סמסונג אלקטרוניקס מעריכה כי המחסור העולמי בזיכרונות עלול להימשך עד 2028, כאשר ההשקעות במרכזי נתונים ובתשתיות בינה מלאכותית ממשיכות להגדיל את הביקוש ל-HBM, לזיכרונות DRAM לשרתים ולכונני SSD ארגוניים. במקביל, החברה חותמת על הסכמי אספקה רב־שנתיים עם מפעילי מרכזי נתונים, בניסיון להבטיח ביקוש ויציבות מחירים לאורך זמן.

סמסונג דיווחה ברבעון השני של 2026 על הכנסות מאוחדות של 171.5 טריליון וון דרום־קוריאני ורווח תפעולי של 89.5 טריליון וון – שיאים רבעוניים עבור החברה. חטיבת פתרונות ההתקנים, הכוללת את פעילות השבבים, הייתה אחראית להכנסות של 127.5 טריליון וון ולרווח תפעולי של 89.2 טריליון וון.

עיקר השיפור הגיע מפעילות הזיכרונות. החברה מסרה כי הביקוש מצד תשתיות AI, המחסור בכושר ייצור ועליית המחירים בענף הובילו את עסקי הזיכרונות להכנסות ולרווחיות שיא. חלקם של מוצרי השרתים בתמהיל המכירות הגיע אף הוא לרמה הגבוהה ביותר שרשמה החברה.

סמסונג הרחיבה במהלך הרבעון את מכירות זיכרונות HBM4 והחלה לספק ללקוחות מרכזיים דוגמאות של HBM4E, הדור הבא של זיכרונות רוחב הפס הגבוה. לפי החברה, במחצית השנייה של 2026 צפויה האצה בביקוש ל-HBM, ל-DRAM לשרתים ולכונני eSSD. ביקוש זה צפוי להשאיר את השוק במצב של מחסור, גם אם תחול התמתנות מסוימת בביקוש למחשבים אישיים ולטלפונים חכמים.

על פי דיווח רויטרס משיחת המשקיעים, סמסונג צופה כי המחסור יחמיר ויימשך גם בשנת 2028. החברה כבר חתמה על הסכמים עם חמישה מפעילי מרכזי נתונים גדולים ומנהלת משא ומתן עם חמישה לקוחות נוספים. חלק מההסכמים נפרסים על פני חמש שנים לפחות וכוללים מנגנוני מחיר ותשלומים מראש. לפי הדיווח, סמסונג מבקשת להקצות באמצעות הסכמים ארוכי טווח כ-60%–70% מכושר הייצור שלה בתחום הזיכרונות.

המעבר לחוזים רב־שנתיים משקף שינוי ביחסי הכוחות בשוק. בעבר נרכש חלק גדול מהזיכרונות בחוזים קצרים יחסית, בהתאם למחזוריות החדה של הענף. כעת מבקשות חברות הענן ומפעילות מרכזי הנתונים להבטיח מראש אספקה של רכיבים שהפכו לצוואר בקבוק בהקמת מערכות AI.

המחסור מיטיב עם יצרניות הזיכרונות, אך מעלה את העלויות בשווקים אחרים. חטיבת המובייל והרשתות של סמסונג רשמה ברבעון הפסד תפעולי של 700 מיליארד וון, בין היתר בעקבות העלייה במחירי הרכיבים. בכך ממחישה סמסונג כיצד אותה מגמה שתומכת בחטיבת השבבים מכבידה על עסקי המכשירים שלה.

גם פעילות ה-Foundry של סמסונג הראתה סימני שיפור. החברה דיווחה על הזמנות חזקות יותר מלקוחות אמריקניים ועל התרחבות הפעילות עם לקוחות בתחום מחשוב עתיר ביצועים בתהליך של 2 ננומטר. במחצית השנייה של השנה מתכננת סמסונג להגדיל את הייצור בתהליך 2 ננומטר מהדור השני ולכוון לצמיחה דו־ספרתית בהכנסות פעילות הייצור.

עם זאת, התחזית תלויה בהמשך היקף ההשקעות בתשתיות AI. הרחבה מהירה של כושר הייצור, האטה בהוצאות של חברות הענן או גידול בהיצע מצד מתחרות עשויים לשנות את מאזן הביקוש וההיצע. לפי שעה, המסר של סמסונג הוא שהמחסור אינו אירוע זמני אלא מגבלה שעשויה ללוות את שוק השבבים במשך כמה שנים.

הפוסט סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טקסס אינסטרומנטס דיווחה על התאוששות רחבה בביקוש לשבבים אנלוגיים ולמעבדים משובצים, לאחר תקופה ממושכת של חולשה בשוק התעשייתי. הכנסות החברה ברבעון השני של 2026 הסתכמו ב־5.46 מיליארד דולר, עלייה של 23% לעומת הרבעון המקביל ושל 13% לעומת הרבעון הקודם.

הרווח הנקי הסתכם ב־1.98 מיליארד דולר, לעומת 1.30 מיליארד דולר בתקופה המקבילה אשתקד, והרווח למניה עלה מ־1.41 דולר ל־2.14 דולר. הרווח התפעולי גדל ב־48% והגיע ל־2.31 מיליארד דולר.

החברה מסרה כי הצמיחה נרשמה במספר שווקים במקביל, ובראשם ציוד תעשייתי, מרכזי נתונים וכלי רכב. מנכ״ל החברה, חביב אילן, אמר כי התוצאות משקפות את חוזקו של מגוון המוצרים של החברה ואת היתרון הכלכלי של ייצור שבבים על גבי פרוסות בקוטר 300 מ״מ.

שבבים אנלוגיים בלב תשתיות הבינה המלאכותית

טקסס אינסטרומנטס אינה מייצרת את מאיצי הבינה המלאכותית המרכזיים המתחרים במוצרי אנבידיה או AMD. עם זאת, השבבים האנלוגיים שלה משמשים כמעט בכל מערכת אלקטרונית לניהול הספק, המרת מתחים, מדידת אותות, בקרת מנועים ויצירת ממשק בין העולם הפיזי לבין המעבדים הדיגיטליים.

הרחבת מרכזי הנתונים מגדילה את הביקוש למערכות אספקת חשמל, ממירי מתח, בקרי הספק, רכיבי חישה ופתרונות בקרה תרמית. ככל שצריכת החשמל של מאיצי AI ושל שרתים גדלה, כך נדרשים יותר שבבים אנלוגיים כדי להעביר את החשמל ביעילות מן הרשת ועד למעבד.

הכנסות חטיבת השבבים האנלוגיים של טקסס אינסטרומנטס צמחו ב־26% לעומת התקופה המקבילה. חטיבת המעבדים המשובצים רשמה אף היא צמיחה, אם כי בקצב מתון יותר.

הנתונים מעידים כי תנופת ההשקעות בבינה מלאכותית אינה מיטיבה רק עם יצרניות המעבדים המתקדמים והזיכרונות רחבי־הפס. גם יצרניות רכיבי ההספק, החישה והבקרה נהנות מהקמת מרכזי נתונים ומהגדלת תכולת האלקטרוניקה בכל מערכת.

התאוששות בשוק התעשייתי והרכב

השוק התעשייתי היה בשנים האחרונות אחד ממוקדי החולשה של תעשיית השבבים. לקוחות צברו מלאים בתקופת המחסור ולאחר מכן צמצמו הזמנות במשך מספר רבעונים. התוצאות החדשות מצביעות על כך שמלאי הלקוחות מתקרב לרמות רגילות והביקוש מתחיל להתאושש.

במערכות תעשייתיות משמשים מוצרי החברה בבקרת מפעלים, רובוטיקה, מנועים חשמליים, ציוד מדידה, מערכות אנרגיה ותשתיות תקשורת. תחום הרכב צורך אף הוא מספר גדל והולך של שבבים אנלוגיים ומשובצים בשל המעבר להנעה חשמלית, מערכות בטיחות, חיישנים ומערכות מידע ובידור.

החברה תיארה את הצמיחה כרחבה ולא כתוצאה מהזמנה חריגה של לקוח יחיד. עם זאת, טקסס אינסטרומנטס אינה מפרסמת נתוני הכנסות מלאים לפי לקוחות או לפי תתי־שווקים, ולכן קשה לקבוע מה היה חלקו המדויק של כל יישום בצמיחה.

תחזית גבוהה לרבעון השלישי

טקסס אינסטרומנטס צופה הכנסות של 5.65–6.15 מיליארד דולר ברבעון השלישי של 2026. הרווח למניה צפוי להסתכם ב־2.23–2.57 דולר.

נקודת האמצע של התחזית משקפת המשך צמיחה לעומת הרבעון השני ומחזקת את ההערכה כי ההתאוששות אינה מוגבלת לרבעון בודד. התחזית גם גבוהה מהערכות השוק שפורסמו לפני הדוח.

החברה ממשיכה במקביל להשקיע בקיבולת ייצור. במהלך 12 החודשים האחרונים הסתכמו הוצאות ההון שלה ב־3.3 מיליארד דולר, וההשקעה במחקר ופיתוח ובהוצאות מכירה וניהול הסתכמה ב־3.9 מיליארד דולר. תזרים המזומנים מפעילות שוטפת הגיע ל־8.7 מיליארד דולר ותזרים המזומנים החופשי ל־6.5 מיליארד דולר.

היתרון של פרוסות 300 מ״מ

רוב השבבים האנלוגיים יוצרו בעבר על גבי פרוסות בקוטר 200 מ״מ. טקסס אינסטרומנטס השקיעה בשנים האחרונות במפעלי 300 מ״מ, המאפשרים לייצר מספר גדול יותר של שבבים מכל פרוסה ולהפחית את העלות ליחידה.

המעבר לפרוסות גדולות אינו דורש בהכרח את תהליכי הייצור הזעירים ביותר. שבבים אנלוגיים רבים מיוצרים בטכנולוגיות ותיקות יחסית, שבהן חשובות עלות, אמינות, מתחי עבודה גבוהים ויכולת לשלב רכיבים אנלוגיים שונים.

החברה רואה בשליטה במפעלי הייצור יתרון מול מתחרות המסתמכות במידה רבה יותר על קבלני ייצור חיצוניים. עם זאת, הקמת המפעלים מחייבת השקעות הון גדולות עוד לפני שהביקוש מובטח, ולכן האטה מחזורית עלולה להותיר את החברה עם קיבולת שאינה מנוצלת במלואה.

התוצאות לרבעון השני והתחזית לרבעון השלישי מצביעות בשלב זה על שיפור בניצול הקיבולת. אם ההתאוששות בתעשייה וברכב תימשך לצד ההשקעות במרכזי נתונים, טקסס אינסטרומנטס עשויה ליהנות הן מעלייה במכירות והן מהפחתת עלויות הייצור ליחידה.

הפוסט הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת הבינה המלאכותית Safe Superintelligence, שהקים איליה סוצקבר, ממייסדי OpenAI ולשעבר המדען הראשי של החברה. ההשקעה היא חלק משותפות אסטרטגית ארוכת טווח שבמסגרתה SSI תרחיב את תשתית המחשוב שלה באמצעות הדור הבא של מערכות אנבידיה.

SSI הוקמה ב-2024 בידי סוצקבר, היזם הישראלי דניאל גרוס וחוקר הבינה המלאכותית דניאל לוי. החברה מפעילה מרכזים בתל אביב ובפאלו אלטו ומתמקדת במטרה אחת: פיתוח בינה מלאכותית מתקדמת שהבטיחות שלה משולבת בתהליך המחקר והפיתוח ולא מתווספת לאחר שהמערכת כבר נבנתה.

החברה פועלת עד כה בחשאיות ולא הציגה מודל, מוצר מסחרי או מאמר מדעי המתאר את הטכנולוגיה שלה. למרות זאת, היא הפכה לאחת מחברות ה-AI הפרטיות בעלות השווי הגבוה בעולם. בסבב גיוס קודם הוערך שווייה ב-32 מיליארד דולר, אף שבחברה מועסקים רק כמה עשרות עובדים.

תשתית המחשוב תגדל פי עשרה

במסגרת השותפות צפויה SSI לקבל גישה למערכות המבוססות על ארכיטקטורת Vera Rubin של אנבידיה. לפי התוכנית, החברה מתכוונת להגדיל פי עשרה בתוך כשנה את כושר המחשוב העומד לרשות צוות המחקר שלה.

פלטפורמת Vera Rubin נועדה לשמש לאימון ולהרצה של דורות חדשים של מודלי בינה מלאכותית. המערכת משלבת מעבדי GPU, מעבדים מרכזיים, קישוריות מהירה וזיכרונות רחבי־פס, במטרה לטפל בעומסי עבודה גדולים יותר ובמודלים הדורשים כמויות עצומות של חישוב וזיכרון.

השותפות מעניקה ל-SSI גישה מוקדמת לחומרה החדשה, ואילו אנבידיה מקבלת לקוח עוגן נוסף לדור הבא של מערכותיה. היא עשויה גם להעניק ליצרנית השבבים הצצה לצורכי החישוב של אחת מקבוצות המחקר המסקרנות בענף, אף שפרטי המחקר עצמו צפויים להישאר חסויים.

ניסיון למצוא מסלול חדש לבינה מלאכותית

סוצקבר היה אחד החוקרים המרכזיים שהובילו את פיתוחם של מודלי הלמידה העמוקה ושל משפחת מודלי GPT ב-OpenAI. לאחר שעזב את החברה הוא טען כי שיפור הביצועים באמצעות הגדלת כמויות הנתונים, מספר הפרמטרים וכושר החישוב מתחיל להיתקל בתשואה פוחתת.

SSI מנסה לפתח שיטות מחקר אחרות, אך אינה מפרטת כיצד הן שונות מהגישה של OpenAI, גוגל, אנתרופיק וחברות נוספות. לפי סוצקבר, החברה מתמקדת במחקר ארוך טווח ולא בלחץ להשיק במהירות מוצרים לצרכנים או ללקוחות ארגוניים.

היעדרו של מוצר מסחרי מאפשר ל-SSI להפנות את משאביה למחקר, אך הוא גם יוצר סימן שאלה לגבי המודל העסקי שלה. הרחבת תשתית המחשוב פי עשרה כרוכה בהוצאה גבוהה על מערכות, חשמל, קירור ותפעול, ולכן ההשקעה של אנבידיה מספקת לחברה לא רק הון אלא גם גישה ישירה לספקית החומרה החשובה בענף.

אנבידיה מרחיבה את מעגל ההשקעות

ההשקעה ב-SSI היא חלק מאסטרטגיה רחבה של אנבידיה, המשקיעה בחברות המפתחות מודלי AI, שירותי ענן, רובוטיקה ותוכנות תשתית. השקעות כאלה מגדילות את הביקוש למערכות החברה ומחזקות את הקשר בינה לבין מפתחי המודלים הגדולים.

עם זאת, הן גם מעוררות שאלות לגבי היחסים בין ספקית החומרה לבין לקוחותיה. כאשר אנבידיה משקיעה בחברה שמשתמשת בכספים לרכישת מערכות מתוצרת אנבידיה, חלק מההשקעה עשוי לחזור אליה כהכנסות ממכירת חומרה ושירותים.

עבור תעשיית השבבים הישראלית, העסקה מדגישה פעם נוספת את תפקידה של ישראל במרכז המחקר העולמי של אנבידיה. אף ש-SSI אינה יצרנית שבבים, פעילותה בתל אביב והיקף המחשוב שהיא מתכננת להציב הופכים אותה לצרכנית משמעותית של תשתיות AI מתקדמות.

הפוסט אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס וברודקום חתמו על מזכר הבנות להרחבה משמעותית של שיתוף הפעולה ביניהן בתחומי הזיכרונות, שירותי ייצור השבבים והאריזה המתקדמת. שתי החברות מעריכות כי היקף הפעילות המשותפת בחמש השנים הקרובות, עד שנת 2030, יעלה על 200 מיליארד דולר. (Samsung Global Newsroom)

ההסכם הוכרז במהלך ועידת AI שנערכה בסן פרנסיסקו, בהשתתפות הוק טאן, נשיא ומנכ"ל ברודקום; ג'ינמן האן, נשיא ומנהל פעילות הפאונדרי של סמסונג; נציגי הנהלות החברות ונציגי ממשלת דרום קוריאה.

למרות הסכום החריג, אין מדובר בהזמנת שבבים יחידה בהיקף של 200 מיליארד דולר. זהו אומדן מצטבר של שיתוף הפעולה המתוכנן בתחומי הזיכרונות והייצור עד סוף העשור, במסגרת מזכר הבנות שהפרטים המסחריים שלו צפויים להתגבש בהסכמים ובהזמנות נפרדות.

HBM עבור מאיצי הבינה המלאכותית של ברודקום

במסגרת תחום הזיכרונות מתכננות החברות לשתף פעולה באספקת זיכרונות רחבי־פס מסוג HBM למאיצי הבינה המלאכותית מהדור הבא של ברודקום. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למעבד או למאיץ ומאפשרים להעביר כמויות גדולות של מידע בקצב גבוה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית למערכות המבוססות על רכיבי DRAM רגילים.

ברודקום הפכה בשנים האחרונות לאחת הספקיות המרכזיות של שבבי AI ייעודיים, ASIC, המפותחים עבור חברות ענן ומפעילות מרכזי נתונים. בניגוד למאיצים כלליים, שבבים אלה מותאמים לעומסי העבודה ולתשתיות התקשורת של כל לקוח.

עבור סמסונג, ההסכם עשוי לפתוח ערוץ נוסף לשיווק מוצרי HBM ולסייע לה להתמודד בשוק הנשלט במידה רבה בידי SK Hynix, לצד מיקרון. הביקוש לזיכרונות רחבי־פס גדל בעקבות העלייה במספר המאיצים המותקנים במרכזי נתונים ובגודל מודלי הבינה המלאכותית.

ייצור בתהליכים של 2 ננומטר ומטה

שיתוף הפעולה אינו מוגבל לזיכרונות. ברודקום מתכננת להשתמש בטכנולוגיות הייצור של סמסונג בתהליכים של 2 ננומטר ומטה עבור חלק ממוצריה, ובהם פתרונות תקשורת אלחוטית בפס רחב.

סמסונג מנסה להרחיב את פעילות הפאונדרי שלה ולמשוך לקוחות גדולים לתהליכי הייצור המתקדמים, תחום שבו היא מתחרה בעיקר ב-TSMC. התחייבות ארוכת טווח מצד ברודקום עשויה לסייע לסמסונג להגדיל את ניצול קווי הייצור המתקדמים שלה ולהפחית את הסיכון הכרוך בהשקעות ההון הגבוהות הנדרשות להקמת מפעלי 2 ננומטר. (Reuters)

החברות מתכננות גם לפתח פתרונות אריזה מתקדמת המבוססים על תהליך ה-2 ננומטר של סמסונג. ההודעה מזכירה אריזות מסוג 2.3D ו-2.5D, המאפשרות לשלב באותה מערכת שבבי לוגיקה, רכיבי תקשורת וערימות זיכרון HBM.

באריזת 2.5D מותקנים מספר שבבונים זה לצד זה על גבי שכבת קישור משותפת, המאפשרת תקשורת מהירה ורחבת־פס ביניהם. סמסונג לא פירטה כיצד מוגדרת אריזת 2.3D במקרה זה, אך מסרה כי הפתרונות מיועדים לשפר את הביצועים ואת יעילות צריכת החשמל של שבבי AI ורשתות תקשורת.

ניסיון להציע ללקוח מערכת מלאה

סמסונג היא אחת החברות היחידות שמפעילות תחת קורת גג אחת חטיבות זיכרון, תכנון שבבים, שירותי פאונדרי ואריזה מתקדמת. ההסכם עם ברודקום מבטא את ניסיונה להציע ללקוחות פתרון משולב הכולל ייצור של שבב הלוגיקה, אספקת זיכרונות HBM ואריזת הרכיבים במערכת אחת.

יאנג היון ג'ון, סגן יו"ר סמסונג ומנכ"ל חטיבת פתרונות ההתקנים, אמר כי הבינה המלאכותית יוצרת ביקוש חסר תקדים לשילוב הדוק בין זיכרון, לוגיקה ואריזה מתקדמת.

צ'רלי קוואס, נשיא קבוצת פתרונות המוליכים למחצה של ברודקום, אמר כי התרחבות תשתיות הבינה המלאכותית מחייבת שיתוף פעולה הדוק יותר בין החברות הפועלות לאורך שרשרת אספקת השבבים.

ההסכם עשוי להעניק לסמסונג לקוח עוגן נוסף לתהליכי הייצור המתקדמים ולחזק את מעמדה כספקית של מערכות שבבים שלמות. עבור ברודקום, שיתוף הפעולה נועד להבטיח גישה ארוכת טווח לזיכרונות, לקיבולת ייצור ולפתרונות אריזה בתקופה שבה הביקוש לתשתיות AI ממשיך לגדול במהירות.

הפוסט סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה הודיעה כי כמה ממפעילות תשתיות הבינה המלאכותית הגדולות בעולם יהיו בין הראשונות לפרוס את מתג התקשורת Spectrum-6, שפותח במרכז המחקר והפיתוח של החברה בישראל. בין המאמצות הראשונות שמונה החברה נמצאות Microsoft,‏ CoreWeave,‏ Nebius,‏ Tesla ו־SpaceXAI.

Spectrum-6 הוא שבב ומערכת מיתוג Ethernet בקיבולת כוללת של 102.4 טרה־ביט לשנייה, פי שניים מהקיבולת של מערכות הדור הקודם. המתג הוא אחד הרכיבים בפלטפורמת Vera Rubin של אנבידיה, לצד מעבד Vera, מאיצי Rubin, מתגי NVLink 6, כרטיסי ConnectX-9 ומעבדי התשתית BlueField-4.

הפיתוח ממשיך את פעילות התקשורת של מלאנוקס, שנרכשה בידי אנבידיה בשנת 2020 תמורת 6.9 מיליארד דולר והפכה לבסיס חטיבת הרשתות של החברה. מרכזי הפיתוח בישראל אחראים לחלק מרכזי ממשפחות מוצרי Spectrum,‏ ConnectX ו־BlueField, המשמשות לחיבור שרתים, מאיצים ומערכות אחסון במרכזי נתונים.

הרשת הופכת לחלק ממערכת המחשוב

במערכות בינה מלאכותית גדולות, ביצועי המאיצים אינם תלויים רק בכוח החישוב של כל GPU. במהלך אימון מודלים, אלפי או עשרות אלפי מאיצים נדרשים להעביר ביניהם כמויות גדולות של מידע ולסנכרן את עבודתם. האטה בקישור אחד או עומס בנקודה מסוימת ברשת עלולים לעכב את המערכת כולה.

Spectrum-6 נועד לשמש בסיס לדור הבא של פלטפורמת Spectrum-X Ethernet, המותאמת לדפוסי התקשורת האלה. המתג משולב עם כרטיס התקשורת ConnectX-9 SuperNIC, המספק קישוריות של עד 1.6 טרה־ביט לשנייה, ועם תוכנה המנהלת את חלוקת התעבורה, בקרת העומסים וההתאוששות מתקלות.

בניגוד לרשתות ארגוניות רגילות, שבהן עיקר התעבורה עוברת בין השרתים למשתמשים או למערכות האחסון, קלאסטרי AI מייצרים תעבורה רבה בין השרתים עצמם. אנבידיה טוענת כי Spectrum-X משפרת את ביצועי רשתות ה־AI עד פי 1.6 לעומת Ethernet סטנדרטי, ושומרת על ניצולת של עד 95% גם במערכות הכוללות יותר מ־100 אלף מאיצים. מדובר בנתוני יצרן שלא פורסמה לצדם בדיקה עצמאית בתנאים זהים.

פחות מתגים ותמיכה בקירור נוזלי

Spectrum-6 תומך הן במודולים אופטיים נשלפים והן באופטיקה המשולבת באריזת השבב – Co-Packaged Optics. גרסאות המערכת יוכלו להשתמש גם בקירור נוזלי, כחלק מהמעבר למרכזי נתונים שבהם לא רק המאיצים אלא גם ציוד התקשורת צורך הספקים גבוהים.

לפי אנבידיה, ארכיטקטורת Multiplane המואצת בחומרה מאפשרת לצמצם פי 1.7 את מספר המתגים הנדרש בהשוואה לטופולוגיות מסורתיות. החברה טוענת גם כי שילוב אופטיקה באריזת המתג עשוי לשפר פי חמישה את יעילות צריכת החשמל של התקשורת ולהגדיל פי עשרה את פרק הזמן הממוצע בין תקלות בהשוואה למערכות המשתמשות במקלטים־משדרים אופטיים נשלפים.

השילוב בין רוחב פס גבוה, אופטיקה משולבת וקירור נוזלי נועד לאפשר להרחיב את רשתות ה־Ethernet ממערכות של אלפי מאיצים למערכות של מאות אלפים. אנבידיה מציגה את Spectrum-X כחלופת Ethernet לרשתות InfiniBand, שגם הן מבוססות במידה רבה על טכנולוגיות שפותחו במלאנוקס.

פריסה אצל ספקיות הענן

CoreWeave, מיקרוסופט ו־Nebius צפויות לשלב את Spectrum-6 בתשתיות המבוססות על Vera Rubin ולהעמיד אותן לרשות לקוחות ענן. Tesla ו־SpaceXAI מתכננות להשתמש במתגים במרכזי הנתונים שהן מקימות לצורכי אימון והרצת מודלים.

CoreWeave מסרה כי תשלב את Spectrum-6 במערכות Spectrum-X מקוררות בנוזל. Nebius הסבירה כי המטרה היא לשמור על סנכרון בין המאיצים ולמנוע מקישור איטי יחיד לעכב עבודת אימון מלאה. היקף ההזמנות, לוח הזמנים המדויק לפריסות וההכנסות הצפויות לא פורסמו.

הצגת Spectrum-6 מגיעה עם תחילת הייצור והפריסה של מערכות Vera Rubin. אנבידיה דיווחה כי מערכות ראשונות כבר פועלות אצל CoreWeave,‏ Google Cloud,‏ Microsoft Azure ו־Oracle, וכי שרשרת האספקה של הפלטפורמה משתרעת על יותר מ־350 אתרי ייצור ב־30 מדינות.

עבור פעילות אנבידיה בישראל, Spectrum-6 ממחיש את חשיבותה של חטיבת הרשתות בתוך פלטפורמת המחשוב של החברה. ככל שמספר המאיצים בכל מרכז נתונים גדל, מתגי התקשורת, כרטיסי הרשת והאופטיקה הופכים מרכיבים משלימים לגורם מרכזי הקובע כמה מכוח החישוב היקר ניתן לנצל בפועל.

הפוסט אנבידיה מתחילה לפרוס את מתג Spectrum-6 שפותח בישראל אצל מיקרוסופט וטסלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

AMD וחברת הרשתות הישראלית DriveNets פרסמו ארכיטקטורת ייחוס משותפת להקמת קלאסטרים גדולים של בינה מלאכותית, המשלבת את מאיצי AMD Instinct מסדרת MI350 עם פתרון התקשורת DriveNets AI Fabric.

ארכיטקטורת ייחוס אינה מוצר אחד הנמכר כמערכת סגורה, אלא תכנון טכני מאומת המגדיר כיצד ניתן לשלב את המעבדים, השרתים, כרטיסי הרשת, התוכנה ותשתית התקשורת למערכת מלאה. המטרה היא לקצר את תהליך ההקמה של קלאסטרים חדשים ולהקטין את הסיכון לבעיות תאימות וביצועים בעת חיבור רכיבים של ספקים שונים.

התכנון המשותף מבוסס על מאיצי AMD Instinct MI350, ובדיקות הביצועים בוצעו על קלאסטרים המצוידים במאיצי MI355X. בצד התקשורת משולבת ארכיטקטורת AI Fabric של DriveNets, המבוססת על Ethernet ומיועדת לחבר מספר גדול של מאיצים למערכת אחת.

לפי החברות, העבודה המשותפת כללה אופטימיזציה של מספר שכבות במערכת: סביבת התוכנה ROCm של AMD, ספריית התקשורת הקולקטיבית RCCL, תוספי הרשת, כרטיסי התקשורת, השרתים ומערכות הניהול והאורקסטרציה. הארכיטקטורה מיועדת הן לאימון מודלים והן להרצת מודלים בשלב ההסקה — Inference.

ניסיון להציע חלופה פתוחה יותר

המהלך משקף את הניסיון של AMD לבנות סביב המאיצים שלה מערכת אקולוגית שתאפשר לספקיות ענן ולמפעילי מרכזי נתונים להקים תשתיות AI מרובות ספקים. זאת, במקום להסתמך על מערך שבו מרבית רכיבי החומרה, התקשורת והתוכנה מגיעים מיצרן יחיד.

הארכיטקטורה תומכת בתקשורת Scale-out בין שרתים באותו קלאסטר, וב־Scale-across לחיבור משאבי מחשוב או קלאסטרים שונים. היא כוללת גם את רשתות החזית והאחסון, כך שניתן להשתמש בתשתית רשת אחת למספר שכבות במרכז הנתונים.

DriveNets מסרה כי היא ו־AMD כבר פועלות עם לקוחות משותפים בפריסות ניסיוניות ובמערכות ייצור, ובהם ספקי תשתיות AI וחברות המכונות NeoClouds — מפעילות ענן המתמקדות באספקת משאבי עיבוד למודלים של בינה מלאכותית. שמות הלקוחות והיקף הפריסות לא פורסמו.

שיפור של 5% בתפוקה

על פי תוצאות הבדיקות שפרסמו החברות, המערכת המשותפת השיגה תפוקה גבוהה בכ־5% וזמן קצר ב־10%–15% עד להפקת הטוקן הראשון — מדד המכונה Time to First Token או TTFT — בהשוואה לתוצאות תעשייתיות הזמינות לציבור.

בבדיקות עומסי הסקה בקנה מידה של מספר שרתים דיווחו החברות גם על השהיה של פחות מ־20 אלפיות השנייה בין טוקנים ועל קצב מינימלי של 50 טוקנים בשנייה למשתמש. בדיקות עמידות הראו, לטענתן, כי הפרעות זמניות בקישורי הרשת לא גרמו לירידה נצפית ברוחב הפס או לעיכוב בהתאוששות.

עם זאת, הנתונים פורסמו בידי DriveNets ו־AMD, וההשוואה נעשתה מול תוצאות ציבוריות ולא במסגרת מבחן בלתי תלוי וזהה מול מערכת מתחרה. לכן יש לראות בהם בשלב זה נתוני יצרן.

ארווינד באלאקומאר, סגן נשיא להנדסת קלאסטרים גלובלית ב־AMD, אמר כי ביצועיו של קלאסטר AI תלויים ביעילות השילוב בין המחשוב, הרשת והתוכנה. לדבריו, התכנון המשותף מספק ללקוחות ארכיטקטורה מאומתת המבוססת על Ethernet, שמטרתה לשפר את ניצול המאיצים ולפשט את פריסת עומסי האימון וההסקה.

עידו סוסן, מייסד ומנכ״ל DriveNets, אמר כי שוק תשתיות ה־AI עובר בהדרגה ממערכות של ספק יחיד למערכות פתוחות ומרובות ספקים, וכי רשת התקשורת היא רכיב מרכזי במעבר הזה.

AMD הצטרפה למשקיעים ב־DriveNets

פרסום ארכיטקטורת הייחוס מגיע פחות מחודשיים לאחר ש־DriveNets השלימה סבב גיוס רביעי בהיקף של 410 מיליון דולר. הסבב הובל בידי Bessemer Venture Partners ו־Atreides Management, ו־AMD הצטרפה אליו כמשקיעה חדשה לצד Red Dot Capital והמשקיעים הקיימים פיטנגו ו־D1 Capital Partners.

הסבב הביא את סך ההון שגייסה DriveNets מאז הקמתה לכמיליארד דולר. החברה לא חשפה את השווי שנקבע לה בגיוס. לדבריה, הכסף מיועד בין היתר להרחבת המלאי וכושר האספקה שלה לנוכח הגידול בביקוש לתשתיות תקשורת עבור קלאסטרי AI גדולים.

DriveNets נוסדה בשנת 2015 ומפתחת מערכות תוכנה ותקשורת המאפשרות להפעיל רשתות גדולות באמצעות חומרה סטנדרטית, במקום מערכות קנייניות שבהן החומרה והתוכנה מגיעות מאותו ספק. החברה החלה את פעילותה בשוק מפעילות התקשורת, ובשנים האחרונות הרחיבה את המיקוד שלה לתשתיות עבור מרכזי נתונים ובינה מלאכותית.

הפוסט AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים האמריקנית TYLsemi יצאה ממצב חשאי והודיעה על גיוס של 43 מיליון דולר בסבב מוקדם, שנועד לממן פיתוח פלטפורמה המבוססת על Chiplets עבור שבבי בינה מלאכותית מותאמים אישית. בסבב השתתפה קרן ההון־סיכון הישראלית Viola Ventures, לצד הקרן המובילה Matter Venture Partners,‏ GHOVC, חברת Egis Technology ומשקיעים אסטרטגיים מתעשיות השבבים ותשתיות ה־AI.

החברות לא מסרו כיצד התחלקה ההשקעה בין המשתתפים או מהו הסכום שהשקיעה ויולה. TYLsemi, שמרכזה בסן חוזה ופועלת גם בבנגלור שבהודו, הוקמה ב־2026 בידי מוהיט גופטה וסוניל בהרדוואג'. השניים מילאו בעבר תפקידים בכירים ב־Alphawave Semi, שנרכשה בידי קוואלקום, וכן ב־SiFive,‏ Cadence,‏ Rambus וחברות שבבים נוספות.

ההשקעה נעשתה מטעם ויולה בהובלת צביקה אורון, שותף מנהל ב־Viola Ventures, האחראי להשקעות בתחומי השבבים, תשתיות AI, סייבר ויישומי בינה מלאכותית. Viola Ventures היא זרוע ההשקעות בחברות צעירות של קבוצת ויולה הישראלית, המנהלת לפי אתר הקבוצה נכסים בהיקף של יותר מ־7 מיליארד דולר.

אורון אמר כי TYLsemi מפתחת פלטפורמת Chiplets היכולה לשרת הן חברות ענן גדולות והן חברות AI צעירות. לדבריו, הפלטפורמה עשויה להפוך את פיתוחם של שבבים מותאמים אישית מתהליך הזמין בעיקר לחברות הגדולות ביותר לתשתית שנגישה לקבוצה רחבה יותר של מפתחים.

פירוק השבב לאבני בניין

Chiplet הוא רכיב סיליקון קטן המבצע תפקיד מוגדר, ומשולב במארז אחד עם רכיבים נוספים. במקום לתכנן ולייצר שבב גדול ומונוליתי הכולל את כל יכולות העיבוד, הזיכרון והתקשורת, ניתן להרכיב מערכת מכמה רכיבים, שלעתים אף מיוצרים בטכנולוגיות תהליך שונות.

המעבר הזה צובר תאוצה בתעשיית ה־AI, שבה גודלם ומורכבותם של השבבים מתקרבים למגבלות הייצור. חלוקת המערכת ל־Chiplets יכולה לשפר את תפוקת הייצור, לאפשר שימוש חוזר ברכיבים קיימים ולשלב במארז אחד יחידות שיוצרו בתהליכים המתאימים לכל אחת מהן.

עם זאת, הפיצול יוצר אתגר אחר: יש צורך להעביר כמויות גדולות של נתונים בין הרכיבים, לספק להם חשמל ביעילות ולשלב אותם במארז מתקדם. TYLsemi מבקשת לספק את שכבות התשתית האלה באמצעות רכיבים מוכנים המבוססים על תקנים פתוחים, ובראשם תקן הקישור UCIe.

החברה הציגה ארבע משפחות מוצרים מתוכננות:

• TYL.IO – רכיבי קישוריות התומכים בין היתר ב־PCIe וב־UALink, עם מפת דרכים לשילוב תקשורת אופטית במארז.
• TYL.Power – וסת מתח משולב המיועד לספק ולנהל את החשמל בתוך מארזי XPU.
• TYL.Mem – משפחת רכיבים מתוכננת לקישור בין המעבד לזיכרונות.
• TYL.Forge – שירות מקצה לקצה לפיתוח שבבים מותאמים, הכולל תכנון, קניין רוחני, אריזה, עבודה מול מפעלי הייצור והכנה לייצור המוני.

לפי החברה, דוגמאות ראשונות של רכיבי TYL.IO ו־TYL.Power צפויות להימסר ללקוחות מתאימים במהלך 2027, בשיתוף עם TSMC. בשלב זה לא נמסרו שמות הלקוחות, אולם החברה טענה כי היא כבר מקיימת התקשרויות עם לקוחות מדרג ראשון.

ניסיון לצמצם את התלות בספק יחיד

שוק השבבים המותאמים למרכזי נתונים נשלט כיום במידה רבה בידי חברות דוגמת ברודקום ומארוול, המספקות לענקיות הענן שילוב של קניין רוחני, תכנון שבבים ויכולות תקשורת מהירה. חלק מהטכנולוגיות שלהן קנייניות, ולכן הלקוח נדרש לעבוד עם אותו ספק לאורך חלק גדול מתהליך הפיתוח.

TYLsemi מציעה מודל המבוסס על תקנים פתוחים, שבו הלקוחות יוכלו לשלב את רכיביה עם מעבדים וטכנולוגיות של ספקים אחרים. המייסד והמנכ"ל מוהיט גופטה אמר ל־רויטרס כי סטנדרטיזציה עדיפה לדעתו על נעילה לספק יחיד, גם אם המודל הקנייני עשוי להעניק לספק יתרון בטווח הקצר.

החברה טוענת כי שימוש ברכיבים מוכנים עשוי להפחית בעד 50% את הזמן והעלות הדרושים לפיתוח שבב AI מותאם, משלב הארכיטקטורה ועד לייצור ההמוני. מדובר בשלב זה ביעד שמציגה החברה, והוא טרם הוכח באמצעות מוצרים שהגיעו לייצור מסחרי רחב.

האתגר המרכזי של TYLsemi יהיה להוכיח שרכיבים של ספקים שונים אכן יכולים להשתלב במארז אחד בלי לפגוע בביצועים, בצריכת החשמל או באמינות. הצלחתה תלויה גם בהתרחבות השימוש בתקני קישור פתוחים ובנכונותן של יצרניות שבבים וענקיות ענן להחליף פתרונות משולבים של ספק יחיד במערכת מודולרית.

הפוסט ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יפן מקדמת הקמה של תשתית מחשוב לאומית רחבת היקף לפיתוח בינה מלאכותית פיזית, רובוטיקה ומערכות אוטונומיות. חברת Noetra היפנית תקים בשיתוף אנבידיה מרכז מחשוב הכולל 27,500 מאיצים גרפיים מדור Rubin ו־13,750 מעבדי Vera, בהספק כולל של 140 מגוואט.

התשתית תספק את כוח המחשוב למיזם FRONTia של משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן, METI. המיזם נועד לפתח ביפן מודלי יסוד רב־אופניים שיוכלו לעבד במקביל טקסט, תמונות, וידאו, קול ונתוני חיישנים, ולשמש מערכות הפועלות בעולם הפיזי.

לפי Noetra, הקמת מרכז המחשוב תחל באפריל 2027 והוא צפוי להתחיל לפעול ביוני 2028. החברות לא מסרו את היקף ההשקעה או את התמורה שתשולם לאנבידיה. (Honda Global)

מערכות Vera Rubin ורשת Spectrum-X

מרכז המחשוב יתבסס על ארונות Vera Rubin NVL72 ועל פלטפורמת התכנון DSX של אנבידיה. המערכות יחוברו באמצעות רשת Spectrum-X Ethernet ויכללו גם מעבדי תקשורת BlueField. התשתית מיועדת לאימון מודלים גדולים במיוחד וליישומים הדורשים שילוב של עיבוד שפה, תמונה, וידאו ומידע מחיישנים. (NVIDIA Newsroom)

אנבידיה ו־Noetra מתארות את המיזם כתשתית הלאומית הראשונה בעולם המוקדשת לבינה מלאכותית פיזית. זהו תיאורן של החברות, ולא הגדרה שנקבעה בידי גוף בינלאומי בלתי תלוי.

בינה מלאכותית פיזית היא שם כולל למערכות AI שאינן מסתפקות ביצירת טקסט או תמונות, אלא קולטות מידע מהסביבה, מסיקות ממנו מסקנות ומפעילות מכונות בעולם הממשי. היישומים כוללים רובוטים תעשייתיים, כלי רכב אוטונומיים, מערכות לוגיסטיקה, ציוד רפואי, רחפנים ותאומים דיגיטליים של מפעלים ותשתיות.

המערכת תשמש לפיתוח מודלים פתוחים יחסית לשימוש התעשייה היפנית. Noetra מתכננת להעמיד את המשקלים שאומנו מראש לרשות מפתחי מודלים וחברות ביפן, לצד כלי תוכנה ומודלים של אנבידיה ובהם Cosmos,‏ Isaac GR00T,‏ Nemotron ו־NeMo. (NVIDIA Newsroom)

44 חברות וארגונים משתתפים

Noetra הוקמה סביב ארבע חברות ליבה: סוני, סופטבנק, NEC והונדה. בסך הכול השקיעו בה 44 חברות וארגונים, בהם יצרניות רובוטים, חברות אלקטרוניקה, יצרניות רכב, בנקים וחברות תעשייה. ברשימת המשתתפות נמצאות בין היתר פאנוק, יסקאווה, היטאצ'י, פוג'יטסו, טוקיו אלקטרון, מיצובישי אלקטריק, טושיבה, שארפ ו־Murata. (Honda Global)

צוות המחקר והפיתוח יכלול מהנדסים מהחברות השותפות, מהמכון הלאומי היפני למדע וטכנולוגיה תעשייתיים, AIST, ומחברת Preferred Networks. בשלב הראשון תתחיל Noetra לפתח את המודל באמצעות תשתיות מחשוב קיימות של ספקים יפניים, עוד לפני שמרכז Rubin החדש ייכנס לפעולה. (Honda Global)

משרד הכלכלה היפני בחר ב־Noetra וב־AIST להוביל את תוכנית פיתוח מודל היסוד המקומי לשנים 2026–2030. הממשלה מציגה את היכולת להשתמש בנתוני מפעלים ובמידע תעשייתי מבלי להעבירם לפלטפורמות זרות כאחד הנימוקים המרכזיים להקמת התשתית. (meti.go.jp)

יפן מבקשת למנף את יתרונה בתעשייה וברובוטיקה

יפן איבדה במהלך העשורים האחרונים חלק ניכר ממעמדה בייצור שבבים, אך היא עדיין מחזיקה בתעשיות חזקות של ציוד לייצור מוליכים למחצה, חומרים, מכונות, רכב ורובוטיקה. הממשלה מבקשת להשתמש במידע הנאסף במפעלים ובמערכות תעשייתיות כדי לפתח מודלים המותאמים לייצור ולמערכות אוטונומיות.

אסטרטגיית הרובוטיקה היפנית מציבה יעד להחדיר כעשרה מיליון רובוטים עד 2040 ולהגיע ליותר מ־30% משוק רובוטיקת ה־AI העולמי. הממשלה רואה ברובוטיקה דרך להתמודד עם הזדקנות האוכלוסייה, המחסור בכוח אדם, אסונות טבע ומשימות מסוכנות כגון פירוק מתקנים גרעיניים. (meti.go.jp)

במקביל להודעת התשתית הכריזה אנבידיה על שיתופי פעולה עם חברות רובוטיקה יפניות, ובהן פאנוק ו־Yaskawa Electric. שיתופי הפעולה יתמקדו בפיתוח רובוטים שניתן להתאים למשימות משתנות באמצעות מודלים של בינה מלאכותית ולא רק באמצעות תכנות קבוע מראש. (Reuters)

מנכ״ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, אמר כי יפן המציאה את הייצור המודרני וכעת היא מקימה את מפעלי ה־AI שיניעו את המהפכה התעשייתית הבאה. מבחינת אנבידיה, המיזם הוא גם עסקה משמעותית לדור Rubin שטרם נכנס לפריסה רחבה, וגם חלק מהתרחבות שוק ה־AI הריבוני – תשתיות מחשוב שמדינות מבקשות להחזיק בתחומן ולשלוט בנתונים ובמודלים הפועלים עליהן. (NVIDIA Newsroom)

הפוסט יפן תקים תשתית AI לאומית עם 27,500 מאיצי Rubin של אנבידיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

רשות החדשנות ומפא״ת במשרד הביטחון פרסמו קול קורא להקמת תשתית מחקר, פיתוח וייצור בכמויות קטנות בתחום הפוטוניקה המשולבת. הגוף שייבחר יוכל לקבל מענק של עד 150 מיליון שקל, בשיעור של 55% או 66% מהתקציב המאושר ולמשך שלוש שנים.

התשתית נועדה לשמש קו פיילוט לחברות ישראליות ולמוסדות מחקר המפתחים שבבים פוטוניים. היא תידרש לספק שירותים לאורך מחזור הפיתוח: הגדרת ארכיטקטורה, בחירת חומרים, תכנון וסימולציה, ייצור אבות־טיפוס וסדרות קטנות, אפיון ובדיקות, שילוב עם רכיבים אלקטרוניים, מארזים ותמיכה במעבר לייצור סדרתי.

פוטוניקה משולבת מאפשרת לשלב רכיבים אופטיים כגון לייזרים, מוליכי גל, מאפננים וגלאים על גבי שבב יחיד. שבבים אלה משמשים בין היתר בתקשורת אופטית, במרכזי נתונים, בחיישנים, במערכות רפואיות וביטחוניות ובציוד המשמש את תעשיית המוליכים למחצה.

אחד הקשיים של חברות ישראליות בתחום הוא הפער שבין יכולות תכנון ומחקר לבין הנגישות לתשתיות ייצור, אינטגרציה, מארזים ובדיקות. חברות נדרשות כיום להשתמש לעיתים קרובות בכמה ספקים בחו״ל, מצב שמאריך את זמן הפיתוח ומגדיל את העלויות והסיכון.

הזוכה בקול הקורא יידרש להקים את התשתית בתוך 18 חודשים לכל היותר. כבר בתוך 12 חודשים ממועד האישור יהיה עליו להתחיל לספק חלק משירותי המחקר והפיתוח, גם אם הקמת הקו עדיין לא הושלמה. בסיום תקופת התמיכה אמורה התשתית לפעול כחברת שירותי מו״פ למטרות רווח.

״ישראל מחזיקה ביתרונות משמעותיים במחקר, בפיתוח ובהון האנושי, אך כדי להמשיך ולהוביל נדרשות גם תשתיות מתקדמות שיאפשרו להפוך ידע למוצרים ולחברות צומחות״, אמר דרור בין, מנכ״ל רשות החדשנות. לדבריו, התשתית אמורה לקצר את הדרך מפיתוח למוצר ולהפחית חסמים טכנולוגיים.

ראש מפא״ת, תא״ל במילואים ד״ר דני גולד, אמר כי הפוטוניקה המשולבת מאפשרת לפתח מערכות בעלות ביצועים גבוהים למגוון יישומים, וכי המהלך נועד לבסס יכולת לאומית שתשרת את המחקר, התעשייה והביטחון.

הקול הקורא מיועד לתאגיד תעשייתי יחיד או לקבוצת משתמשים. המבקשים יידרשו להציג תוכנית טכנולוגית ועסקית, מודל מימון משלים, מקורות הכנסה עתידיים ותוכנית להנגשת התשתית לחברות ולחוקרים. המועד האחרון להגשת בקשות הוא 8 באוקטובר 2026 בשעה 12:00. רשות החדשנות תקיים ב־23 ביולי וובינר להצגת התוכנית ולמענה על שאלות.

הפוסט רשות החדשנות ומפא״ת מציעות עד 150 מיליון שקל להקמת קו פיילוט לשבבים פוטוניים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשל ארצות הברית מתכנן צעדים רגולטוריים נוספים בתחום יצוא שבבים וטכנולוגיות בינה מלאכותית, כך אמר ג'פרי קסלר, בכיר במשרד המסחר האמריקני הממונה על בקרות היצוא.

קסלר אמר בשימוע שנערך בוושינגטון כי פעולה רגולטורית בנושא ״מגיעה״, אך לא פירט את תוכן התקנות או את מועד פרסומן. לדבריו, ממשל טראמפ אינו מתכוון להחליף את מסגרת AI Diffusion Rule שנקבעה בתקופת ממשל ביידן.

המסגרת נועדה להסדיר את הפצתם של שבבי בינה מלאכותית מתקדמים בעולם. היא מחלקת מדינות לקבוצות שונות וקובעת מגבלות על מספר מאיצי ה־AI שניתן לספק למדינות שאינן נהנות מגישה מלאה לטכנולוגיה אמריקנית.

הודעתו של קסלר מעידה כי הממשל עשוי לשנות את המכסות, תנאי הרישוי או אופן האכיפה, אך אינו מתכוון בשלב זה לבטל את העיקרון שלפיו ארצות הברית שולטת גם בהפצה העולמית של כושר מחשוב מתקדם.

ההגבלות משפיעות ישירות על יצרניות מאיצים ובהן אנבידיה ו־AMD, על ספקיות שירותי ענן ועל מדינות המבקשות להקים מרכזי נתונים גדולים. הן נועדו לצמצם את האפשרות ששבבים מתקדמים יגיעו לסין או לגורמים שממשלת ארצות הברית רואה בהם סיכון ביטחוני.

עם זאת, מדיניות ההגבלות יוצרת גם אי־ודאות עבור חברות אמריקניות. הרחבת החובה לקבל רישיונות עלולה לעכב עסקאות, לפגוע במכירות ולעודד מדינות וחברות להשקיע בפיתוח חלופות שאינן תלויות בטכנולוגיה אמריקנית.

בשלב זה אין עדיין תקנה חדשה שאפשר לנתח בפירוט. חשיבות הדברים היא באיתות שמסגרת ההגבלות תישאר חלק מרכזי ממדיניות השבבים האמריקנית, גם לאחר חילופי הממשל. לפני הפרסום יהיה צורך לבדוק אם משרד המסחר פרסם נוסח מפורט יותר, משום שהתקנות עשויות להשתנות עד מועד העלאת הידיעה.

תגיות:

הפוסט ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.