TSMC בדרך להתחיל את הייצור בכמויות גדולות של שבבים באמצעות טכנולוגיית ה-5 nm כבר בחודשים הבאים, כך הצהירה החברה בשיחת הוועידה שלה בשבוע שעבר. עד כה מספר ה-tape-outs של 5 nm היה נמוך יותר בהשוואה למספר ה-tape-outs של 7 nm כמה חודשים לפני התחלת הייצור, אבל TSMC צופה שהתהליך יהפוך להצלחה מסחרית גדולה. בינתיים, כדי להבטיח שלא יהיו לה מגבלות בייצור, החברה מתכננת להגדיל את ההוצאה ההונית שלה ב-2020 במיליארד דולר.
ידוע שבטכנולוגיית הייצור N5 של TSMC יש שיפורים משמעותיים יחסית לתהליך הייצור N7 של החברה (צפיפות טרנזיסטורים גבוהה פי 1.8, תדר +15% או צריכת חשמל -20%), כך שהלקוחות הגדולים של החברה נוטים מאוד לאמץ אותה. TSMC בדרך להתחיל ייצור בכמויות גדולות באמצעות הטכנולוגיה במחצית הראשונה של השנה הזאת. עד כה, מספר ה-tape-outs של 5N נמוך יותר בהשוואה למספר ה-tape-outs של N7 באותו שלב פיתוח (כלומר, כמה חודשים לפני הייצור בכמויות גדולות) כי לקוחות גדולים יצרו מספר קצת יותר נמוך של tape-outs של תכנוני N5 ולקוחות אחרים עדיין לא התעדכנו. בינתיים, TSMC עדיין אופטימית לגבי הגדלת הייצור בטכנולוגיה וצופה שההכנסות מ-5N יהוו 20% מההכנסות שלה ממכירת פרוסות ב-2020, שמשמעו בעצם שהביצועים העסקיים של 5N בשנה הראשונה שלה יהיו כמו הביצועים העסקיים של N7 בשנה הראשונה שלה.
יש כמה סיבות לכך שצומת ה-N7 של TSMC הפך להצלחה מסחרית עצומה של יצרנית השבבים. הראשונה – רוב הלקוחות שלה דילגו על צומת ה-10 nm והייתה להם מוטיבציה רבה לעבור ל-7 nm. השנייה – לא הייתה ל-TSMC תחרות חזקה לטכנולוגיית ה-7N שלה: GlobalFoundries יצאה מהמרוץ ל-7 nm, ואילו Samsung Foundry לא עיבדה מספר משמעותי של פרוסות באמצעות תהליך ה-7LPP שלה. השלישית – היות ש-7N היא טכנולוגיה הרבה יותר מורכבת מצומתי 16 nmאו 10 nm של TSMC, החברה גובה יותר כסף לפרוסה מאשר קודם, וזה מגדיל את החלק של התהליך בהכנסות.
סי.סי. וויי, סגן יו"ר ומנכ"ל TSMC, אמר את הדברים הבאים: "ה-tape-out של 5 nm קצת פחות מ-7 nm בהשוואה לאותו שלב בזמן. אבל הדבר הכי חשוב שה-tape-out של הכמויות הגדולות כמעט שווה. לכן אנחנו מצפים שהגדלת הייצור של 5 nm תהיה מאוד מהירה וחלקה ותתרום בערך 10% מההכנסות בשנה הזאת".
