• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ TrendForce: ההזמנות של אינטל מתעכבות, TSMC מאטה את הרחבת קיבולת הייצור 3 ננומטר

TrendForce: ההזמנות של אינטל מתעכבות, TSMC מאטה את הרחבת קיבולת הייצור 3 ננומטר

מאת אבי בליזובסקי
08 אוגוסט 2022
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
שבבים . אילוסטרציה: depositphotos.com

שבבים . אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

לדברי האנליסטים של החברה, הייצור של ה-GPU מטאור לייק של אינטל ב-TSMC היה אמור להתבצע במחצית השניה של 2022 אך נדחה ל-2023 לטענת חברת המחקר בשל בעיות בתכנון המוצר

על פי מחקר של TrendForce, אינטל מתכננת להוציא למיקור חוץ את ערכת השבבים tGPU מטאור לייק ל-TSMC לצורך ייצור. ייצור המוני של מוצר זה תוכנן בתחילה ל-2H22 אך נדחה מאוחר יותר ל-1H23 בשל בעיות בתכנון המוצר ואימות תהליכים. לאחרונה, לוח הזמנים של הייצור ההמוני של המוצר נדחה שוב לסוף 2023 מסיבה כלשהי, ובכך ביטל לחלוטין את כושר הייצור של 3 ננומטר שהוזמן במקור בשנת 2023 למעט כמות שולית של פרוסות לצורך אימות הנדסי.

TrendForce מצביעה על כך שהתקרית הזו השפיעה מאוד על תוכנית הרחבת הייצור של TSMC, וכתוצאה מכך אפל היה הלקוחה היחידה בגל הראשון של לקוחות תהליכי 3 ננומטר מ-2H22 ועד תחילת 2023 עם מוצרים הכוללים שבבים מסדרת M ו-A17 Bionic. לאור זאת, TSMC החליטה להאט את התקדמות הרחבת הייצור שלה כדי להבטיח שכושר הייצור לא יהיה בטל יתר על המידה, מה שעלול להוביל ללחץ הפחתה מסיבי של עלויות. בנוסף להודעה רשמית לספקי הציוד על כוונת החברה להתאים את הזמנות הציוד לשנת 2023, בשל העלות הגבוהה של הרחבת 3 ננומטר, TrendForce צופה כי מהלך זה ישפיע גם על חלקים מסוימים בתכנון השקעות ההון של TSMC לשנת 2023. כתוצאה מכך, קנה המידה של הוצאות ההון של TSMC בשנת 2023 עשוי להיות נמוך יותר מאשר בשנת 2022.

בחברת המחקר מזכירים כי אינטל התאימה באופן משמעותי את תוכנית מיקור החוץ שלה לשנת 2023, מה שגרם ל-TSMC לדחות את תוכניות ההרחבה שלה לשנת 2023, תוך הסתכלות על לקוחות תהליכים מתקדמים אחרים כולל AMD, MediaTek וקוואלקום. כל החברות הללו מתכננות ברציפות לייצר ברציפות מוצרי 3 ננומטר בייצור המוני בשנת 2024. במקביל, האייפון החדש של אפל לשנת 2024 צפוי לאמץ באופן מלא מעבדי 3 ננומטר. הכנסת הלקוחות הנ"ל תזריק מומנטום לניצול קיבולת 3 ננומטר וביצועי ההכנסות של TSMC בשנת 2024.

TrendForce מאמינה שלמרות ש-TSMC החליטה לרסן את הוצאות ההון שלה ב-2023 בשל העיכוב של מוצרי אינטל, ההכנסות השנתיות של TSMC עדיין יגדלו בהשוואה ל-2022 אך בקצב איטי יותר. ההפחתה בהשקעות ההון יכולה גם להקל על לחץ הפחתת העלויות העצום של TSMC ולהפחית את מידת דילול הרווח הגולמי בשלב המוקדם של ייצור המוני של 3 ננומטר.

במבט קדימה לשנת 2024, עם מוצרים חדשים מלקוחות כמו AMD, MediaTek וקוואלקום במקום, תפוקת תהליכים של 3 ננומטר צפויה להיות על המסלול, מה שיזניק צמיחה חזקה עוד יותר בהיקף ההכנסות של TSMC. עם זאת, מצב הפיתוח של תהליך Intel 4 של אינטל עצמה ומצב מיקור החוץ הנלווה אליו הם עדיין מנועי צמיחה פוטנציאליים חשובים עבור TSMC. אם Intel 4 לא תצליח להגיע לייצור המוני כמתוכנן, אינטל עשויה להוציא את המעבדים שלה למיקור חוץ ל-TSMC, מה שיניע מאוד את הצמיחה ב-2024. עם זאת, אם התהליך של אינטל יתפתח בצורה חלקה, נותרה האפשרות שהחברה תבחר לייצר מוצרים קשורים בעצמה ותבטל הזמנות ל-TSMC.

למאמר באתר TRDBDFORCE

Tags: TSMCאינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

Next Post
יוסי שושני מנכל מארוול ישראל. צילום יחצ מארוול

יוסי שושני מונה למנכ"ל מארוול ישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…
  • כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק…
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס