TSMC חוגגת 15 שנה למיזם ה- OIP שלה עם הישגים מרשימים של שיתוף פעולה וחדשנות
לפני 15 שנה, הציג ד"ר מוריס צ'אנג, מייסד TSMC את TSMC Open Innovation Platform®(OIP) עם חזון פורץ דרך שמטרתו להפגיש את ...
תגית: 3D IC
טכנולוגיות פוטוניקה ומעגלים תלת מימדים (3D ICs) מספקות יתרונות גדולים אך טומנות בחובן גם אתגרי תכנון חדשים
פיתוח שבבים מתקדמים הולך ונעשה מאתגר יותר ויותר. שבבים ליישומי מיחשוב בעלי ביצועים גבוהים (HPC) כמו מעקב אחר שינויי אקלים, ...
השותפים שלנו
לחצו למשרות פנויות בהייטק
הרשמה לניוזלטר של ChiPortal
הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו
