• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

    מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

    מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

מאת אבי בליזובסקי
04 יוני 2026
in עיקר החדשות
שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המעבר מצ’אטבוטים ל-Agentic AI ול-Physical AI משנה את צורכי המחשוב: מטוקנים וזיכרון, דרך תזמור של כלים ומשימות, ועד חישה ותגובה בזמן אמת בעולם הפיזי

הבינה המלאכותית הגנרטיבית התחילה מבחינת רוב המשתמשים כחלון צ’אט. אבל מבחינת תעשיית השבבים, הצ’אטבוטים היו רק השלב הראשון. בסימפוזיון הטכנולוגיות של TSMC באירופה הוצגה תמונה רחבה יותר: AI מתקדמת מהענן וממרכזי הנתונים אל הקצה, אל מכוניות, רובוטים, מכונות תעשייתיות וחיישנים. כל מעבר כזה אינו רק שדרוג תוכנה, אלא קפיצת מדרגה בדרישות החומרה.

כריס תומאס, נשיא TSMC Europe, תיאר את ה-AI כטכנולוגיה שמתפשטת במקביל בענן, במרכזי נתונים ובקצה. לפי סיכום דבריו, ההתפשטות הזו דורשת “צפיפות מחשוב קיצונית, רוחב פס גבוה ויעילות הספק”. זהו למעשה קיצור של האתגר כולו: יותר חישוב, יותר נתונים, ופחות אנרגיה לכל פעולה.

שלב ראשון: צ’אטבוטים וכלכלת הטוקנים

השלב הראשון של הגל הנוכחי הוא הצ’אטבוט. כאן צוואר הבקבוק המרכזי הוא ייצור טוקנים: כמה מהר המודל עונה, כמה עולה כל תשובה, וכמה זיכרון נדרש כדי לשמור את ההקשר. ככל שהמודלים גדלים וחלונות ההקשר מתארכים, עולה החשיבות של HBM, רוחב פס לזיכרון, רשתות מהירות בין מאיצים ואריזות מתקדמות.

בשלב הזה המדד אינו רק ביצועי שיא של GPU יחיד. מרכזי נתונים נמדדים יותר ויותר בטוקנים לוואט, טוקנים לדולר, ניצול מערכת וזמן הגעה לייצור. לכן תעשיית השבבים עוברת מחשיבה על שבב בודד לחשיבה על מערכת שלמה: מאיץ, זיכרון, רשת, קירור, תוכנה ואריזה.

שלב שני: Agentic AI הופך תשובה לתהליך עבודה

השלב השני הוא Agentic AI — בינה מלאכותית סוכנית. כאן המערכת אינה מסתפקת בתשובה אחת. היא מפרקת משימה לשלבים, מפעילה כלים, בודקת תוצאות, מתקנת שגיאות וממשיכה לפעול לאורך זמן. מבחינת המחשוב, שאילתה אחת יכולה להפוך לעשרות פעולות משנה: קריאות למודלים, קוד, חיפוש, גישה למסדי נתונים, בדיקות והרצות חוזרות.

לכן Agentic AI מחזיר למרכז הבמה גם את המעבדים הכלליים, את מערכות האחסון ואת שכבות התזמור. לא מדובר רק בעוד עומס על GPU, אלא במפעל AI שמנהל תהליכים מתמשכים.

הדוגמה של Siemens ו-TSMC ממחישה שהשינוי הזה נכנס גם לתכנון השבבים עצמו. סימנס תיארה את מערכת Fuse EDA AI כ-Agentic AI ייעודי לתעשיית השבבים, שנועד לבצע “אוטומציות מרובות-שלבים ומרובות-כלים” סביב אימות פיזי, תיקון הפרות DRC וגישה מהירה למידע תכנוני. אנקור גופטה, סגן נשיא בכיר ב-Siemens EDA, אמר כי השילוב עם טכנולוגיות הייצור של TSMC מסייע ללקוחות להגיע ל“רמות חדשות של מהירות, דיוק וביטחון בתכנון”.

גם מצד TSMC הודגש הקשר בין AI לבין יעילות אנרגטית. אביק סרקר מ-TSMC אמר כי ההתקדמות המשותפת בכלי EDA מבוססי AI מסייעת לקדם “חדשנות שבבים יעילה אנרגטית” בעידן ה-AI.

שלב שלישי: Physical AI יוצא מהדאטה סנטר

השלב השלישי הוא Physical AI — בינה מלאכותית שפועלת בעולם הפיזי. כאן מדובר ברכבים אוטונומיים, רובוטים תעשייתיים, מכונות ייצור, מערכות לוגיסטיקה, ציוד רפואי וחיישנים חכמים. בשונה מצ’אטבוט, מערכת כזו אינה יכולה תמיד להמתין לענן. היא צריכה לראות, להבין, להחליט ולפעול בזמן אמת, תחת מגבלות הספק, חום ובטיחות.

ז’אן-מארק שרי, מנכ”ל STMicroelectronics, הציג בסימפוזיון את Physical AI כדוגמה להתכנסות בין תחומים שבעבר נראו שונים: רכב חשמלי, רובוטיקה תעשייתית וממשקי אדם-מכונה. בשלושתם מופיעים אותם רכיבים מערכתיים: מחשוב מרכזי, בקרה אזורית, חיישנים, דרייברים, מיקרו-בקרים ורכיבי הספק.

המשמעות היא ש-Physical AI אינו שוק של מאיצים בלבד. הוא דורש גם חיישנים, רכיבי הספק, SiC ו-GaN, בקרים, תקשורת, תוכנה משובצת ומודלים יעילים בקצה. בענן מאמנים ומדמים. בקצה מקבלים החלטות.

ג’נסן הואנג מאנבידיה ניסח זאת בשיחת הוועידה של החברה בצורה חדה: “The world is rebuilding computing for Agentic AI and robotic physical AI.” כלומר, לא מדובר בעוד מחזור שדרוג רגיל של מחשבים, אלא בבנייה מחדש של שכבת המחשוב סביב דפוסי שימוש חדשים.

המסקנה: AI הופך לארכיטקטורת מערכת

שלושת השלבים אינם מחליפים זה את זה. הם מצטרפים זה לזה. צ’אטבוטים ימשיכו לדרוש מרכזי נתונים עצומים וזיכרון מהיר. Agentic AI יוסיף עומסי תזמור, CPU, אחסון ואבטחה. Physical AI יוסיף אתגרי זמן אמת, חישה, אמינות והספק בקצה.

לכן קפיצת המדרגה הבאה ב-AI לא תימדד רק בגודל המודל. היא תימדד ביכולת לבנות מערכת מלאה: שבבים מתקדמים, זיכרון קרוב, אריזות תלת-ממדיות, קישוריות אופטית, רכיבי הספק, תוכנה, קירור ויכולת ייצור בהיקף גדול. עבור תעשיית השבבים, זהו מעבר ממירוץ על טרנזיסטורים למירוץ על ארכיטקטורה מערכתית שלמה.


Tags: צ’אטבוטיםבינה מלאכותית סוכניתSiemensסימפוזיון TSMCTSMC Technology Symposium3DFabricPhysical AIאריזות מתקדמותמחשוב קצהAGENTIC AIHBMבינה מלאכותית פיזיתCoWoSרכבים אוטונומייםפוטוניקת סיליקוןAIשבבי AIמרכזי נתוניםאנבידיהרובוטיקהבינה מלאכותיתSTMicroelectronicsTSMC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.
עיקר החדשות

אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

MARVEL LOGO לוגו מארוול
תקשורת

מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר
עיקר החדשות

דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר…
  • קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית…
  • דוח רשות החדשנות: החומרה והשבבים חזרו להיות מנוע…
  • קוונטום מאשינס הפעילה מעבד של Rigetti ברמת דיוק של…
  • אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס