TSMC תשתמש במערכות אולטרה סגול קיצוני (EUV) עבור גרסה משופרת של טכנולוגיית תהליך 7 ננומטר שלה כדי ליישם את הליתוגרפיה לייצור שבבי 5 ננומטר
TSMC נמצאת על המסלול שיוביל לייצור בסיכון לצרכי ניסוי של שבבי 5 ננומטר במחצית הראשונה של 2019, כך אמר מרק ליו, מנכ"ל משותף ב-TSMC בפורום ניהול שרשרת האספקה השנתי שלה ב -23 בפברואר.
לדבריו, עוד קודם לכן, תהליך 7 ננומטר של TSMC יהיה מוכן לייצור סיכון בהמשך הרבעון הראשון של 2017 ולייצור המוני ב-2018.
TSMC תשתמש במערכות אולטרה סגול קיצוני (EUV) עבור גרסה משופרת של טכנולוגיית תהליך 7 ננומטר שלה כדי ליישם את הליתוגרפיה לייצור שבבי 5 ננומטר, ציין ליו.
באשר לטכנולוגיה הנוכחית, 10 ננומטר של TSMC ההתמקדות היא בעיקר בהתקנים ניידים, מפעלי החברה יחלו לייצר שבבים מסחריים בטכנולוגיה זו בהמשך הרבעון השני והאספקה תתרחב במחצית השניה של 2017.
TSMC מתכננת להגדיל את הוצאות המחקר והפיתוח שלה לשנת 2017 ב -15%, אומר ליו והוסיף כי השקעות ההון של החברה יגיעו השנה ל-10 מיליארד דולר, לעומת 9.5 מיליארד ב-2016.
| {loadposition content-related} |
