שנים כ"שותפות האסטרטגית והגלובלית המיוחדת". בביקור הנוכחי היא הורחבה לעוד תחומי ליבה: שבבים, אנרגיה נקייה, משאבי טבע קריטיים, תקשורת מתקדמת ותרופות. שתי המדינות חתמו על שורה של הסכמים, בהם הקמת מסגרת חדשה לדיאלוג כלכלי־ביטחוני שנועדה לטפל בקשרי סחר בעלי השלכות אסטרטגיות.

במסגרת זו, נחתם הסכם שיתוף פעולה בין משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן (METI) לבין משרד האלקטרוניקה והטכנולוגיה של הודו (MeitY). ההסכם כבר הוביל לפרויקטים מוחשיים, ובהם הקמת מתקן OSAT בגוג'ראט בהובלת Renesas ו־CG Power, וכן שיתופי פעולה אקדמיים עם IIT Hyderabad והמרכז לפיתוח מחשוב מתקדם בהודו במסגרת תוכנית Chips to Startup. בנוסף, נחתם שיתוף פעולה בין Tokyo Electron ל־Tata Electronics לחיזוק שרשרת הערך ההודית בתחום השבבים.

השקעות ומינרלים קריטיים

יפן אף העניקה להודו הלוואות ין חדשות כחלק מתוכנית עידוד השקעות בטמיל נאדו, הכוללת תמיכה בסטארט־אפים בתחומי טכנולוגיה מתקדמת ושבבים. במקביל נחתם מזכר הבנות חדש בתחום המינרלים הקריטיים, שנועד להרחיב את שיתוף הפעולה בפרויקטי עיבוד של מתכות נדירות. מדובר במהלך המשלים יוזמות קיימות של Toyota Tsusho בהודו ומתחבר למסגרות רב־צדדיות כמו Mineral Security Partnership ויוזמות ה־Quad בתחום זה.

תחומי אנרגיה ותקשורת

תחום נוסף שזוכה לדחיפה הוא האנרגיה הנקייה. הודו ויפן חתמו על הצהרה משותפת בנוגע למימן ואמוניה, וכן על יוזמות לפיתוח ביו־דלקים ובטריות מתקדמות. דוגמה לכך היא פרויקט משותף של Osaka Gas ו־JBIC עם Clean Max להפעלת חוות אנרגיה מתחדשת בהספק של 400MW.

בתחום התקשורת הודגשו פרויקטים ב־5G וב־Open RAN, כולל פיילוטים בהובלת NEC בשיתוף Reliance Jio והרחבת מרכז המו"פ של NEC בצ'נאי. יפן תומכת גם בהרחבת מרכזי נתונים בהודו, בהובלת קבוצת NTT Data.

מדע, טכנולוגיה ותחבורה

שנת 2025 הוכרזה "שנת המדע, הטכנולוגיה וחילופי החדשנות" בין שתי המדינות. במסגרת זו הושקו פרויקטים בתחומי בינה מלאכותית, טכנולוגיות קוונטיות וביוטכנולוגיה. הסכמי מחקר חדשים נחתמו בין אוניברסיטאות, ותוכניות כמו Sakura Science ו־LOTUS הורחבו.

הביקור במפעל השבבים לווה גם במסר בתחום התחבורה: שני המנהיגים נסעו לשם ברכבת השינקנסן "היאבוסה", כאשר הודו מתכננת להכניס דגם חדש של שינקנסן – בפיתוח יפני – בתחילת שנות ה־30.

הידוק הקשרים בין יפן להודו מגיע בתקופה של תחרות גלובלית חריפה על שליטה בשרשראות האספקה של השבבים ועל משאבי אנרגיה ומינרלים. עבור יפן, השותפות עם הודו מעניקה גישה לשוק עצום ולכוח עבודה מיומן; ועבור הודו, היא מספקת גיבוי טכנולוגי ופיננסי להתבססות כאחת המעצמות החדשות של תעשיית השבבים.

כפי שסיכם איסיבה: “הביטחון הכלכלי שלנו תלוי בגיוון ובחיזוק השותפויות. הודו ויפן הולכות יד ביד כדי להבטיח עתיד יציב וטכנולוגי יותר”.

Tags: נרנדרה מודישינגרו איסיבהיפןהודו
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
‫שבבים‬

אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

Intel 18A. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

Next Post
סין שולטת בשרשרת האספקה בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

סין מתנגדת להסרת אינטל, סמסונג ו־SK hynix מרשימת ה־Validated End-User של ארה"ב

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של…
  • לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר…
  • הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק…

מאמרים פופולאריים

  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס