TSMC מתכננת לבנות מפעל חדש צפונית למפעל הנוכחי שלה כדי לייצר שבבים בטכנולוגיות 3 ננומטר עבור אינטל
דיווחים מטאיוון מסרו כי TSMC מתכננת להקים את המפעל באיזור באושן, צפונית לאתר המרכזי שלה בהסינצ’ו שם נמצאים מרבית מפעליה. באושן שוכנת ליד מאגרי המים המספקים מים להסינצ’ו – בעיקר בתקופת הקיץ.
המיקום יאפשר גישה קלה יותר למים הדרושים ליצור והוא גם קרוב יחסית לקמפוס הראשי של TSMC דבר שימזער את ביזור הייצור שעלול היה להגדיל את הסיכון ולהפחית את היעילות.
זאת בעקבות ההסכם שנחתם בין מנכלי שני החברות לייצר את מעבדי Core i3 בטכנולוגית 5 ננומטר במספר מפעלים של החברה. זאת בעקבות החזרת המיקוד של אינטל לייצור בפיקודו של פט גלסינגר, דבר שמטיל ספק האם העסקה עם TSMC היא ארוכת טווח.
בנייה והצטיידות של מפעל 3 ננומטר לוקחת לפחות שנתיים, אף כי TSMC יכולה להקים מפעל מהר יותר מבניית מפעל חדש של אינטל בארה”ב. כידוע TSMC רכשה לאחרונה מ-ASML ציוד ייצור ל-3 ננומטר. אינטל עדיין לא הצליחה לפתח אפילו את טכנולוגית 7 ננומטר.
המפעל החדש הוא חלק מהשקעת ענק שעליה הכריזו חברות השבים הגדולות כדי לענות למחסור בשבבים. TSMC היתה הראשונה שהתחילה לייצר בטכנולוגית 3 ננומטר, כאשר הייצור אמור להתחיל בהמשך 2022.
