TSMC מרחיבה את יכולת האריזה המתקדמת כדי לעמוד בביקוש הגבוה של אנבידיה

לטענת החברות, אנבידיה תוכל להשתמש במערכת האריזה המתקדמת של TSMC כדי לייצר מעבדים מתקדמים וחזקים יותר עבור מוצריה

TSMC מרחיבה את יכולת האריזה המתקדמת כדי לעמוד בביקוש הגבוה של חברת NVIDIA. החל מתחילת 2023, היא דנה בהוספת קווי ייצור נוספים של TSMC שמיועדים לייצור יחידות מעבד מתקדמות ובאיכות גבוהה יותר, הנדרשות על מנת לעמוד בביקוש הגובר של NVIDIA.

מערך האריזה המתקדם מסייע בחיבור מקצועי ואיכותי של שבבי המעבד עם רכיבים נוספים, כגון זכרונות, חיישנים ומעגלים אחרים, על ידי השילוב המדויק שלהם בתוך אריזה אחת. התהליך היכול להפוך את המוצרים לקומפקטיים ויעילים יותר, ויכול לספק ביצועים מתקדמים למערכות המחשוב.

השדרוג ביכולת האריזה של TSMC נועד לעמוד בדרישות הגבוהות של NVIDIA ולתמוך בצמיחתן של מערכות המחשוב המתקדמות של החברה. חברת NVIDIA תוכל להשתמש במערכת האריזה המתקדמת של TSMC כדי לייצר מעבדים מתקדמים וחזקים יותר עבור מוצריה.

על פי הדיווחים, התכנון הכולל של TSMC כולל הוספת קווי ייצור נוספים במתקן בעיר תאנג'ין, טאיוואן. כאשר הקווים הנוספים יהיו פעילים, תתאפשר תמיכה נוספת בתכנון וייצור של TSMC, מה שיכול לסייע לעמוד בדרישות הגבוהות של NVIDIA.