ההתחייבות החדשה כוללת חיזוק שרשראות האספקה, מחשוב קוונטי ובינה מלאכותית
במסגרת ועידת Digital Partnership Council השלישית שהתקיימה בטוקיו, הודיעו היום האיחוד האירופי ויפן על העמקת שיתוף הפעולה במחקר ופיתוח שבבים. ההסכם החדש כולל הקמת מנגנוני החלפת מידע ואמצעי התרעה מוקדמת להגברת עמידות שרשרת האספקה הגלובלית של רכיבי אלקטרוניקה.
עוד נמסר כי ההסכם יתייחס גם לתחומי מחשוב קוונטי ובינה מלאכותית, פלטפורמות מקוונות, ניהול נתונים, סייבר ותשתיות תקשורת תת-ימיות. ביום שלישי, ה־13 במאי, צפוי להיחתם מכתב כוונות פורמלי לקידום שיתופי פעולה במחשוב קוונטי, ובכלל זה פתרונות לאתגרי הקיימות האנרגטית.
המהלך מגיע על רקע מתגבר של לחצים גיאופוליטיים ואיומי תחרות בינלאומית שמאיימים על צמיחתה הטכנולוגית של אירופה ויפן. בשלהי שנות ה־80 פיקדו חברות יפניות על ששת המקומות הראשונים מבין עשר יצרניות השבבים המובילות בעולם, אולם מאז הן נאלצו לוותר על מקומן לטובת טאיוואן, דרום קוריאה, ארצות הברית ואירופה.
בעשור האחרון נשמעו סימני התעוררות בתעשייה היפנית: פתיחת מפעל TSMC ליד קמטומוטו בשנה שעברה מהווה אינדיקציה חשובה לחידוש הפעילות המקומית. המפעל אמור לייצר אלפי וופרים בחודש ושבבים לוגיים מתקדמים – טכנולוגיה שהייתה חסרה בשוק היפני, כך לפי ARC Group, בנק השקעות וייעוץ ניהולי גלובלי.
בנוסף לכך, מתוכננות השנה ארבע פתיחות של מפעלים חדשים ביפן, ובהן מתקנים של Japan Advanced Semiconductor Manufacturing ושל חברת Rapidus. מהלכים אלה נועדו להחזיר את יפן אל מפת הייצור המתקדם ולהבטיח גיוון גיאוגרפי נוסף בשרשרת האספקה העולמית.
