• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית השקעות רשות החדשנות מקימה ערוץ מהיר של 100 מיליון ₪ להארכת ה- Runway של חברות הזנק

רשות החדשנות מקימה ערוץ מהיר של 100 מיליון ₪ להארכת ה- Runway של חברות הזנק

מאת אבי בליזובסקי
22 אוקטובר 2023
in תעשיה במלחמה, השקעות, בישראל
דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

במקביל: הרשות מכריזה על שורה של הקלות לחברות בהן הרשות משקיעה, והאצת העברת המימון אליהן ● האיחוד האירופי, בתכנית הורייזן, נענה לבקשת רשות החדשנות וביצע דחיה במועדי הגשת הבקשות למענקים בתכניות האירופאיות המובילות

רשות החדשנות תשיק ערוץ מענקים מהיר בהיקף ראשוני של 100 מיליון שקל להשקעה בכ-100 חברות הזנק: הרשות תפעיל ערוץ מענקים מהיר לטובת חברות סטארט אפ ישראליות בעלות נכסים משמעותיים ו-Runway קצר, לחברות המתמודדות עם קושי בגיוס סבב הון לגישור ממשקיעיהן הקיימים בעת הלחימה. 

היקף ההשקעה הכולל את המצ'ינג של המשקיעים הפרטיים צפוי להיות מעל 200 מלש"ח. הערוץ, שיפעל במסגרת מסלול קרן המו"פ, מיועד לחברות ישראליות, הזקוקות למזומנים נוספים על מנת לצלוח את תקופת הלחימה וייסע להן להאריך את ה- Runway (אופק שרידות – התקופה שנשארה להן עד ניצול מלא של יתרות המזומנים שלהן) שלהן. הבדיקה תהיה מהירה והתשובות תינתנה בתוך זמן קצר. ההגשה תחל בתחילת נובמבר  2023.

אופיר אקוניס, שר החדשנות המדע והטכנולוגיה: ״כמו כל המשק הישראלי גם תעשיית ההייטק שלנו – נפגעה משמועתית. בעת הזאת, כולם מגוייסים בתחומי אחריותם ובתוכם משרד המדע ורשות החדשנות. מדיניות תמיכה מהירה שלנו, עם משרד האוצר, תמנע פגיעה קריטית ביצוא, בתוצר ובהכנסותיהם של מאות האלפים שעובדים ומועסקים בתעשיות ההייטק. המדיניות הזאת תהיה נדבך מרכזי ביכולתה של כלכלת ישראל וקטר הצמיחה שלה, לחזור למסלול צמיחה מהירה בסופה של המלחמה״.

מנכ"ל רשות החדשנות, דרור בין: "ענף ההיי טק, המתמודד במהלך השנה האחרונה עם ירידה בהיקף ההשקעות, מושפע גם הוא ממצב הלחימה וההשפעה ניכרת באופן משמעותי יותר בחברות הזנק אשר זקוקות בדחיפות למימון דווקא בתקופה קשה, בה יש קושי לבצע גיוס סבבי גישור. אנו מחויבים להמשיך ולתת לחברות בענף רשת ביטחון מספקת כדי שההיי טק הישראלי יצליח להתעצם ביום שאחרי. מטרת המענק ושורת ההקלות היא לספק מימון גישור להתמודדות עם האתגרים שמציב מצב החירום. רשות החדשנות מחויבת לטפח חדשנות וצמיחה כלכלית ותמשיך לעקוב מקרוב אחר תמונת המצב כדי לתכנן צעדים נוספים, המהלך נועד להוות מכפיל כוח ליוזמות הברוכות של משקיעים מהארץ ומחו"ל לתמוך בחברות מצוינות אשר מצויות במצוקה זמנית בשל מצב הלחימה".

המסלול מיועד עבור חברות טכנולוגיה בשלב פיתוח מוצר או תחילת מכירות, אשר להן נכסים טכנולוגיים משמעותיים, כולל כאלה הנמצאות בסבב גיוס פעיל.

הרשות תבחן את הבקשות באופן מהיר, –במגוון קריטריונים בינהם: בחינת הנכסים הטכנולוגיים של החברה, ה-Runway שלה, זמינות ההון להשקעה אצל משקיעיה ומידת הפגיעה בעובדים ובתשתיות.

עוד מוסיף בין: "מתוך מיפוי הצרכים של חברות הסטארט אפ בישראל אנו מבינים כי חלקן חוות קשיים תזרימים, עיכובים וביטולים מול משקיעים פוטנציאליים והשהייה של פרויקטים משמעותיים ופיתוחים טכנולוגיים. אנו נעבוד בצורה מאוד מהירה כדי לאשר את הבקשות, הערוץ נועד לספק וודאות ומזומנים שיסייעו לחברות לצלוח את המשבר ולהוות מנוע לצמיחה כלכלית-משקית ביציאה ממנו". 

בנוסף, לאור האתגרים שמציבה מלחמת "חרבות הברזל" רשות החדשנות אישרה שורה של הקלות וצעדים תומכים לחברות הייטק כדי לסייע להן להתמודד עם הקשיים שעולים מאז פרצה המלחמה. ההקלות אושרו בתוקף מידי ולמשך 90 יום.

ההקלות הן:

 ● בעקבות פניה לאיחוד האירופי ולמנהלי תכנית הורייזן לדחייה של מועדי ההגשה בעקבות המלחמה:  עודכנו כי מועד ההגשה במסלול היחידני EIC Accelerator נדחה לבקשתנו בכ- 20 יום (מה 19/10 ל 8/11) , במסלול Pathfinder Challenges  נדחה מועד ההגשה מה 18/10 ל 25/10  –  מדובר בצעד משמעותי שמעניק  לחברות ההייטק הישראליות אורך נשימה של עוד כ 20 יום להגשות.  חשוב לציין כי מדובר  במסלול מענקים משמעותי מאוד לחברות, כאשר חברות זוכות צפויות לקבל מענק  של עד  2.5 מיליון יורו מענק בנוסף יכולות לקבל השקעת equity של עד 15 מיליון יורו.  עוד חשוב לציין כי רק במרץ האחרון  קיבלו 5 חברות יחד כ 50 מיליון יורו במענקים וב Equity .

●    דחיית מועד להצגת מימון משלים לתקופה נוספת של עד 3 חודשים: חברות יהיו רשאיות לדחות את המועד להצגת מימון משלים לתקופה נוספת של עד 3 חודשים, מעבר לתקופה הראשונית של 60 הימים שנקבעה בנוהל. עיכוב בחתימה על מסמכי הפעלת תיק: לחברות יהיו 60 ימים נוספים, מעבר לתקופה הראשונית של 60 יום שנקבעה בנוהל, לחתום  על מסמכי הפעלת תיק. הקלה באימות חתימות: אימות החתימות על דוחות ומסמכים שיוגשו לרשות יתגמש וניתן יהיה לביצוע בזום. הגשת דוחות ללא עותקים סרוקים: חברות רשאיות להגיש דוחות במערכת החברות ללא צירוף עותקים סרוקים.

●      הארכת מועד הגשת דוחות תקופתיים: המועד האחרון להגשת דוחות תקופתיים יוארך בשלושה חודשים נוספים מעבר לתקופה הראשונית של 60 הימים שנקבעה בנוהל.

●      הרחבת המסלול הירוק: חברות יוכלו להגיש דוחות תקופתיים הכוללים חריגה עד לגובה של 20% בתת סעיף תקציבי, ללא צורך בהגשת בקשה לשינויים.

●      דוחות תקופתיים קצרים יותר: חברות יכולות להגיש דוחות תקופתיים לתקופה קצרה משלושה חודשים מבלי להמתין לתום תקופת הדיווח על מנת לאפשר תזרים מזומנים שוטף.

●      בקשות נוספות לשינויי תכנית: מותרת בקשה נוספת לשינויים בתכנית מאושרת, בנוסף לשתי הבקשות שניתן כיום להגיש.

●      בקשה לשינויים מעבר למועד שנקבע: בתאום עם הרשות ניתן להגיש בקשות לשינויים גם לאחר המועד הנקוב בנהלים.

●      בקשות לשינויים מהותיים: חברות יכולות כעת להגיש בקשות לשינויים מהותיים גם במועד סגירת התיק, גמישות שלא הוענקה קודם לכן בהליך.

●      הארכה לדוחות סופיים: המועד האחרון להגשת דוח טכני סופי ודוח פיננסי סופי מוארך בשלושה חודשים נוספים מעבר לתקופה של 90 הימים שנקבעה בנוהל.

●      ביקורת סופית ללא ביקור רו"ח: לחברות יש אפשרות לבקש כי תבוצע ביקורת סופית ללא ביקור של רואה חשבון מוסמך (רו"ח) מטעם הרשות בחברה.

●      הכרה בהוצאות שנצברו: בדוח הכספי הסופי יוכרו כעת הוצאות שנצברו בתקופת המחקר והפיתוח המאושרת, אשר שולמו בפועל ונפרעו לא יאוחר מ-120 יום מתום תקופת המו"פ המאושרת. בעבר, הוכרו רק הוצאות ששולמו ונפרעו תוך 60 יום מתום תקופת המו"פ.

●      פריסה או דחיה של תשלומי תמלוגים והתחייבויות: הרשות הציגה נוהל המאפשר פריסה או דחיה של תשלומי תמלוגים והתחייבויות שוטפות אחרות, בכפוף לתשלום הפרשי ריבית והצמדה. אישור פרטני יינתן  על ידי  ועדת פריסות ייעודית.

●      אי עיכוב תשלומים בגין חובות שאינם עולים על 10,000 ש"ח: הרשות לא תעכב תשלומים לחברות בשל חובות שוטפים לרשות אם הסכום לא יעלה על 10,000 ש"ח לתקופת הדיווח האחרונה.

●      אי עיכוב תשלומים עקב היעדר תעודת רו"ח: תשלומים לחברות לא יעוכבו עקב אי הגשת דו"ח רו"ח.

Tags: הוריזון יורופרשות החדשנות
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מלחמה באירן.אילוסטרציה: depositphotos.com
תעשיה במלחמה

מנכ"לים בתעשיית השבבים ל- Chiportal: הייצור נמשך, אבל המילואים, הטיסות והעבודה מרחוק מאטים את הקצב

רובוטיקה

שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

תעשיה במלחמה

היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת בעזרת שבבים ובינה מלאכותית

תעשיה במלחמה

למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

Next Post
שלמה גדות. צילום: אסף רונן (יחצ)

תעשייה במלחמה: שלמה גדות: "אנו זקוקים לעזרה אך רק מבעלי נסיון בתעשייה"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…
  • כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק…
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס