TSMC תיכנס לייצור המוני של שבבי 10nm חדשים של הייסיליקון

המערכת על שבב Kirin 970 תתבסס על מעבד ראשי שמונה ליבות שמכיל ארבע ליבות ARM Cortex-A73 וארבע ליבות ARM Cortex-A53 ותגיע עם מעבד גרפי Heimdallr MP של ARM

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) התחילה לפי דיווחים בייצור המוני של שבבי 10nm ברבעון השלישי על ידי מילוי הזמנות לשבבי A11 של אפל, וגם לסדרה Kirin 970 של הייסיליקון.

בזמן שהיא מגבירה את היצור של השבבים לשימוש במכשירי האייפון הקרובים, TSMC תיכנס לייצור המוני של שבבי 10nm עבור המערכת על שבב סדרה Kirin 970 של הייסיליקון בספטמבר, לפי דיווח של TechNews מטאיוואן. שבבי ה-10nm Kirin 970 של הייסיליקון יפעילו את הסמארטפון החדש Mate 10 של וואווי שהשקתו מיועדת לאוקטובר, הדוח ציטט את המדיה הסינית.

המערכת על שבב Kirin 970 תתבסס על מעבד ראשי שמונה ליבות שמכיל ארבע ליבות ARM Cortex-A73 וארבע ליבות ARM Cortex-A53 ותגיע עם מעבד גרפי Heimdallr MP של ARM. TSMC אמרה בכנס המשקיעים האחרון שלה ששבבי 10nm כאחוז מהכנסות החברה יטפסו ל-10% ברבעון השלישי לעומת 1% בלבד ברבעון השני. האחוז יגיע ל-10% בכל שנת 2017.