• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    Trending Tags

    • בישראל
      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        Trending Tags

        • בישראל
          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫‪FPGA‬‬ Xilinx הכריזה על פתרון ה-100 Gbps Gearbox הכפול הראשון בתעשייה

          Xilinx הכריזה על פתרון ה-100 Gbps Gearbox הכפול הראשון בתעשייה

          מאת מערכת Chiportal
          02 אפריל 2012
          in ‫‪FPGA‬‬, עיקר החדשות
          xilinx_zynk_7000
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          הפתרון משלב מודלים אופטיים מסוג CFP2 עם Virtex-7 HT FPGA

          Xilinx (זיילינקס), ענקית הרכיבים המתכנתים (FPGA), הכריזה על פתרון ה-100 Gbps Gearbox הכפול הראשון בתעשייה לחיבור ממשקי 100G עם הדור החדש של מודולים אופטיים צפופים מסוג 100Gbps CFP2.

          הפתרון משלב Virtex-7 HT FPGA יחיד של 28 ננומטר וליבות קניין רוחני Gearbox של זיילינקס, מה שמאפשר לו להתגבר על המכשולים הראשוניים של מינוף אופטיקת ה-CFP2 החדשה התומכת במפרטי 100GE, OTU4 ו-10x10MSA. האינטגרציה מאפשרת את קיומם של ציוד שידור וכרטיסי קו 100G בעלי צפיפות גבוהה תוך הנמכה של צריכת ההספק הכוללת של המערכת ושל עלות הפתרון. זיילינקס מציעה את היישום תוך התבססות על משפחת ה-Virtex-7 HT FPGA עם מקמ"שי 28Gbps ועל כן מסוגלת לספק ללקוחות תקשורת בפי שניים צפיפות ויותר תכונות מתקדמות של ניפוי שגיאות בהשוואה להתקנים מתחרים, ובנוסף להחליף את מה שאמור היה להיות תכנון ASSP בן שלושה שבבים.

          הדרישה הגלובלית המונעת על-ידי הצמיחה בתכני מולטימדיה ומחשוב עננים, יוצרת רעב שלא ניתן להשביעו לרוחב פס. רעב זה מניע את הצורך באימוץ ממשקי 100G מהירים יותר עם צפיפויות פורטים גבוהות יותר בכל חלקי הציוד של רשתות אופטיות ורשתות מבוססות מנות – ליבה, צבירה, מרכז נתונים ושידור. ההתקדמות לעבר מספרים הולכים וגדלים של ממשקי 100G לכרטיס קו בצמתי הליבה והצבירה, נעשית קריטית להשגת פשטות ומדרגיות של רשתות וצמצום כללי של העלויות בהפעלת ובניהול רשתות.

          "ההיצע החדש של זיילינקס הכולל ליבות 100Gbps Gearbox IP כפולות וסיליקון Virtex 7-HT FPGA מאפשר ליצרניות הציוד לחבר את ממשקי ה-100Gbps שלהן עם כמות של עד שני מודולים אופטיים מסוג CFP2 ובמקביל לצמצם את ה-BOM הכללי הודות לצמצום מספר השבבים ולאפשרות של אינטגרציה עם מסגרי OTN כמו גם גשרי 100G", מסביר גיל גרסיה, מנהל חטיבת תקשורת קווית בזיילינקס. "בנוסף, יכולת התכנות של ה-Vitex-7 HT FPGA מבטיחה שיצרניות הציוד תוכלנה בקלות להישאר מעודכנות בשינויים בסטנדרטים שממשיכים להתפתח בשוק האופטי, האיתרנט וה-OTN".

          בזכות ההפשטה של הממשק אל המודולים האופטיים ניתן לשלב יותר פונקציות בהתקנים, עובדה התורמת לצמצום צפיפות ההספק. המתכננים יכולים היום להשיג 200G של תפוקה (Xilinx Dual 100G Gearbox) תמורת פחות 10W של הספק. בנוסף, הודות לצמצום מספר השבבים יכול פתרון ה-Virtex-7 HT FPGA Dual 100G Gearbox לספק ממשק למודולים האופטיים מסוג CFP2.

          {loadposition content-related}
          מערכת Chiportal

          מערכת Chiportal

          נוספים מאמרים

          Lip Bu Tan2
          ‫‪FPGA‬‬

          אינטל מכרה 51% ממניות אלטרה לקרן ההשקעות סילבר לייק

          רכישת מקסים על ידי אנלוג דיוייסס. מתוך אתר ADI
          ‫‪FPGA‬‬

          אנלוג דיווייס רכשה את Flex Logix

          ד
          ‫‪FPGA‬‬

          ממציא ה-FPGA ד"ר ג'ייסון קונג יקבל את פרס פיל קאופמן של UCLA

          מנכ
          ‫‪FPGA‬‬

          קלריי הצרפתית ופליופס הישראלית נכנסות למו"מ בלעדי למיזוג

          הפוסט הבא
          gartner_logo

          גרטנר: שוק ה-Foundry העולמי למוליכים למחצה הציג גידול של 5.1% ב 2011 והסתכם ב 29.8 מיליארד דולרים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס