TSMC תייצר בטכנולוגיה זו שבבים עבור אפל ו-HiSilicon
חברת TSMC אמורה להעביר את טכנולוגיית תהליך הייצור של 7nm לייצור המוני ברבעון השני של 2019, כך עולה מדיווח בעיתון בשפה הסינית Commercial Times.
TSMC תחל לייצר את SOC הדגל של המכשיר הנייד של חברת Huawei ברבעון השני, סדרת השבבים קירין 985 תיוצר באמצעות 7nm של TSMC בטכנולוגית EUV, המכונה N7 +, כך צוין בדיווח.
בנוסף, TSMC תציג גרסה משופרת של ה- N7 + שלה עבור ייצור שבב A13 שתוכנן במיוחד על ידי אפל עבור ההכרזות של 2019 של מכשירי iPhon . טכנולוגיה מתקדמת יותר, D7 Nbed Pro, תהיה מוכנה לייצור המוני מאוחר יותר ברבעון השני.
החברה גם מתכננת להוציא השנה מספר טייפאאוטים של שבבים בטכנולוגית 5 ננומטר שייוצרו במפעל פאב 18 שלה בטאיוואן. המפעל מתוכנן גם לייצר שבבים בטכנולוגית 3 ננומטר בעתיד.
| {loadposition content-related} |
