• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ TrendForce: ההזמנות של אינטל מתעכבות, TSMC מאטה את הרחבת קיבולת הייצור 3 ננומטר

TrendForce: ההזמנות של אינטל מתעכבות, TSMC מאטה את הרחבת קיבולת הייצור 3 ננומטר

מאת אבי בליזובסקי
08 אוגוסט 2022
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
שבבים . אילוסטרציה: depositphotos.com

שבבים . אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

לדברי האנליסטים של החברה, הייצור של ה-GPU מטאור לייק של אינטל ב-TSMC היה אמור להתבצע במחצית השניה של 2022 אך נדחה ל-2023 לטענת חברת המחקר בשל בעיות בתכנון המוצר

על פי מחקר של TrendForce, אינטל מתכננת להוציא למיקור חוץ את ערכת השבבים tGPU מטאור לייק ל-TSMC לצורך ייצור. ייצור המוני של מוצר זה תוכנן בתחילה ל-2H22 אך נדחה מאוחר יותר ל-1H23 בשל בעיות בתכנון המוצר ואימות תהליכים. לאחרונה, לוח הזמנים של הייצור ההמוני של המוצר נדחה שוב לסוף 2023 מסיבה כלשהי, ובכך ביטל לחלוטין את כושר הייצור של 3 ננומטר שהוזמן במקור בשנת 2023 למעט כמות שולית של פרוסות לצורך אימות הנדסי.

TrendForce מצביעה על כך שהתקרית הזו השפיעה מאוד על תוכנית הרחבת הייצור של TSMC, וכתוצאה מכך אפל היה הלקוחה היחידה בגל הראשון של לקוחות תהליכי 3 ננומטר מ-2H22 ועד תחילת 2023 עם מוצרים הכוללים שבבים מסדרת M ו-A17 Bionic. לאור זאת, TSMC החליטה להאט את התקדמות הרחבת הייצור שלה כדי להבטיח שכושר הייצור לא יהיה בטל יתר על המידה, מה שעלול להוביל ללחץ הפחתה מסיבי של עלויות. בנוסף להודעה רשמית לספקי הציוד על כוונת החברה להתאים את הזמנות הציוד לשנת 2023, בשל העלות הגבוהה של הרחבת 3 ננומטר, TrendForce צופה כי מהלך זה ישפיע גם על חלקים מסוימים בתכנון השקעות ההון של TSMC לשנת 2023. כתוצאה מכך, קנה המידה של הוצאות ההון של TSMC בשנת 2023 עשוי להיות נמוך יותר מאשר בשנת 2022.

בחברת המחקר מזכירים כי אינטל התאימה באופן משמעותי את תוכנית מיקור החוץ שלה לשנת 2023, מה שגרם ל-TSMC לדחות את תוכניות ההרחבה שלה לשנת 2023, תוך הסתכלות על לקוחות תהליכים מתקדמים אחרים כולל AMD, MediaTek וקוואלקום. כל החברות הללו מתכננות ברציפות לייצר ברציפות מוצרי 3 ננומטר בייצור המוני בשנת 2024. במקביל, האייפון החדש של אפל לשנת 2024 צפוי לאמץ באופן מלא מעבדי 3 ננומטר. הכנסת הלקוחות הנ"ל תזריק מומנטום לניצול קיבולת 3 ננומטר וביצועי ההכנסות של TSMC בשנת 2024.

TrendForce מאמינה שלמרות ש-TSMC החליטה לרסן את הוצאות ההון שלה ב-2023 בשל העיכוב של מוצרי אינטל, ההכנסות השנתיות של TSMC עדיין יגדלו בהשוואה ל-2022 אך בקצב איטי יותר. ההפחתה בהשקעות ההון יכולה גם להקל על לחץ הפחתת העלויות העצום של TSMC ולהפחית את מידת דילול הרווח הגולמי בשלב המוקדם של ייצור המוני של 3 ננומטר.

במבט קדימה לשנת 2024, עם מוצרים חדשים מלקוחות כמו AMD, MediaTek וקוואלקום במקום, תפוקת תהליכים של 3 ננומטר צפויה להיות על המסלול, מה שיזניק צמיחה חזקה עוד יותר בהיקף ההכנסות של TSMC. עם זאת, מצב הפיתוח של תהליך Intel 4 של אינטל עצמה ומצב מיקור החוץ הנלווה אליו הם עדיין מנועי צמיחה פוטנציאליים חשובים עבור TSMC. אם Intel 4 לא תצליח להגיע לייצור המוני כמתוכנן, אינטל עשויה להוציא את המעבדים שלה למיקור חוץ ל-TSMC, מה שיניע מאוד את הצמיחה ב-2024. עם זאת, אם התהליך של אינטל יתפתח בצורה חלקה, נותרה האפשרות שהחברה תבחר לייצר מוצרים קשורים בעצמה ותבטל הזמנות ל-TSMC.

למאמר באתר TRDBDFORCE

Tags: TSMCאינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

ין
‫יצור (‪(FABs‬‬

כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

‫יצור (‪(FABs‬‬

תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

Next Post
יוסי שושני מנכל מארוול ישראל. צילום יחצ מארוול

יוסי שושני מונה למנכ"ל מארוול ישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת”…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס