בנוסף לייצור שבבי בינה מלאכותית עבור הלקוחות, TSMC היא גם משתמשת גדולה בבינה מלאכותית בעצמה, ופורסת פתרונות בינה מלאכותית שונים כדי לשפר עוד יותר את מצוינות הייצור הגלובלית שלה
כנס ChipEx2024 יערך ב- 7 במאי, 2024 באקספו ת"א ויציגו בו מיטב היצרנים והספקים של טכנולוגיות ושירותים מתקדמים לתעשיית השבבים. כמו כן תתקיימנה הרצאות של מומחים מרחבי העולם אשר יעסקו באתגרי פיתוח הטכנולוגיות החדישות ביותר בתעשייה.
בכנס יחקור דה בוט כיצד בינה מלאכותית חודרת לשווקי המוליכים למחצה, תוך שימוש בצמתים הטכנולוגיים המתקדמים ביותר, שליטה בכוח העיבוד הכולל והצגת ארכיטקטורות חדשות של מולטי-די ואריזות.
במקביל להפעלת תעשיית הבינה המלאכותית, פול יראה כי TSMC היא גם משתמשת גדולה בבינה מלאכותית בעצמה, ופורסת פתרונות בינה מלאכותית שונים כדי לשפר עוד יותר את מצוינות הייצור הגלובלית שלה.
לאחרונה קיימה TSMC את הסימפוזיום הטכנולוגי של צפון אמריקה לשנת 2024, בו הציגה את תהליכי הייצור החדשים ביותר שלה בתחום המוליכים למחצה, אריזות מתקדמות, וטכנולוגיות מעגלים משולבים תלת-ממדיים, אשר יובילו את גל הפיתוחים הבא בתחום הבינה המלאכותית עם מנהיגות בסיליקון.
בין הטכנולוגיות שהוצגו נמצאת טכנולוגיית A16 של TSMC, אשר משלבת טרנזיסטורים מסוג ננו-יריעות עם פתרון חדשני של פסי חשמל אחוריים לייצור בשנת 2026, מה שיביא לצפיפות לוגיקה וביצועים גבוהים בקנה מידה שלא היה ידוע עד כה. TSMC גם הציגה את טכנולוגיית המערכת על גבי שבב (SoW), פתרון חדשני שמביא ביצועים מהפכניים לרמת השבב תוך כדי עמידה בדרישות הבינה המלאכותית העתידיות למרכזי נתונים.
עם הטכנולוגיה N3E (3 ננומטר) שכבר בייצור ו- (N2 (2 ננומטר) שתיוצר בחצי השני של 2025, TSMC הציגה את A16 כלומר 16 אנגסטרום, או 1.6 ננומטר, הטכנולוגיה הבאה במפת הדרכים שלה. A16 תשלב את ארכיטקטורת Super Power Rail של TSMC עם טרנזיסטורי הננו יריעות לייצור שתוכנן ל-2026. היא משפרת את צפיפות הלוגיקה והביצועים על ידי הקדשת משאבי ניתוב צד קדמי לאותות, הופכת את A16 לאידיאלית למוצרי HPC עם מסלולי אותות מורכבים ורשתות ספק כוח צפופות.
בהשוואה לתהליך N2P של TSMC, התהליך החדש A16 יספק שיפור מהירות של 8-10% באותו מתח חיובי של אספקת הכוח, הפחתת צריכת כוח של 15-20% באותה מהירות, ועד שיפור של פי 1.1.
