כך צוטט המנכ"ל המשותף של החברה מרק ליו בעיתון סיני. הדבר מעיד על הידוק הקשר בין TSMC לאפל
ההסכם בין TSMC לאפל לפיו החברה תייצר מחצית מהשבבים למכשירי אפל הבאים מתחיל לקרום עור וגידים. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) תתחיל ייצור כמותי של שבבי A11 של אפל באפריל ותכין יכולת לייצור 50 מיליון יחידות של השבב לפני יולי, לפי דיווח בעיתון בשפה הסינית Economic Daily News (EDN).
שבבי A11, שיפעילו את סדרת האייפונים הקרובה שמיועדת להשקה בספטמבר 2017, ייוצרו בתהליך של 10 nm FinFET וייארזו באמצעות טכנולוגיית אריזה InFO ברמת הפרוסה, נאמר בדוח.
TSMC התחילה את הייצור הכמותי של שבבי 10nm שלה ברבעון השלישי של 2016 והתחילה לספק מוצרי 10nm למדיה-טק ול-HiSilicon Technologies ברבעון הראשון של 2017, ציין העיתון, שציטט את המנכ"ל המשותף והנשיא של TSMC מרק ליו.
TSMC צפויה לשמור על יכולת לייצר 100 מיליון שבבי A11 לפני סוף 2017, נאמר בעיתון, שציטט מקורות משרשרת האספקה של TSMC.
| {loadposition content-related} |
המחשה: depositphotos.com"
data-src="https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg"
data-sizes="auto"
data-srcset="https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 360w, https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 750w"
data-expand="700"
sizes="423px"
srcset="https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 360w, https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 750w">
