• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

  • בישראל
    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

  • בישראל
    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות בדרך לטריליון דולר עד סוף העשור: שוק השבבים ניצב בפני אתגרים אנרגטיים, עמידה בעומסים והכנה למחשוב קוונטי

בדרך לטריליון דולר עד סוף העשור: שוק השבבים ניצב בפני אתגרים אנרגטיים, עמידה בעומסים והכנה למחשוב קוונטי

מאת אבי בליזובסקי
13 יוני 2022
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
אמיר פיינטוך, סגן נשיא בכיר בגלובל פאונדריז בערב הבכירים בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

אמיר פיינטוך, סגן נשיא בכיר בגלובל פאונדריז בערב הבכירים בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך אמר אמיר פיינטוך, Senior VP/Gen Mgr:Computing, Globalfoundries Inc סגן נשיא בכיר ומנכ"ל חטיבת המיחשוב בחבר גלובל פאונדריז בהרצאה בכנס ChipEx2022. הוא תיאר כיצד מתכננת גלובל פאונדריז להתגבר על האתגרים

בדרך למכירות של טריליון דולר לשנה עד סוף העשור שוק השבבים ניצב בפני אתגרים אנרגטיים, עמידה בעומסים והכנה למיחשוב קוונטי. כך אמר אמיר פיינטוך, Senior VP/Gen Mgr:Computing, Globalfoundries Inc סגן נשיא בכיר ומנכ"ל חטיבת המיחשוב בחברת גלובל פאונדריז בהרצאה שנשא במושב הנעילה החגיגי של כנס ChipEx2022. הוא תיאר כיצד מתכננת גלובל פאונדריז להתגבר על האתגרים הללו והרי תקציר דבריו:

אתגר הנתונים:

תעבורת הנתונים במובייל תגיע ל-160 אקסביט לחודש בשנת 2026, גידול של פי 4 לעומת 2019 . תחזית לשנת 2026 היא שמעל 42 מיליארד מכשירי IoT יהיו מחוברים לרשת וייצרו כ-117ZB של נתונים בשנה.

אתגר האנרגיה:

בשנת 2017, צריכת החשמל במרכזי הנתונים הייתה 3% מהחשמל העולמי. עד שנת 2040, המחשוב צפוי לצרוך 100% מייצור החשמל העולמי כיום .

הפתרונות של גלובל פאונדריז: פיתוח ארכיטקטורות חדשות עם אופטימיזציה של מערכות טכנולוגיות ואינטגרציה הטרוגנית ממטבת באריזות (TOPS/watt, pJ/bit)

אתגר המעבר מ-5G ל-6G:

המעבר יהיה כרוך בשינוי הספקטרום ל- 100-300GHz. שימוש בספקטרום זה דורש ביצועים גבוהים יותר בטכנולוגיית מוליכים למחצה. כיוונון הקרן – מספר גדל והולך של רכיבי מערך N, מספר גלים נמוך יותר לרזולוציה גבוהה יותר ורעש נמוך יותר (<4dB), אינטגרציה הטרוגנית ובדיקה של תת-מערכות של האנטנות.

הפתרונות של גלובל פאונדריז

  • 22FDX, 45RFSOI, 9HP
  • FET >400GHz ft/fmax, SiGe >500GHz fT/fmax
  • הדגמה ראשונה בתעשייה של מודולי מערך שלבים בתדר D של 140GHz
  • מתודולוגיית אמינות RF BIC
  • אינטרציה הטרוגנית
  • אנטנה משולבת בלוח / בחבילה

אתגר: אספקת חשמל למרכזי הנתונים

אובדן הספק בסנטימטרים האחרונים יכול להגיע ל-30% מעוצמת הפלט עקב המעבר דרך טרנזיסטורים ולוחות; ויסות ספציפי למוצר עם מגוון גדול של מתחי המרה; אספקת חשמל זקוקה לשטח גדול בפרט כשעוברים לשבבים אנכיים.

הפתרונות של גלובל פאונדריז:

  • 55BCDlite, 22FDX, Summit inductors
  •   SW FoMs: <1 mOhm mm2, <3 mOhm nC, 100MHz/15nH/Q=16
  • הפחתת הספק כוללת של המערכת ב-5-10%

אתגר: מחשוב בקנה מידה של עומס עבודה

העברה ממיחשוב מונוליטי לצ'יפלט כדי לשפר את התשואה, הסביבה התרמית, התפוקה הכוללת, הגברת הצורך בפרוטוקולי תקשורת בקוד פתוח לצ'יפלטים. כמו כן יש לטפל בשטח גדול יותר בעזרת אינטגרציה הטרוגנית.

הפתרונות של GF

  • פלטפורמות אינטגרציה הטרוגניות 12nm/22nm  TSV, W2W
  • הדגמה של חיבור תלת-ממדי aJ/bit ב-12 ננומטר GR, של 1.44um
  • תיק IP חזק של אינטגרציה D2D (HBI, Glasswing, HBM2/2e, PCIegen4,5, GDDR6, LPDDR,…)
  • אינטרפוזרים מסיליקון עם אינטגרציה של קבל תעלה עמוקה (470fF/um2)

אתגר: איפשור מחשוב פוטוני

אינטרפרומטרים פוטוניים למתמטיקה וקטורית דורשים מודולטורים אופטיים חדשים ופסיביים פוטוניים. מחשוב פוטוני מתרחב לפי אורכי גל מרובים ובקרה אלקטרונית מדויקת במהירות גבוהה כניסה ויציאה של אור באמצעות סיבים אופטיים, חיבור לייזר ישיר לשבב.

הפתרונות של גלובל פאונדריז:

GF Photonix: 45nm 300mm מונוליטי פוטוניקה, אלקטרוניקה מסוג 300GHz ולייזר /סיבים מחוברים על מבלט יחיד

אלקטרוניקה תת-THz, פוטוניקה באובדן נמוך במיוחד, שילוב חבילת מערכת אופטית עם הפעלת EDA מלאה

יכולת זיהוי פוטון יחיד; הצעה פוטונית היברידית 2.5D/3D

אתגר: יצירת ספין קיוביט מבוסס חומר

 מערכות קוונטיות צריכות להגיע ליותר מחמישים קיוביטים כדי לעלות בביצועיהם על המערכת הקלאסית. נדרשת אלקטרוניקה ROIC לבקרה של מערכות קוונטיות; מיחשוב קוונטי גם דורש כללי תכנון פיזיקליים עדינים (<40 ננומטר) למערכות כליאה קוונטיות ספין

הפתרונות של גלובל פאונדריז:

  • GF 12nm/22nm FDSOI
  • מידול בטמפרטורה נמוכה של SOI מדולדל לחלוטין
  • אפנון רמת mV של GHz עם TIA מרובב על השבב
  • אינטגרציה הטרוגנית W2W, D2W, TSV
Tags: אמיר פיינטוךגלובל פאונדרי
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ליסה סו, מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב

מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

Next Post
יו"ר IVC זאב הולצמן. צילום יחצ

לקרנות הון הסיכון יש "הרבה" כסף אבל...

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI…
  • פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא…
  • POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש
  • Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי…
  • Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד…

מאמרים פופולאריים

  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס