פתרונות תכנון אלקטרוני ו-IP ממוטבים מספקים שיפור בביצועי החישובים, צריכת ההספק ותפוקת ההנדסה עבור תהליכי N2 ו-A16 של TSMC
חברת תכנון השבבים סינופסיס (Nasdaq: SNPS) הכריזה על שיתוף פעולה מתמשך והדוק עם יצרנית השבבים הגדולה בעולם, TSMC, בכדי לספק פתרונות תכנון אלקטרוני (EDA) וקניין אינטלקטואלי (IP) מתקדמים לטכנולוגיות התהליך המתקדמות ביותר של TSMC וכן לטכנולוגיית ה-3DFabric שלה, בכדי להאיץ את החדשנות ביישומי AI ובשבבים מרובי פיסות סיליקון. דרישות כוח המחשוב הבלתי פוסקות עבור יישומי AI מחייבות לפתח טכנולוגיות סמיקונדקטור בכדי לעמוד בקצב הנדרש. סינופסיס ו-TSMC שילבו בין חבילת התכנון האלקטרוני (EDA) המונעת על ידי בינה מלאכותית Synopsys.ai לבין פתרונות מקיפים המאשרים את המעבר לארכיטקטורות מרובות פיסות של סיליקון ב-2.5 וב-3 ממדים, בכדי לשפר ביצועים ותוצאות בסיליקון. סינופסיס ו-TSMC משתפות פעולה באופן הדוק מזה עשרות שנים בכדי לסלול את הדרך לעתיד שבו יהיו תכנונים של שבבי AI עם מיליארד עד טריליון טרנזיסטורים.
"חברת TSMC נרגשת לשתף פעולה עם סינופסיס בכדי לפתח פתרונות תכנון אלקטרוני (EDA) ו-IP חלוציים התפורים עבור דרישות כוח החישוב הקפדניות של תכנוני AI על גבי טכנולוגיות התהליך המתקדמות וטכנולוגיית 3DFabric של TSMC", אמר דן קוצ'פצ'רין, מנהל חטיבת האקוסיסטם והשותפויות ב-TSMC. "התוצאות של שיתוף הפעולה החדש ביותר שלנו ביחס לחבילת התכנון האלקטרוני (EDA) המונעת על ידי AI של סינופסיס וה-IP המוכח בסיליקון של החברה עזרו ללקוחות המשותפים שלנו לשפר באופן ניכר את התפוקה שלהם ולספק רמה טובה מאד של ביצועים, צריכת הספק, חיסכון בשטח עבור תכנונים מתקדמים של שבבי AI".
"במשך עשרות שנים, סינופסיס שיתפה פעולה באופן הדוק עם TSMC וסיפקה פתרונות תכנון אלקטרוני (EDA) ו-IP למשימות קריטיות בכל הדורות של טכנולוגיות התהליך המתקדמות ביותר של TSMC", אמר סנג'אי באלי, סגן נשיא בכיר לניהול מוצרי EDA בסינופסיס. "שותפות זו היתה בעלת ערך ביכולתה לסייע ללקוחות המשותפים שלנו להאיץ את החדשנות שלהם בעידן ה-AI ולקדם את תכנוני שבבי הסמיקונדקטור של העתיד. ביחד, אנחנו דוחפים את הגבולות של מה שאפשרי ופותחים את הדרך בפני שיפורים פורצי דרך ברמת הביצועים, יעילות ההספק והפרודוקטיביות ההנדסית".
