בנוסף, שריפה במפעלי רנסאס ביפן עלולה גם היא להגביל את כושר ייצור השבבים לענף הרכב
חברות המוליכים למחצה בטייוואן ממשיכות לסבול מאספקה הדוקה של פרוסות שבבים, ומדווחות על קיבולת מלאה עד למחצית השניה של 2021.
בינתיים, המחסור ברדיד נחושת יוצר עלויות מוגברות לספקי CCL ולספקי PCB, כאשר הם כבר מתכננים להעלות את הצעות המחיר. על פי הדיווחים כי היצרניות הגדולות עשויות להעלות את מחירי השבבים במחצית השנייה של 2021. מתכנני IC רבים כבר מרגישים את עליית המכירים.
יצרנית פרוסות הסיליקון GlobalWafers מצפה להפעיל את כל קווי הייצור שלה של פרוסות סיליקון בגודל 12, 8- ו -6 אינץ 'בקיבולת מלאה במהלך המחצית השנייה של השנה.
בנוסף, המחסור בנחושת מחמיר : המחסור ברדי נחושת לייצור שכבות הנחושת בשבבים ובמעגלים המודפסים הפך גם הוא לקשה.
מתכנני IC עשויים להעלות הצעות מחיר על מנת לשקף עלויות נוספות של ייצור. לדברי המקור באתר Digitimes, לחברות התכנון ה-IC בטייוואן לא תהיה ברירה אחרת אלא לגלגל ישירות את העלויות הגדלות ללקוחות במורד הזרם אם שותפיהם בייצור ימשיכו להעלות את המחירים במחצית השניה של השנה.
ואם כל זה לא מספיק, שריפה שפרצה לאחרונה ופגעה באחד ממפעלי רנסאס ביפן עלולה להוביל להידוק נוסף בכושר הייצור הזמין בעולם לשבבי רכב, על פי מקורות בתעשייה.
