Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
אישורי IP וכלי AI מצמצמים את זמן ההגעה לסיליקון בטכנולוגיות 3D-IC ויישומי רכב
בית cadence
אישורי IP וכלי AI מצמצמים את זמן ההגעה לסיליקון בטכנולוגיות 3D-IC ויישומי רכב
בויד פלפס, סגן נשיא בכיר ב-Cadence, התייחס לחשיבות המהלך:"בעולם מחובר יותר ויותר, כל רכיב סיליקון ומערכת אלקטרונית דורשים אבטחת מידע ...
ענקית ה- EDA קיידנס (Nasdaq: CDNS) וחברת רמבס (Nasdaq: RMBS), ספקית IP וסיליקון מובילה, הודיעו כי חתמו על הסכם סופי ...
ה- UVM Reference Flow 1משתמש בתקן Universal Verification Methodology ומאפשר למהנדסים לאמץ שיטות אימות מתקדמות, לצמצם את הסיכונים ואת מאמצי ...
החברה הנרכשת משלימה את תמיכת קיידנס בחזון EDA360 . ליפ-בו טאן, נשיא ומנכ"ל קיידנס. מתוך אתר החברה חברת קיידנס דזיין ...
טראיי יצרה עד כה ב-OEM מערכת לאופטמיזיציה של הכנסת הפינים של ה-FPGA לתוך ה-PCB וכעת הוחלט גם לרוכשה. לא נמסרו ...
המערכת החדשה מקצרת את זמן התכנון ומבטיחה ייצור שבבים איכותיים . קיידקנס, פיתוחים חדשים חברת קיידנס, הפועלת בתחום התכנון ...
כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות