עיקר החדשות
ניתוב אספקת הכוח לשבב מאחור תאפשר הכפלת הצפיפות בטכנולוגיית ייצור 16A

ESMC – זה שמו של המפעל החדש של TSMC ושותפותיה האירופיות שהקמתו מתקדמת בדרזדן

TSMC משקיעה בכניסה לשוק הסיליקון פוטוניקס

SMIC תייצר ייצור המוני של שבבים בטכנולוגית 5 ננומטר למרות המגבלות

אנבידיה מכריזה על שילוב של שבב העל Grace Hopper במחשבי על ומציגה שיתופי פעולה חדשים בתחום המחשוב הקוונטי

כנס ChipEx2024 התקיים בת"א למרות מצב המלחמה בהשתתפות ערה של אנשי תעשיית השבבים
Trending Tags
בישראל
ChipEX2024: שני אליהו, סימנס ה-Design for Test (DFT) הוא שלב קריטי בפיתוח שבבים

פי.סי.בי תספק מעגלים מודפסים ליצרן בטחוני בהיקף כ-19 מיליון דולר

ChipEx2024 – טוביה לירן: אופטימיזציה של בינה מלאכותית בשבבי קצה יכולה לסייע בעמידה בתנאי גודל השבב וצריכת האנרגיה שלו

ChipEx2024: מנכ"ל CLASSIQ הציג את ההבטחות של המיחשוב הקוונטי ואת האתגרים

היילו זכתה בפרס החדשנות הטכנולוגית ל-2024 של פרוסט אנד סאליבן

פליופס במו"מ מתקדם למיזוג עם חברה צרפתית ציבורית לפי שווי מקוצץ
Trending Tags
מדורים
מאמרים ומחקרים
צ'יפסים
Chiportal Index
- Search By Category
- Search By ABC

No Result

View All Result

No Result

View All Result

No Result

View All Result

בית 3DEXPERIENCE

תגית: 3DEXPERIENCE

מנכ"ל רינג מבית אמזון ג'יימי סמירנוף, בכנס 3Dexperience world 2023 שהתקיים בנאשוויל. צילום: אבי בליזובסקי

מהסופרבול לכנס 3dexperience world

26 בפברואר 2023

בפרסומת נראתה הטכנולוגיה של רינג מגרשת גנבים, ולדבריו במסיבת העיתונאים, הדבר נעשה באמצעות בינה מלאכותית. בתשובה לשאלת CHIPORTAL האם הבינה ...

ג'אן פאולו באסי, סגן נשיא בכיר ל-3DEXPERIENCE בדאסו סיסטמס באירוע 3DEXPERIENCE WORLD בנאשוויל. צילום: אבי בליזובסקי

ג'אן פאולו באסי סגן נשיא בכיר בדאסו סיסטמס : אנו הופכים את סולידוורקס לפלטפורמה בענן מבוססת AI

14 בפברואר 2023

באסי הכריז על הפיתוח בכנס 3DEXPERIENCE World 2023 שנפתח אמש בנאשוויל בהשתתפות כעשרת אלפים איש

No Result

View All Result

כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים