עד אז היא כבר תחל בייצור המוני של שבבים בטכנולוגית 10 ננומטר
טכנולוגיית ה-7nm של TSMC תעבור בביצועים שלה את המתחרים מבחינת שטח, ביצועים והספק, לדברי סיימון וואנג, מנהל בכיר של פיתוח עסקי ב-TSMC. יצרנית השבבים מיועדת להעביר את הצומת לשלב הייצור הכמותי ברבעון הראשון של 2018.
וואנג, שדיבר במסיבת עיתונאים לפני תערוכת סמיקון טאיוואן, ציין שהגורמים שיניעו את הגידול של שוק השבבים בחמש השנים הבאות הם מחשבים עתירי ביצועים (HPC), האינטרנט של הדברים (Iota) ותחומים של אלקטרוניקה ברכב.
גורם הצמיחה העיקרי של TSMC עד 2020 יהיה מגזר הסמארטפונים, אמר וואנג, והוסיף שהמספר הגדל של מעגלים משולבים שבהם משתמשים בכל מכשיר וביקוש איתן לפתרונות משולבים שמאפשרים יותר פונקציות בסמארטפונים תורמים מחצית מהצמיחה של TSMC.
המחצית השנייה של הצמיחה של TSMC מגיעה מדרישה לשבבים ביישומי HPC, IoT ואלקטרוניקה ברכב, אמר וואנג.
TSMC מחויבת לספק ללקוחותיה טכנולוגיות תהליכים עמידות, ציין וואנג. יצרנית השבבים גילתה בעבר שתהליך ה-10nm שלה קיבל tape-outs משלושה לקוחות, והצומת תתחיל ליצור הכנסות ברבעון הראשון של 2017.
בהמשך, TSMC מצפה להגדיל את הייצור של שבבי 7nm ברבעון הראשון של 2018, אמר וואנג. TSMC בטוחה שה-PPA (הספק, ביצועים, שטח) בטכנולוגיית תהליך ה-7nm שלה יעלה על אלה של המתחרים, הוסיף וואנג.
בנוסף, TSMC עוסקת במו”פ של טכנולוגיית תהליך של 5nm, ותהיה מוכנה להשתמש בליתוגרפיה באולטרה- סגול קיצוני(EUV) כדי ליצור שבבי 5nm, אמר וואנג. השלמת ייצור הסיכון צפויה במחצית הראשונה של של 2019, ציין וואנג.
TSMC גם מתקדמת בפיתוח של עסקי הקצה האחורי שלה. טכנולוגיית הקצה האחורי InFO-WLP של TSMC כבר אומצה על ידי רבות מלקוחותיה שהן חברות פאונדרי, והיא צפויה ליצור הכנסות של יותר מ-100 מיליון דולר ברבעון הרביעי של 2016, אמר וואנג.
| {loadposition content-related} |
