עירוב מוליכים למחצה מורכבים יכול להוביל למכשירי סלולר דור 6
הדבקת מעגלי III-V לסיליקון מספקת ביצועי תדרים גבוהים ששימושיים פוטנציאלית לתקשורת מהדור הבא
בית 6G
הדבקת מעגלי III-V לסיליקון מספקת ביצועי תדרים גבוהים ששימושיים פוטנציאלית לתקשורת מהדור הבא
כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות