המחיר הממוצע, הן של פרוסות 200 מילימטר והן פרוסות בקוטר 300 מילימטר לייצור CMOS גדל ב-5% ברבעון.
מחיר פרוסות השבבים המיוצרות במפעלים טיפס ב-5% ברבעון האחרון של 2010, ובכך הפך מגמה של ירידה בשני הרבעונים הקודמים לו. כך עולה מסקר שערך ברית תעשיית השבבים (GSA).
המחיר הממוצע, הן של פרוסות 200 מילימטר והן פרוסות בקוטר 300 מילימטר לייצור CMOS גדל ב-5% ברבעון. מחיר הפרוסות בקוטר 300 מילימטר הגיע ל-3,211 דולרים לפרוסה ואלו שבקוטר 200 מילימטר הגיעו למחיר של 821 דולרים לפרוסה.
בניגוד לכך, המחיר החציוני של הפרוסות בקוטר 150 מילימטר צנח ב-53.2% לעומת הרבעון השלישי והגיע ל-338 דולרים.
המחיר החציוני של פרוסות 300 מילימטר גם צמח ב-10.8% בהשוואה שנתית, בעוד המחיר החציוני נפל ב-1.7% ו-32.5% בהתאמה לפרוסות 200 ו-100 מילימטרים.
גם מחירי המסכות לפרוסות 200 מילימטר עלה. המשתתפים בסקר של GSA העירו כי בעלות חציונית של 79,200 גדלו ב-21% מרבעון לרבעון וב-20% משנה לשנה. מסכות המיועדות לפרוסות 300 מילימטר נמכרו במחיר חציוני של 510 אלף דולרים, ירידה של 1.8% מרבעול לרבעון אך גידול של 2% משנה לשנה.
ה-GSA הוא ארגון ללא כוונת רווח המקדם ותומך בשרשרת האספקה של תעשיית השבבים. ב-4-5 במאי תקיים ה-GSA במשותף עם המגזין Tapeout ואתר Chiportal מפגש בכירים במהלך כנס Chipex 2011.
