• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית TapeOut Magazine מדוע רצוי להשתמש ב-SOCs מותאמים אישית בפרויקטים של IoT ו- 4.0 Industry

מדוע רצוי להשתמש ב-SOCs מותאמים אישית בפרויקטים של IoT ו- 4.0 Industry

מאת Stephan Ahles
10 ינואר 2021
in ‫רכיבים‬ (IoT), ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, TapeOut Magazine
מדוע רצוי להשתמש ב-SOCs מותאמים אישית בפרויקטים של IoT ו- 4.0 Industry

Socs for IoT

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בבואכם לפתח מוצרים לתחום ה- IoT, מערכות על שבב מותאמות אישית (Custom SoCs) יוכלו לעזור לכם לעמוד בדרישות הטכניות של היישום היעודי שלכם או לבדל את מוצריכם מהמתחרים. מעגלי (SoCs (System on Chip מותאמים אישית הם גם חסכוניים ויעילים, מציעים גמישות בתכנון ועוזרים לפתח מערכות IoT אמינות ובטוחות.

אחד השווקים הדינמיים ביותר כיום הוא האינטרנט של הדברים (IoT) המורכבים דרך קבע ממספר חיישנים ומערכות משובצות – בדרך כלל באמצעות רשתות תקשורת אלחוטיות – על מנת לשלוט ולפקח על הסביבה ועל מערכות אלקטרוניות. בתחום הצרכני, ניתן להשתמש במכשירי IoT לחיבור מכשירי חשמל או תאורה ליצירת בית חכם. בתחום התעשייתי, רשתות IoT יכולות לפקח על קווי ייצור במה שמכונה "Industry 4.0" או במפעל חכם.

על מנת לתכנן מוצרים עבור IoT או   Industrial IoT מפתחים משתמשים יותר ויותר ב SoCs המותאמים אישית ובכך יכולים להציע פונקציונליות מותאמת, צריכת חשמל נמוכה יותר ואינטגרציה גבוהה יותר. לפיתוח מערכות SoC מורכבות מאוד ישנם לרוב, מספר ספקי מוליכים למחצה התומכים בלקוח במהלך הפיתוח והייצור.

 

4.0 Industry

מדוע כדאי לבחור ב- SoC מותאם אישית?
התפתחויות IoT ו- IIoT דורשות מעגלים משולבים בצורה טובה יותר, בעלי צריכת חשמל נמוכה וחסכוניים בעלותם. קריטריונים סותרים אלה ניתנים למענה אופטימלי רק על ידי פתרונות יעודים ללקוח.

כדי להפחית את עלויות היחידה למוצר IoT , SoCs מותאמים אישית מציעים אפשרות להחליף ICs סטנדרטיים רבים ב SoC יחיד בשל צפיפות האינטגרציה הגבוהה שלהם. בנוסף לחיסכון בעלויות, הדבר מקטין גם את הגודל הכללי של החלקים האלקטרונים מה שמאפשר מימוש פתרונות IoT קומפקטיים יותר. עם זאת, יש למדוד את החיסכון בעלויות היחידה מול עלויות הפיתוח המותאם אישית של ה- SoC. מסיבה זו, בדרך כלל מושג חיסכון בעלויות עבור מוצרי SoC מותאמים אישית עבור מכשירים ו / או מוצרים בעלי נפח גבוה ובינוני עם אורך חיים ארוך.

בכל הנוגע לקישוריות, מוצרי IoT זקוקים לעיתים קרובות לתמיכה בסטנדרטים אלחוטיים (כגון ZigBee או Bluetooth LE). לכן היתרון של SoCs מותאמים אישית יכול לסייע בשילוב בלוקי HF בנוסף למעגלים הדיגיטליים. על ידי שילוב מקלטי ופולטי HF ב SoC- אחד, צריכת החשמל וגודל המוצר של ה- IoT מצטמצמים.

בנוסף לשילוב ,HF SoCs מותאמים אישית מציעים גם אפשרות לשלב חזית אנלוגית המותאמת ליישום המסוים. זה עשוי להיות חשוב, למשל, כממשק לחיישנים שבהם צריך ליצור או לקבל אותות אנלוגיים.

לעיתים קרובות חשוב ליצרנים להגן על ה- IP שלהם. אם מיושמים אלגוריתמים ושיטות קנייניות על SoC מותאם אישית, הם מוגנים במידה מסוימת מפני זיוף ונסיון לבצע שחזור הנדסי. ברור שעדיין ניתן להעתיק SoC מותאם אישית, אך זה יקר מאוד וכרוך בעבודה רבה. לכן SoCs מותאמים אישית מציעים גם רמת מסוימת של אבטחה מפני זיוף.

מודלים להתחברות
פיתוח SoC מותאם אישית הוא בדרך כלל תהליך מורכב מאוד הדורש מידה גבוהה של מומחיות וידע שנבנה לאורך שנים רבות. לכן מומלץ להיעזר בספקים של SoC מותאם אישית. הם יכולים להגיב בצורה גמישה לדרישות הלקוח ובדרך כלל להציע מספר מודלים של התקשרות אפשרית, או צורות של שיתוף פעולה. אלה מבוססים על משאבי תכנון ה- SoC המותאמים אישית ללקוח.

באופן כללי, ישנם ארבעה מודלים אפשריים לפיתוח SoC מותאם אישית. במודל המסורתי הלקוח אחראי על תכנון SoC בעוד היצרן דואג ללייאאוט, לייצור ולבדיקה. גרסה נוספת של מודל זה היא מודל הכלים (או מודל הפאונדרי) בו הלקוח מבצע את כל עבודות הפיתוח ושותף ה- SoC אחראי על הייצור.

במודל הפלטפורמה, יצרן המוליכים למחצה מבצע חלק מהפיתוח של ה- SoC (למשל תת-מערכת המעבד או המעגל האנלוגי), בעוד שחלקים סטנדרטיים, כגון ממשקים נרכשים ברשיון של קניין רוחני ((IP ויצרנית ה- SoC משלבת את הבלוקים הבודדים של המעגל.

במודל ה- spec-in הלקוח מספק את המפרט של התכנון וספק ה- SoC משלים את כל תהליך התכנון וההטמעה של הצ'יפ.

אפשרויות אלו מעניקות ללקוחות מגוון דרכים לאזן את מומחיות התכנון הפנימי שלהם, כמו גם את השקעותיהם בכלי פיתוח ובמשאבי פיתוח אחרים להתאמת פיתוח ה ASIC- שלהם עם המודל העסקי שלהם ולזמן הפיתוח הזמין.
טכנולוגיות מוליכים למחצה ישנם מגוון טכנולוגיות של מוליכים למחצה הזמינים לפיתוח ASIC . CMOS היא הטכנולוגיה הנפוצה ביותר. זה מתאים במיוחד לשילוב מעגלים דיגיטליים, אך ניתן לשלב גם פונקציות RF ואנלוגיות.

מערכות SoC המשלבות בעיקר מעגלי HF / אנלוגי עם פונקציונליות דיגיטלית נמוכה מיושמות לרוב ב- SiGe (סיליקון-גרמניום), המציע גם CMOS וגם טרנזיסטורים דו-קוטביים. GaAS (גליום ארסניד) מתאים למעגלי RF בעלי תפוקה גבוהה, למשל מגברי כוח (PA). ישנם גם צורות מעורבות ותהליכים מיוחדים, כגון HV-CMOS (CMOS במתח גבוה).

במכשירי CMOS, גודל התהליך (כיום 180 ננומטר עד 5 ננומטר) קובע את צפיפות האינטגרציה, כלומר מספר השערים הלוגים שניתן לאכלס לכל שטח שבב. תהליכים עם גדלים קטנים יותר מציעים בדרך כלל שיעורי שעון גבוהים יותר, מה שמוביל לעוצמת מחשוב גבוהה יותר, אך הם יקרים יותר מתכנונים המבוססים על צמתים מעובדים ישנים יותר (כלומר גדלי תהליכים גדולים יותר). לפיכך כל פיתוח SoC מותאם אישית הוא פשרה בין עלויות הפיתוח הכרוכות בצפיפות הביצועים והאינטגרציה הנדרשת. עלויות ה- NRE (עלויות הנדסה חד פעמיות) לפיתוח SoC ועלויות המסכה יגדלו ככל שמשולבים יותר כוח מחשוב ומעגלים ב- SoC.

לסיכום
מערכות SoC מותאמות אישית מציעות פתרונות מותאמים מבחינת ביצועים, פונקציונליות וצריכת חשמל, החשובים במיוחד עבור יצרנים ומפתחי מוצרי IoT. שילוב ספק SoC מותאם אישית בתהליך הגדרת השבב בשלב מוקדם יכול לאפשר להם למצוא את הפיתרון האופטימלי. על ידי יישום המומחיות הטכנית של צוות התכנון של ספקית SoC שלה, חברה יכולה להגדיר שבב ולהשתמש בשירותים כגון תכנון, פריסה, אריזה, בדיקה וייצור לפי המודל העסקי שלה.

 

המאמר נכתב ע"י סטפן אהלס, מהנדס שיווק בכיר בחברת Socionext Europe

Tags: Custom SOCsSocionext
Stephan Ahles

Stephan Ahles

נוספים מאמרים

חן גולן' מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

חגי סלע מונה למנהל אזורי ישראל, המזה״ת,אפריקה ומדינות בריה״מ לשעבר בחברת RAD

IOT תעשיתי. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

קלארוטי משיקה ספריית CPS לזיהוי חולשות בציוד תעשייתי ורפואי מחובר לרשת

חנות של וולמארט. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

וולמארט ו־Wiliot משיקות פריסת ענק של טכנולוגיית IoT פיזית בשרשרת האספקה

Next Post
תקשורת מהירה בתוך המכונית. צילום יחצ, הרמן

HARMAN מכריזה על ה- TBOT - שמאפשרת לחזות ולפתור בעיות תקשורת 5G במכוניות על הכביש

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת”…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס