חברות שבבים סיניות מגדילות את הרכישות של ציוד DUV

העיתון היפני ניקיי דיווח לאחרונה שחברות שבבים סיניות כמו SMIC קונות באגרסיביות ציוד משומש  לייצור שבבים מיצרני שבבים יפניים

חברות שבבים סיניות מתמקדות בתהליך של ליתוגרפיית DUV (UV עמוק) כי הן לא מצליחות לקנות ציוד לתהליך היותר מתוחכם של ליתוגרפיית EUV (UV קיצוני), שמשמש לייצור שבבים יותר מתקדמים.

בליתוגרפיית EUV משתמשים באור UV עם אורך גל מאוד קצר של 13.5 ננומטר כדי להגדיר תבנית בפוטורזיסט, ואילו בליתוגרפיית DUV משתמשים באור של 254–193-nm.

SMIC, יצרנית השבבים מספר אחת של סין, החליטה לאחרונה להאריך את החוזה שלה עם חברת הציוד לייצור שבבים ההולנדית ASML ל-2022 ולהגדיל את היבוא של ציוד DUV. יומון כלכלי סיני דיווח שיצרנית השבבים הגדולה בסין SMIC מגדילה את הרכישות של ציוד ה-DUV של ASML כדי להגביר את התחרותיות שלה בתהליך ה-DUV.

SMIC במשא מתן עם ASML מאז תחילת 2021 להגדלת היקף הרכישות של ציוד DUV. אבל החמרת התקנות של ממשלת ארה"ב לגבי ציוד לייצור שבבים שיבשה את רכישות ה-DUV של SMIC. אולם, אחרי שבאיחור רב אושר שציוד DUV לא כלול בעיצומים של ארה"ב, SMIC החליטה להגדיל את היבוא של ציוד DUV מ-ASML. כעת 30 אחוז מהמכירות של ASML מגיעות מסין והרוב מכירות של ציוד DUV ל-SMIC.

שלא כמו ציוד EUV שמשמש בתהליכים שמתחת ל-nm, הרזולוציה של ציוד DUV היא יותר מ-30 nm. בהתאם, הוא משמש בעיקר לייצור שבבי ניהול צריכת חשמל (PMICs) ומיקרו בקרים (MCUs) לרכב. אבל יצרני שבבים פיתחו טכניקה של מסיכה כפולה ומסיכה מרובעת, שמאפשרת להם לייצר מוצרים בתחום ה-10-nm באמצעות ציוד DUV. עכשיו גם TSMC וסמסונג מייצרות מוצרים בתחום ה-10-nm באמצעות ציוד DUV.

החברות הסיניות פנו מהתהליך היותר מתקדם EUV לתהליך ה-DUV כי היבוא של ציוד EUV הפך לבלתי אפשרי. היות שהן לא יכולות לייצר מוצרים יותר משתלמים מתחת ל-10 nm, מטרתן להגביר את התחרותיות שלהן במוצרי 14-nm ומעלה, שהיוו 73 אחוז משוק שבבי המערכת הכולל בסוף 2020.

ידוע גם שחברות סיניות רוכשות ציוד משומש מחברות שבבים יפניות. העיתון היפני ניקיי דיווח לאחרונה שחברות שבבים סיניות כמו SMIC קונות באגרסיביות ציוד משומש  לייצור שבבים מיצרני שבבים יפניים.