שיתוף פעולה בין חב' iNPACK ל- ATS Engineering הביא להקמת גוף ה-OSAT הראשון במזה"ת
לוגו חברת ATS. צילום יחצ
בית iNPACK
לוגו חברת ATS. צילום יחצ
כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות